产品检验基准书.docx

编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第页共NUMPAGES12页第PAGE\*MERGEFORMAT12页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT12页标题产品检验基准书说明（备注）PCB′A检验不良项目对照及判定标准版次日期变更描述A02010-2-21初版发行。A12011-2-22增加部分检验项目，更改部分不良判定等级。分发部门□文控中心□业务部□行政管理部□品质部□资材部□生产部□工程部□其它核准审核制定文件发行章签名张晓鹏张晓鹏日期2011-2-222011-2-22目的：规范产品检验手法与标准，保证公司检验标准的一致性，确保检验结果的有效性。适用范围：本标准适用于公司内部所有产品的检验判定。职责权限：本标准由工程部协助，品质部主导建立，总经理核准生效。各部门统一执行，执行时可依据实际情况随时向品质部提出修改或更正建议，本标准由品质部主导修正。相关文件：《抽样检验作业规范》、《进料检验作业规范》、《制程检验作业规范》、《出货检验作业规范》、《成品检验作业流程图》等。文件细则：使用仪器及相关环境要求：计算机PCB′对应测架相对湿度：45%-85%外观检验环境：照明度：40W日光灯照（直径2cm-4cm）或宽敞环境中的自然光照下目视距离：30-50cm（矫正后视力1.0以上）目视角度：45°目视时间：10-15秒抽样方案及验收水准：依照《抽样检验作业规范》执行。检验要求及作业注意事项：依照《进料检验作业规范》、《制程检验作业规范》、《成品检验作业规范》、《出货检验作业规范》相关规定执行检验。声明：凡判定标准介于公司标准与客户标准之间者，需经品质部门或工程部门判定缺点等级。凡未列入判定标准之不良项目，由品质部门或工程部门判定其缺点等级。PCBA检验项目及判定标准：检验项目缺点说明缺点级别备注CRMAMI报验1送检单检查成品验收入库单填写是否符合要求√报验2产品送检单上所写产品及数量与实物不相符√外观及结构检查3焊锡外观检查零件焊点假焊、虚焊、包焊、空焊√所有焊点表面需润焊，锡带内凹，组件脚轮廓可见，从零件面可看到贯穿孔内有锡，或贯穿孔内与基面平齐零件焊点短路（锡桥、连锡）√焊锡高度大于0.5mm√双面板焊锡贯穿孔深度小于孔深度75%√焊盘吃锡角度＜270°√贯穿孔内浸锡不足、有裂缝√基板两边焊盘均无锡分布√零件绝缘部分浸入双面板锡孔内√锡球/锡渣，每面多于2个锡球或直径>0.5mm√焊点有针孔/吹孔，一个焊点有以上√PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物，金属表面有白色结晶现象√贴片焊锡锡量过多，弧度不够均匀光滑√贴片及焊锡部位有缺口裂纹√贴片零件焊锡时焊盘覆盖面积＜80%√贴片零件焊锡吃锡高度＜本身高度1/2√板面不洁，板面清洗不洁脏污或有残留助焊剂√4组件外观检查零件表面标识无法辩识√零件错件、多件、短缺、漏件√零件极性插反或插错√零件翻件，文字反面朝上√开关、编码器、IC、按键浮高＞0.1mm√电解电容、电感浮高＞0.3mm，倾斜＞5°√电阻、跳线、震荡器、晶体管等浮高＞0.5mm，倾斜＞5°√组件浮高、倾斜影响装配或机构功能√发热件触碰到邻近周边零件√零件脚翘起之高度大于零件脚的厚度√零件破损、裂痕、烫痕导致内部材质外露或影响机构功能√零件表面氧化，电子料和五金件表面吃锡不良√零件组装于基板上未贯穿锡孔（特殊加工要求除外）√零件切脚、剪脚后脚长＞1.8mm，＜0.7mm√零件弯脚依电路方向≥3mm，