产品检验基准书.doc

深圳市世伟通讯科技有限公司
文件名称：产品检验基准书制订日期：2010年9月12日
文件编号：修订日期：2011年2月22日
文件版本/版次：A/1页码：第页，共NUMPAGES12页
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标题产品检验基准书说明（备注）PCB′A检验不良项目对照及判定标准版次日期变更描述A02010-2-21初版发行。A12011-2-22增加部分检验项目，更改部分不良判定等级。分发部门□文控中心□业务部□行政管理部□品质部□资材部□生产部□工程部□其它
核准审核制定文件发行章签名张晓鹏张晓鹏日期2011-2-222011-2-22
目的：
规范产品检验手法与标准，保证公司检验标准的一致性，确保检验结果的有效性。
适用范围：
本标准适用于公司内部所有产品的检验判定。
职责权限：
本标准由工程部协助，品质部主导建立，总经理核准生效。各部门统一执行，执行时可依据实际情况随时向品质部提出修改或更正建议，本标准由品质部主导修正。
相关文件：
《抽样检验作业规范》、《进料检验作业规范》、《制程检验作业规范》、《出货检验作业规范》、《成品检验作业流程图》等。
文件细则：
使用仪器及相关环境要求：
计算机
PCB′对应测架
相对湿度：45%-85%
外观检验环境：
照明度：40W日光灯照（直径2cm-4cm）或宽敞环境中的自然光照下
目视距离：30-50cm（矫正后视力1.0以上）
目视角度：45°
目视时间：10-15秒
抽样方案及验收水准：
依照《抽样检验作业规范》执行。
检验要求及作业注意事项：
依照《进料检验作业规范》、《制程检验作业规范》、《成品检验作业规范》、《出货检验作业规范》相关规定执行检验。
声明：凡判定标准介于公司标准与客户标准之间者，需经品质部门或工程部门判定缺点等级。
凡未列入判定标准之不良项目，由品质部门或工程部门判定其缺点等级。
PCBA检验项目及判定标准：

检验项目缺点说明缺点级别备注CRMAMI报验1送检单检查成品验收入库单填写是否符合要求√报验2产品送检单上所写产品及数量与实物不相符√外观及结构检查3焊锡外观检查零件焊点假焊、虚焊、包焊、空焊√所有焊点表面需润焊，锡带内凹，组件脚轮廓可见，从零件面可看到贯穿孔内有锡，或贯穿孔内与基面平齐零件焊点短路（锡桥、连锡）√焊锡高度大于0.5mm√双面板焊锡贯穿孔深度小于孔深度75%√焊盘吃锡角度＜270°√贯穿孔内浸锡不足、有裂缝√基板两边焊盘均无锡分布√零件绝缘部分浸入双面板锡孔内√锡球/锡渣，每面多于2个锡球或直径>0.5mm√焊点有针孔/吹孔，一个焊点有以上√PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物，金属表面有白色结晶现象√贴片焊锡锡量过多，弧度不够均匀光滑√贴片及焊锡部位有缺口裂纹√贴片零件焊锡时焊盘覆盖面积＜80%√贴片零件焊锡吃锡高度＜本身高度1/2√板面不洁，板面清洗不洁脏污或有残留助焊剂√
4
组件外观检查
零件表面标识无法辩识√零件错件、多件、短缺、漏件√零件极性插反或插错√零件翻件，文字反面朝上√开关、编码器、IC、按键浮高＞0.1mm√电解电容、电感浮高＞0.3mm，倾斜＞5°√电阻、跳线、震荡器、晶体管等浮高＞0.5mm，倾斜＞5°√组件浮高、倾斜影响装配或机构功能√发热件触碰到邻近周边零件√零件脚翘起之高度大于零件脚的厚度√零件破损、裂痕、烫痕导致内部材质外露或影响机构功能√零件表面氧化，电子料和五金件表面吃锡不良√零件组装于基板上未贯穿锡孔（特殊加工要求除外）√零件切脚、剪脚后脚长＞1.8mm，＜0.7mm√零件弯脚依电路方向≥3mm，非延伸方向≥2mm√外观及结构检查零件弯脚后与邻组件相碰，或与邻组件脚距＜0.3mm√cable焊线未穿焊（特殊要求除外）√cable绝缘皮被锡包住，被烫伤，绝缘皮与锡面距离＞0.2mm√点胶不良，粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%，点胶脱落√其它项目外观检查PCB铜箔起皮√PCB线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm√PCB刮伤未见底材√PCB经回焊炉或维修后焦黄与PCB颜色不同√PCB破裂、毛边、破裂处损伤线路或影响定位√PCB弯曲影响组装及功能、变色、绿油起泡√PCB内层分离，在镀覆孔间或内部导线间起泡√PCB内层分离，发生起泡、分层的区域超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%√PCB沾异物，导电异物易引起短路√PCB沾异物，非导电异物√PCB版本规格错误，与BOM不符√跳线连接铜箔时，跳线与铜箔焊接接触部分超出2-3mm范围√跳线连接铜箔时跳线超出铜箔宽度，且加锡固定不牢固√PCB因设计需割断铜箔时，割断距离超出0.5-1mm范围√割断铜箔后表面残留碎屑√割断铜箔时损伤邻近线路＞铜箔宽度的1/2√贴片位置点胶不在焊盘中间√贴片点胶时胶质残