一种热固性树脂组合物及其固化物的制备方法.pdf
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一种热固性树脂组合物及其固化物的制备方法.pdf
一种热固性树脂组合物及其固化物的制备方法,将A组分和B组分混合均匀后得到混合物,将混合物在室温下预固化15分钟~1小时,再在80~180℃下后固化4~6小时,得到一种用氨基与双键交联的热固性树脂固化物。本发明提供的这种用氨基与双键交联的热固性树脂组合物及其固化物,也能以多种固化方式来实现固化,通过调整固化剂配比可以实现氨基与双键迈克尔加成固化、紫外光固化、热引发剂固化等多种方式,方便进行配方调节以达到最佳性能。
低温固化环氧树脂组合物及其制备方法.pdf
本发明提供一种低温固化环氧树脂组合物及其制备方法,低温固化环氧树脂组合物包括:环氧树脂、快速固化环氧树脂、增韧剂、硫醇固化剂、促进剂、稳定剂、硅烷偶联剂及填料;环氧树脂的重量百分比为5‑25%,快速固化环氧树脂的重量百分比为5‑25%,增韧剂的重量百分比为5‑30%,硫醇固化剂的重量百分比为10‑40%,促进剂的重量百分比为1‑10%,稳定剂的重量百分比为0.1‑8%,硅烷偶联剂的重量百分比为0.1‑5%,填料的重量百分比为5‑50%。本发明的所述低温固化环氧组合物可进行低温80℃快速固化;固化后无液体物
双组分热固性环氧树脂组合物及其应用、双组分热固性环氧树脂及其制备方法与应用.pdf
本发明涉及半导体封装材料领域,公开了一种双组分热固性环氧树脂组合物及其应用、双组分热固性环氧树脂及其制备方法与应用。该组合物组分A:环氧树脂81?90%,增韧剂1.1?1.7%,第一填料8?17%,第一染色剂0.04?0.1%,第一偶联剂0.4?0.9%;和组分B:酸酐固化剂72?84%,醇化合物5?7%,固化促进剂0.4?1%,抗氧剂0.6?4%,第二填料8?17%,第二染色剂0.05?0.1%,第二偶联剂0.4?0.8%;第一填料和第二填料选自二氧化硅和/或玻璃纤维;第一染色剂和第二染色剂为包含炭黑的
一种化合物及其制备方法、利用该化合物制备的树脂、低温固化树脂组合物.pdf
本申请涉及高分子材料的技术领域,具体涉及一种化合物及其制备方法、利用该化合物制备的树脂、低温固化树脂组合物。本申请提供了一种化合物,所述化合物包括双烯丙基和双酰亚胺结构;所述化合物的结构式如式(1)所示。该化合物的制备方法具体包括以下步骤:羧酸类化合物的制备;水解反应产物的制备;终产物的制备;终产物的纯化。本申请还提供了利用上述化合物制备的树脂、以及利用上述树脂制备的低温固化树脂组合物、以及利用上述低温固化树脂组合物制备的树脂固化膜、以及包括树脂固化膜的半导体元件。本申请中化合物具有较低的固化温度,可用于
一种光热固化的树脂组合物及其制备方法和应用.pdf
本发明提供一种光热固化的树脂组合物及其制备方法和应用,所述树脂组合物包括特定份数的预聚物、单体、光引发剂、热引发剂、气相二氧化硅和玻璃粉的组合,通过添加特定份数的光引发剂搭配热引发剂,提高了固化反应的完成率,使所述树脂组合物固化更加充分,固化后的单体残留率更低;且还添加特定份数的气相二氧化硅和含钡玻璃粉作为填料,有效增强了所述树脂组合物的硬度、强度和耐磨性,使最终得到的树脂组合物经3D打印后得到的产品完全满足作为临时冠桥的要求。