产品检验基准书.doc

标题产品检验基准书说明（备注）PCB′A检验不良项目对照及判定标准版次日期变更描述A02010-2-21初版发行。A12011-2-22增加部分检验项目更改部分不良判定等级。分发部门□文控中心□业务部□行政管理部□品质部□资材部□生产部□工程部□其它核准审核制定文件发行章签名张晓鹏张晓鹏日期2011-2-222011-2-22目的：规范产品检验手法与标准保证公司检验标准的一致性确保检验结果的有效性。适用范围：本标准适用于公司内部所有产品的检验判定。职责权限：本标准由工程部协助品质部主导建立总经理核准生效。各部门统一执行执行时可依据实际情况随时向品质部提出修改或更正建议本标准由品质部主导修正。相关文件：《抽样检验作业规范》、《进料检验作业规范》、《制程检验作业规范》、《出货检验作业规范》、《成品检验作业流程图》等。文件细则：使用仪器及相关环境要求：计算机PCB′对应测架相对湿度：45%-85%外观检验环境：照明度：40W日光灯照（直径2cm-4cm）或宽敞环境中的自然光照下目视距离：30-50cm（矫正后视力1.0以上）目视角度：45°目视时间：10-15秒抽样方案及验收水准：依照《抽样检验作业规范》执行。检验要求及作业注意事项：依照《进料检验作业规范》、《制程检验作业规范》、《成品检验作业规范》、《出货检验作业规范》相关规定执行检验。声明：凡判定标准介于公司标准与客户标准之间者需经品质部门或工程部门判定缺点等级。凡未列入判定标准之不良项目由品质部门或工程部门判定其缺点等级。PCBA检验项目及判定标准：检验项目缺点说明缺点级别备注CRMAMI报验1送检单检查成品验收入库单填写是否符合要求√报验2产品送检单上所写产品及数量与实物不相符√外观及结构检查3焊锡外观检查零件焊点假焊、虚焊、包焊、空焊√所有焊点表面需润焊锡带内凹组件脚轮廓可见从零件面可看到贯穿孔内有锡或贯穿孔内与基面平齐零件焊点短路（锡桥、连锡）√焊锡高度大于0.5mm√双面板焊锡贯穿孔深度小于孔深度75%√焊盘吃锡角度＜270°√贯穿孔内浸锡不足、有裂缝√基板两边焊盘均无锡分布√零件绝缘部分浸入双面板锡孔内√锡球/锡渣每面多于2个锡球或直径>0.5mm√焊点有针孔/吹孔一个焊点有以上√PCB板表面焊接端子或端子周围有白色残留物金属表面有白色结晶现象√贴片焊锡锡量过多弧度不够均匀光滑√贴片及焊锡部位有缺口裂纹√贴片零件焊锡时焊盘覆盖面积＜80%√贴片零件焊锡吃锡高度＜本身高度1/2√板面不洁板面清洗不洁脏污或有残留助焊剂√4组件外观检查零件表面标识无法辩识√零件错件、多件、短缺、漏件√零件极性插反或插错√零件翻件文字反面朝上√开关、编码器、IC、按键浮高＞0.1mm√电解电容、电感浮高＞0.3mm倾斜＞5°√电阻、跳线、震荡器、晶体管等浮高＞0.5mm倾斜＞5°√组件浮高、倾斜影响装配或机构功能√发热件触碰到邻近周边零件√零件脚翘起之高度大于零件脚的厚度√零件破损、裂痕、烫痕导致内部材质外露或影响机构功能√零件表面氧化电子料和五金件表面吃锡不良√零件组装于基板上未贯穿锡孔（特殊加工要求除外）√零件切脚、剪脚后脚长＞1.8mm＜0.7mm√零件弯脚依电路方向≥3mm非延伸方向≥2mm√外观及结构检查零件弯脚后与邻组件相碰或与邻组件脚距＜0.3mm√cable焊线未穿焊（特殊要求除外）√cable绝缘皮被锡包住被烫伤绝缘皮与锡面距离＞0.2mm√点胶不良粘胶位于待焊区域减少待焊端的宽度超过50%点胶脱落√其它项目外观检查PCB铜箔起皮√PCB线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm√PCB刮伤未见底材√PCB经回焊炉或维修后焦黄与PCB颜色不同√PCB破裂、毛边、破裂处损伤线路或影响定位√PCB弯曲影响组装及功能、变色、绿油起泡√PCB内层分离在镀覆孔间或内部导线间起泡√PCB内层分离发生起泡、分层的区域超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%√PCB沾异物导电异物易引起短路√PCB沾异物非导电异物√PCB版本规格错误与BOM不符√跳线连接铜箔时跳线与铜箔焊接接触部分超出2-3mm范围√跳线连接铜箔时跳线超出铜箔宽度且加锡固定不牢固√PCB因设计需割断铜箔时割断距离超出0.5-1mm范围√割断铜箔后表面残留碎屑√割断铜箔时损伤邻近线路＞铜箔宽度的1/2√贴片位置点胶不在焊盘中间√贴片点胶时胶质残留或溢出大于元件面积1/2√零件点胶向四周偏移超出焊盘＞零件本身宽度的1/3√PCB焊盘位置破孔超过焊盘面积1/3