苏州光幔集成光学有限公司新建光学集成芯片项目.pdf
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苏州光幔集成光学有限公司新建光学集成芯片项目.pdf
建设项目环境影响报告表项目名称:新建光学集成芯片项目建设单位(盖章):苏州光幔集成光学有限公司编制日期:2015年6月15日江苏省环境保护厅制一、建设项目基本情况项目名称新建光学集成芯片项目建设单位苏州光幔集成光学有限公司法人代表商惠琴联系人李艾琦通讯地址太仓市经济开发区青岛西路38号联系电话17714084551传真--邮政编码215400建设地点太仓市经济开发区青岛西路38号立项审批--批准文号--部门行业类别光电子器件及其他电子器件制建设性质新建扩建技改代码造C3969占地面积绿化面积1250--(
芯片磁强计光学集成方法及芯片磁强计.pdf
本发明提供了一种芯片磁强计光学集成方法及芯片磁强计,芯片磁强计光学集成方法包括:在衬底表面集成封装激光器光源以形成光源集成芯片,在衬底表面增加介质层;将芯片化的准直镜片与预置了介质层的光源集成芯片进行键合;将芯片化的偏振镜片与芯片化的准直镜片进行键合;将集成有加热测温芯片的芯片化的原子气室与芯片化的偏振镜片进行键合;将光电探测芯片与集成有加热测温芯片的芯片化的原子气室进行键合。应用本发明的技术方案,以解决现有技术中原子磁强计结构复杂、体积大的技术问题。
集成芯片和形成集成芯片的方法.pdf
本发明的实施例提供了一种集成芯片,包括衬底;下部介电结构,位于衬底上方;互连件,位于下部介电结构内;蚀刻停止层,位于下部介电结构上方;层间介电层,位于蚀刻停止层上方;一个或多个开口,延伸穿过层间介电层和蚀刻停止层;存储器单元,包括设置在一个或多个开口上方和一个或多个开口内下部电极、数据存储层和上部电极;其中,下部电极、数据存储层和上部电极中的每个延伸到一个或多个开口中并且位于横向于一个或多个开口的层间介电层上方。本发明的实施例还提供了形成集成芯片的方法。
集成相干光学收发器、光引擎.pdf
本公开涉及一种集成相干光学收发器、光引擎。相干收发器包括单硅光子基板,该基板被配置为集成倒装的并与波长调谐部耦接的激光二极管芯片以提供具有调谐波长的激光输出,该波长以X:Y比例被部分分成本地振荡器信号进入相干接收器块和光源进入相干发射器块。相干接收器包括将相干输入信号分成分别由两个90度混合接收器检测到的TE模式信号和TM*模式信号的偏振光束分离器旋转器,和由两个来自可调谐激光器装置的本地振荡器信号辅助的倒装TIA芯片。相干发射器包括倒装在硅光子基板上的驱动器芯片以驱动一对Mach‑Zehnder调制器和
集成光学元件、集成光学元件的制备方法及激光设备.pdf
本发明提供一种集成光学元件,其包括基底、Vcsel单元及PD单元;所述Vcsel单元和所述PD单元电连接且间隔设置于所述基底的表面;所述Vcsel单元的出光口和所述PD单元的受光面位于远离所述基底的同一侧;所述Vcsel单元用于发射激光,所述PD单元用于获取经目标物反射回的所述激光以实现检测。本发明的集成光学元件制备工艺简单、生产成本低、体积小。此外,本发明还提供一种集成光学元件的制备方法及激光设备。