低温固化环氧树脂组合物及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113861625A(43)申请公布日2021.12.31(21)申请号202111175475.0C08K5/5435(2006.01)(22)申请日2021.10.09C08K5/5425(2006.01)C09J163/02(2006.01)(71)申请人上海汉司实业有限公司C09J163/04(2006.01)地址201500上海市金山区山阳镇卫昌路C09J163/00(2006.01)1525号C09J11/04(2006.01)(72)发明人尤佳林孝蔚吴海平向劲松C09J11/06(2006.01)(74)专利代理机构上海和华启核知识产权代理有限公司31339代理人王娜娜(51)Int.Cl.C08L63/02(2006.01)C08L63/04(2006.01)C08L63/00(2006.01)C08K3/34(2006.01)C08K3/26(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图1页(54)发明名称低温固化环氧树脂组合物及其制备方法(57)摘要本发明提供一种低温固化环氧树脂组合物及其制备方法，低温固化环氧树脂组合物包括：环氧树脂、快速固化环氧树脂、增韧剂、硫醇固化剂、促进剂、稳定剂、硅烷偶联剂及填料；环氧树脂的重量百分比为5‑25％，快速固化环氧树脂的重量百分比为5‑25％，增韧剂的重量百分比为5‑30％，硫醇固化剂的重量百分比为10‑40％，促进剂的重量百分比为1‑10％，稳定剂的重量百分比为0.1‑8％，硅烷偶联剂的重量百分比为0.1‑5％，填料的重量百分比为5‑50％。本发明的所述低温固化环氧组合物可进行低温80℃快速固化；固化后无液体物质析出，避免了因析出物导致电子部件粘接不良及外观不佳。CN113861625ACN113861625A权利要求书1/2页1.一种低温固化环氧树脂组合物，其特征在于，包括：环氧树脂、快速固化环氧树脂、增韧剂、硫醇固化剂、促进剂、稳定剂、硅烷偶联剂及填料；其中，所述环氧树脂的重量百分比为5‑25％，所述快速固化环氧树脂的重量百分比为5‑25％，所述增韧剂的重量百分比为5‑30％，所述硫醇固化剂的重量百分比为10‑40％，所述促进剂的重量百分比为1‑10％，所述稳定剂的重量百分比为0.1‑8％，所述硅烷偶联剂的重量百分比为0.1‑5％，所述填料的重量百分比为5‑50％。2.根据权利要求1所述的低温固化环氧树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂包括：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚A/F型环氧树脂、脂环族环氧树脂、苯酚酚醛清漆环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆树脂及环戊二烯型环氧树脂中的至少一种。3.根据权利要求1所述的低温固化环氧树脂组合物，其特征在于：所述快速固化环氧树脂包括：型号为EPALLOY7200的环氧树脂及型号为EPICLONHP‑820的环氧树脂中的至少一种。4.根据权利要求1所述的低温固化环氧树脂组合物，其特征在于：所述增韧剂包括核壳改性环氧树脂；所述核壳改性环氧树脂包括：日本触媒的BPA328、日本触媒的BPF307、KENEKA公司的MX154、KENEKA公司的MX125、KENEKA公司的MX267及KENEKA公司的MX153中的至少一种。5.根据权利要求1所述的低温固化环氧树脂组合物，其特征在于：所述硫醇固化剂包括：SC有机化学制的PEMP、SC有机化学制的TMMP、SC有机化学制的TEMPIC、昭和电工株式会社的PE1、昭和电工株式会社的NR1及昭和电工株式会社的BD1中的至少一种。6.根据权利要求1所述的低温固化环氧树脂组合物，其特征在于：所述促进剂包括：改性咪唑、改性胺类化合物及有机脲中的至少一种。7.根据权利要求1所述的低温固化环氧树脂组合物，其特征在于：所述稳定剂包括：巴比妥酸、液状硼酸酯化合物及铝螯合剂中的至少一种。8.根据权利要求1所述的低温固化环氧树脂组合物，其特征在于：所述硅烷偶联剂包括：3‑环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、2‑(3，4‑环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷及8‑环氧丙氧基辛基三甲氧基硅烷中的至少一种。9.根据权利要求1所述的低温固化环氧树脂组合物，其特征在于：所述填料包括：碳酸钙、滑石粉、氢氧化铝、氧化铝、氧化硅、氧化钙、氢氧化镁、硅灰石、云母粉、膨润土及气相二氧化硅中的至少一种。10.一种低温固化环氧树脂组合物的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：以100份计，按如下重量份称取环氧树脂、快速固化环氧树脂、增韧剂、硫醇固化剂、促进剂、稳定剂、硅烷偶联剂及填料：所述环氧树脂5‑25份，所述快速固化环氧树脂5‑25份，所述增韧剂5‑30份，所述硫醇固化剂10‑40份，所述促进剂1‑10份，所述稳定剂0.1‑8份，