超声波探伤原理.pptx

超声波探伤原理内容：1.1超声波探伤原理1.1.1超声波1.1.2频率f、声速c、波长λ1.1.3探伤5个组成要素1.1.4探头结构1.1.5压电效应1.1.6声束1.1.7声束方向性1.1.8缺点检测1.1.9缺点位置（直声束）1.1.10缺点位置（斜声束）1.1.11缺点大小-大缺点1.1.12相同位置、不一样大小缺点1.1.13相同大小、不一样位置缺点1.1.14DAC曲线1.2陶瓷绝缘子超声波探伤1.2.1适用对象1.2.2支柱绝缘子断裂事故分布特点1.2.3断裂原因电瓷产品所用原料中含有一定铁钛成份-电瓷焙烧过程中还原阶段-需要用还原焰目标-主要是将高价铁钛还原成低价物.这些高价物必须在1080度釉子玻化之前-完全还原成低价物.不然就会产生黄芯。危害：黄芯产品比正常瓷质产品机械强度降低20％左右，孔隙率也较大。在线支柱绝缘子出现断裂事故许多是因为黄芯缺点所造成。1.2.5应力1.2.6检测方法1：爬波爬波探头探头接触面弧度绝缘子结构（形状、几何尺寸等）影响支柱绝缘子超声波检测．为取得良好声耦合状态，如图中所表示，需要将探头接触面加工出一定弧度：电瓷材料分类绝缘子材质（显微组织、密度、力学性能等）影响支柱绝缘子超声波检测．电瓷材料种类，包含普通瓷、高强瓷，二者之间声速存在较大差异。普通瓷声速通常在5200m/s－6000m/s左右，而高强瓷声速通常在6000m/s6800m/s。不一样厂家、或者同一厂家不一样批次瓷件，均存在差异。爬波是以第一临界角入射表面下纵波。依据SNELL公式，不一样声速瓷件要求探头斜块入射角不一样。依据实际检测效果，将探头分为P型、G型两种，P型（拼音Pu）用于检测普通瓷，而G型（拼音：Gao）用于检测高强瓷。探头晶片大小、频率在高压支柱瓷绝缘子第一瓷沿距法兰口距离允许情况下，尽可能选取晶片尺寸大探头。提升灵敏度和检测速度。通常晶片大小如：7mm×10mm～8mm×12mm。在确保系统灵敏度情况下，探头频率普通在2MHz~5MHz范围内选择，宜选取2.5MHz探头。爬波探头探头外观探头标牌探头信息标注于标牌上，包含型号（如PR50）、类型（如爬波探头）、探头序列号。比如：探头型号列表