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半导体器件半导体工艺掺杂.pptx
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胜利****实阿
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第23卷第7期半导体学报Vol.23,No.72002年7月CHINESEJOURNALOFSEMICONDUCTORSJuly,2002半导体器件与工艺综合鲁勇谢晓锋张文俊杨之廉(清华大学微电子学研究所,北京100084)摘要:利用器件与工艺综合的思想,开发出自顶向下的新的器件和工艺设计方法,实现了该设计方法的MOSPAD软件,并利用MOSPAD系统做出了一定的综合结果.做出了关于器件与工艺综合的两个实例,即对FIB器件的器件综合和对阱形成工艺模块进行的工艺综合,并证明了自顶向下的器件与工艺综合思想的可
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第六章硅片的制备与清洗硅是用来制造芯片的主要半导体材料，也是半导体产业中最重要的材料。对于可用于制造半导体器件的硅而言，使用一种特殊纯度级以满足严格的材料和物理要求。用来做芯片的高纯硅被称为半导体级硅（semiconductor-gradesilicon），或者SGS，有时也被称做电子级硅。不仅半导体级硅的超高纯度对制造半导体器件非常关键，而且它也要有近乎完美的晶体结构。只有这样才能避免对器件特性非常有害的电学和机械缺陷。单晶是一种固体材料，在许多的原子长程范围内原子都在三维空间中保持有序且重复的结构。非
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