集成电路芯片设计.ppt

集成电路芯片设计及晶元初步制造目录自从芯片诞生以来，芯片的发展基本上遵循了英特尔公司创始人之一的GordonE.Moore1965年预言的摩尔定律。该定律说：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一元所能买到的电脑性能，将每隔18个月翻两倍以上。芯片设计是集成电路产业链中的关键环节，是连接市场需求和芯片加工的重要桥梁，是表现芯片创意、知识产权与专利的重要载体。设计的本质是创新，芯片加工工艺存在着物理限制的可能，而芯片设计则可以在不同层次的加工舞台上发挥无尽的创造活力，从这个意义上说，忽略设计，就忽略了明天，掌握了设计，就掌握了未来。一、集成电路芯片设计设计规模：一般以等效逻辑门来计算，一个二输入与非门算1个门，一个触发器等效6个门，现在SoC（系统级芯片）都在100万门-1000万门级别。工艺节点：一般以MOS晶体管沟通长度的特征值来表征工艺节点，如0.18um、0.13um、90nm、65nm、40nm、28nm，为了降低成本，缩小芯片面积，还会有0.162um、0.11um、55nm等半工艺节点，它是通过光学的处理方法把版图数据X、Y方向各缩小10%，达到面积缩小20%。市场需求二、芯片设计前端流程图三、芯片设计过程——芯片分层分级设计三、芯片设计过程——芯片仿真验证三、芯片设计过程——模拟电路设计三、芯片设计过程——模拟电路仿真三、芯片设计过程——标准单元版图设计三、芯片设计过程——标准单元版图设计Verilog编码示例MOS管示例VideoDisplay思考：芯片设计产业发展芯片设计产业生态链四、晶元初步制造——芯片流程四、晶元初步制造——单晶硅锭和晶圆四、晶元初步制造——芯片制造谢谢！