三维螺旋电感.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106409808A(43)申请公布日2017.02.15(21)申请号201611042421.6(22)申请日2016.11.23(71)申请人无锡吉迈微电子有限公司地址214116江苏省无锡市锡山区泾虹路58号联东产业园45号(72)发明人庞城(74)专利代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104代理人曹祖良屠志力(51)Int.Cl.H01L23/522(2006.01)H01L23/64(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称三维螺旋电感(57)摘要本发明提供一种三维螺旋电感，包括衬底，在衬底的正面结构中，形成有立体螺旋构型的导电线圈；所述导电线圈具有一定厚度，导电线圈的厚度小于衬底的厚度；螺旋构型的导电线圈具有内端头和外端头；所述导电线圈的内端头和外端头分别通过贯穿衬底的导电通孔连接至衬底的背面。可选地，在衬底背面设有与导电通孔下端连接的线圈电连接端。更优地，所述导电线圈位于衬底正面结构的空腔中，导电线圈的走线之间，以及导电线圈外围一圈的衬底材料被去除；导电线圈与空腔底部的衬底保持连接。本发明实现了三维螺旋电感结构，还可以明显地提升电感性能。CN106409808ACN106409808A权利要求书1/1页1.一种三维螺旋电感，包括衬底(1)，其特征在于：在衬底(1)的正面结构中，形成有立体螺旋构型的导电线圈(2)；所述导电线圈(2)的厚度小于衬底(1)的厚度；螺旋构型的导电线圈(2)具有内端头(201)和外端头(202)；所述导电线圈(2)的内端头(201)和外端头(202)分别通过贯穿衬底(1)的导电通孔(3)连接至衬底(1)的背面。2.如权利要求1所述的三维螺旋电感，其特征在于：在衬底(1)背面设有与导电通孔(3)下端连接的线圈电连接端(4)。3.如权利要求1或2所述的三维螺旋电感，其特征在于：所述导电线圈(2)位于衬底正面结构的空腔(5)中，导电线圈(2)的走线之间，以及导电线圈(2)外围一圈的衬底(1)材料被去除；导电线圈(2)底部与空腔(5)底部的衬底(1)保持连接，或导电线圈(2)部分埋于衬底正面结构的空腔(5)底部的衬底(1)中。4.如权利要求3所述的三维螺旋电感，其特征在于：在衬底(1)的正面设有盖帽(6)，所述盖帽(6)封闭住所述空腔(5)。5.如权利要求4所述的三维螺旋电感，其特征在于：盖帽(6)的材料为金属、陶瓷、硅、玻璃或者环氧树脂。6.如权利要求4所述的三维螺旋电感，其特征在于：盖帽(6)与衬底(1)的连接方式为胶粘接、阳极键合或者玻璃融合。7.如权利要求4所述的三维螺旋电感，其特征在于：空腔(5)内保持真空。8.如权利要求1或2所述的三维螺旋电感，其特征在于：衬底(1)的材料为玻璃、陶瓷或它们的混合物。9.如权利要求1或2所述的三维螺旋电感，其特征在于：导电线圈(2)的螺旋构型为方形，六角形，八角形或圆形。2CN106409808A说明书1/3页三维螺旋电感技术领域[0001]本发明涉及电感结构，尤其是涉及一种基于玻璃衬底的新型螺旋电感，属于集成无源器件领域。背景技术[0002]在无源器件领域中，采用集成电路的加工尺度与加工方法制作的无源器件称为集成无源器件。由于集成无源器件体积小，器件尺寸可以精确控制，以及易与有源电路集成的诸多优势成为无源器件发展的新趋势。[0003]集成无源器件既可以与有源电路在同一块芯片上集成，构成系统级芯片；也可以单独作为无源器件模块，与其他有源器件模块在封装级或板级做系统集成。[0004]但是，目前现有的集成无源器件的基材大多都是硅材料。受限于硅材料自身的特性与加工特点，基于硅衬底的集成无源器件衬底损耗较大；而且硅衬底的平面加工工艺使得集成无源器件只能是平面结构，极大限制了无源器件性能的发挥。发明内容[0005]本发明的目的克服现有技术中存在的不足，提供一种三维螺旋电感，可以明显地提升电感性能。本发明采用的技术方案是：一种三维螺旋电感，包括衬底，在衬底的正面结构中，形成有立体螺旋构型的导电线圈；所述导电线圈具有一定厚度，导电线圈的厚度小于衬底的厚度；螺旋构型的导电线圈具有内端头和外端头；所述导电线圈的内端头和外端头分别通过贯穿衬底的导电通孔连接至衬底的背面。[0006]可选地，在衬底背面设有与导电通孔下端连接的线圈电连接端。[0007]更优地，所述导电线圈位于衬底正面结构的空腔中，导电线圈的走线之间，以及导电线圈外围一圈的衬底材料被去除；导电线圈底部与空腔底部的衬底保持连接，或导电线圈部分埋于衬底正面结构的空腔底部的衬底中。[0008]进一步地，在衬底的正面设有盖帽，所述盖帽封闭住所述空腔。[0009]更进一步地，盖帽的材料为金属、陶瓷、硅、玻