聚亚酰胺多层膜及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102991053A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102991053A(43)申请公布日2013.03.27(21)申请号201210220201.3(22)申请日2012.06.29(30)优先权数据1001326602011.09.09TW1011152352012.04.27TW(71)申请人达迈科技股份有限公司地址中国台湾新竹县(72)发明人吴声昌罗吉欢余景文陈宗仪黄盛裕陈吴政翰钟文轩(74)专利代理机构永新专利商标代理有限公司72002代理人祁丽于辉(51)Int.Cl.B32B27/08(2006.01)B32B27/18(2006.01)B32B27/20(2006.01)B32B37/15(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书1111页页附图附图11页(54)发明名称聚亚酰胺多层膜及其制造方法(57)摘要本发明提供了一种聚亚酰胺多层膜，其包括一含有颜料的呈色层及一第一保护层，该第一保护层设置于该呈色层的一表面上，且该第一保护层的厚度约为0.5至3微米。在部分实施例中，还描述了制造该聚亚酰胺多层膜的方法。CN102953ACN102991053A权利要求书1/1页1.一种聚亚酰胺多层膜，包括﹕一呈色层，含有颜料及聚亚酰胺﹔一第一保护层，设置于该呈色层的一表面上，且该第一保护层的厚度约为0.5微米至3微米。2.如权利要求1所述的聚亚酰胺多层膜，其中所述第一保护层含有消光剂。3.如权利要求2所述的聚亚酰胺多层膜，其中所述消光剂具有介于3微米至9微米之间的平均粒径。4.如权利要求2所述的聚亚酰胺多层膜，其中所述消光剂的含量约为所述保护层的1重量百分比至15重量百分比。5.如权利要求2所述的聚亚酰胺多层膜，其中所述消光剂选自氧化硅、氧化铝、氧化锆、硫酸钡、氮化物、硼化物、碳酸钙以及聚酰亚胺粒子中的一种或多种。6.如权利要求1所述的聚亚酰胺多层膜，其中所述第一保护层由聚酰亚胺组成。7.如权利要求1所述的聚亚酰胺多层膜，其中所述第一保护层由选自聚碳酸酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚环烯烃、聚对苯二甲酸二乙酯、聚醚醚酮、聚砜、聚萘二甲酸乙二酯、及聚醚酰亚胺中的透明塑料材料的一种或多种所组成。8.如权利要求1所述的聚亚酰胺多层膜，还包括第二保护层，设置于所述呈色层在相对于所述第一保护层的另一表面上。9.如权利要求8所述的聚亚酰胺多层膜，其中所述第二保护层含有消光剂。10.如权利要求9所述的聚亚酰胺多层膜，其中所述消光剂的含量约为所述保护层的1重量百分比至15重量百分比。11.如权利要求9所述的聚亚酰胺多层膜，其中所述消光剂选自氧化硅、氧化铝、氧化锆、硫酸钡、氮化物、硼化物、碳酸钙以及聚酰亚胺粒子中的一种或多种。12.如权利要求8所述的聚亚酰胺多层膜，其中所述第二保护层由聚酰亚胺组成。2CN102991053A说明书1/11页聚亚酰胺多层膜及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种聚亚酰胺多层膜及其制造方法，且特别有涉及一种具有色彩的聚亚酰胺多层膜及其制造方法。背景技术[0002]近年来，由于移动通讯及便携式电子产品的广泛使用，印刷电路板的制造逐渐朝向高密度化、轻小化及高效能化的方向发展。然而，为了避免设置于印刷电路板上的金属线路接触水气而氧化，通常会覆盖保护膜于电路板上，以提供保护作用。聚酰亚胺(polyimide,PI)由于符合软性电路板对于机械强度、可挠性、耐溶性、介电性质及耐热性等需求，已被广泛应用于软性电路板中。一般而言，聚酰亚胺薄膜呈现黄色透明，因此，将聚酰亚胺薄膜覆盖于印刷电路板上，仍可观察到设置于印刷电路板上的电路图案。[0003]为进一步符合美观上的需求，同时可保护印刷电路板上的电路布局可能涉及的技术机密，日前已开发出呈现特定颜色且具有遮蔽性的聚酰亚胺薄膜，例如美国专利第5031017及5078936号所公开的。然而，当具有特定颜色的聚酰亚胺薄膜经表面处理时，如：等离子处理、电晕放电处理、喷砂、溶剂擦拭或类似处理，此聚酰亚胺薄膜中的颜料可能会脱落而污染制程设备并导致该聚酰亚胺薄膜色彩不均匀(即，产生色差(colordeviation)的现象)。[0004]因此，业界需要一种耐表面处理且可呈现特定颜色的具有遮蔽性的聚酰亚胺薄膜。发明内容[0005]本发明提供了一种聚亚酰胺多层膜，包括﹕呈色层，其含有颜料﹔第一保护层，设置于该呈色层的一表面上，且该第一保护层的厚度为0.5微米至3微米。[0006]在一实施例中，该第一保护层还包含1重量%至15重量%的消光剂。附图说明[0007]图1显示了本发明的一实施例的聚酰亚胺多层膜。[0008]图2显示了本发明的另一实施例的聚酰亚胺多层膜。[0009]附图标记说明[0010]10、20多层聚酰亚胺膜[001