芯片取放装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106057717A(43)申请公布日2016.10.26(21)申请号201610607578.2(22)申请日2016.07.28(71)申请人合肥矽迈微电子科技有限公司地址230001安徽省合肥市高新区创新大道2800号H2楼201室(72)发明人陆培良谭小春(74)专利代理机构上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218代理人翟羽高翠花(51)Int.Cl.H01L21/677(2006.01)H01L21/683(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称芯片取放装置(57)摘要本发明提供一种芯片取放装置，包括至少两个转盘，每一所述转盘包括转轴及围绕所述转轴圆周设置的多个吸嘴，所述吸嘴用于吸附芯片，所述转轴转动以带动所述吸嘴依次吸取或放置芯片。本发明的优点在于，多个转盘与多个吸嘴配合工作，提高设备产出效率。CN106057717ACN106057717A权利要求书1/1页1.一种芯片取放装置，其特征在于，包括至少两个转盘，每一所述转盘包括转轴及围绕所述转轴圆周设置的多个吸嘴，所述吸嘴用于吸附芯片，所述转轴转动以带动所述吸嘴依次吸取或放置芯片。2.根据权利要求1所述的芯片取放装置，其特征在于，包括两个分开设置的转盘，一个转盘在吸取芯片时，另一个转盘放置芯片。3.根据权利要求1所述的芯片取放装置，其特征在于，所述吸嘴沿所述转盘圆周对称设置。4.根据权利要求1所述的芯片取放装置，其特征在于，所有所述转盘的吸嘴排布方式相同。5.根据权利要求1所述的芯片取放装置，其特征在于，还包括一视觉系统，用于获取吸附在吸嘴上的芯片的位置信息及被贴片产品的位置信息，以提高贴装精度。6.根据权利要求5所述的芯片取放装置，其特征在于，在一个吸嘴吸取芯片时，所述视觉系统获取其他吸嘴上的芯片的位置信息。7.根据权利要求5所述的芯片取放装置，其特征在于，在芯片被放置之前，所述视觉系统获取被贴片产品的位置信息。8.根据权利要求1所述的芯片取放装置，其特征在于，还包括一驱动系统，用于驱动所述转盘移动、驱动所述转轴转动及驱动所述吸嘴吸取或放置芯片。2CN106057717A说明书1/3页芯片取放装置技术领域[0001]本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种芯片取放装置。背景技术[0002]高科技电子产品正朝着小、轻、薄的趋势发展。与之相反，受到成本及其他方面的市场压力，引线框架或封装载板的面积反而向着大尺寸的方向发展。目前最流行的扇出型封装技术，特别是基于大面积封装载板的封装技术，其封装载体的面积已经达到到传统封装载体(如引线框架)的10倍到20倍左右。面对这种技术趋势，如何提高装片/贴片效率是各个全球各个顶尖的设备制造商都在考虑的问题。在半导体封装中，需要将芯片移动以进行各种工艺，例如固晶。但是芯片体积较小且易破碎，人工移动芯片是较困难的。[0003]为了解决上述问题，一般会采用专门的芯片取放装置，把芯片吸取后放置到预定的位置。参见图1，一种现有的芯片取放装置100主要包括吸嘴103，吸嘴103从芯片存储区101、及芯片放置区102取放芯片。所述芯片存储区101用来存放待吸取的芯片，所述芯片放置区102用来放置欲安放芯片的装置，例如发光二极管中用于放置芯片的金属支架，吸嘴103驱动装置(附图中未标示)驱动下接近和远离芯片存储区101和芯片放置区102。所述芯片取放装置的工作过程如下：吸嘴103在驱动装置的驱动下接近芯片存储区101，吸嘴103在外力比如压力的作用下吸取芯片104，然后在驱动装置驱动下远离芯片存储区101，接近芯片放置区102，在外力比如压力的作用下放置芯片104，完成芯片104从吸取到放置的过程，如此循环反复，将芯片从芯片存储区101持续放置到芯片放置区102。但是，这样的芯片取放装置，运行效率较低，贴片精度也降低，限制了整体的生产效率。发明内容[0004]本发明所要解决的技术问题是，提供一种芯片取放装置，其能够提高设备产出效率及芯片贴装精度。[0005]为了解决上述问题，本发明提供了一种芯片取放装置，包括至少两个转盘，每一所述转盘包括转轴及围绕所述转轴圆周设置的多个吸嘴，所述吸嘴用于吸附芯片，所述转轴转动以带动所述吸嘴依次吸取或放置芯片。[0006]进一步，包括两个分开设置的转盘，一个转盘在吸取芯片时，另一个转盘放置芯片。[0007]进一步，所述吸嘴沿所述转盘圆周对称设置。[0008]进一步，所有所述转盘的吸嘴排布方式相同。[0009]进一步，还包括一视觉系统，用于获取吸附在吸嘴上的芯片的位置信息及被贴片产品的位置信息，以提高贴装精度。[0010]进一步，在一个吸嘴吸取芯片时，所述视觉系统获取其他吸嘴上的芯片的位置信息。[0011]进一步