集成电感结构及制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106653728A(43)申请公布日2017.05.10(21)申请号201611037183.X(22)申请日2016.11.23(71)申请人无锡吉迈微电子有限公司地址214116江苏省无锡市锡山区泾虹路58号联东产业园45号(72)发明人姜峰(74)专利代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104代理人曹祖良屠志力(51)Int.Cl.H01L23/522(2006.01)H01L21/768(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图4页(54)发明名称集成电感结构及制作方法(57)摘要本发明提供一种集成电感结构，包括基体，在基体的正面结构和背面结构中分别形成有立体螺旋构型的上导电线圈和下导电线圈；上导电线圈和下导电线圈均有螺旋构型内圈的内端头和螺旋构型外圈的外端头；上导电线圈和下导电线圈除了内端头与外端头之外的其余金属走线相分离；上导电线圈和下导电线圈的内端头通过贯穿基体的第一导电通孔连接；上导电线圈和下导电线圈的外端头各自独立地引出至基体正面和背面中的一个工作面；上导电线圈的外端头与设置在相应引出工作面的线圈第二电引出端连接；下导电线圈的外端头与设置在相应引出工作面的线圈第三电引出端连接；本发明实现了立体三维电感的串联或并联结构，在同样的电感平面尺寸下实现更大电感值。CN106653728ACN106653728A权利要求书1/2页1.一种集成电感结构，包括基体(1)，其特征在于：在基体(1)的正面结构和背面结构中分别形成有立体螺旋构型的上导电线圈(3)和下导电线圈(4)；上导电线圈(3)和下导电线圈(4)均有螺旋构型内圈的内端头和螺旋构型外圈的外端头；上导电线圈(3)和下导电线圈(4)除了内端头与外端头之外的其余金属走线相分离；上导电线圈(3)和下导电线圈(4)的内端头通过贯穿基体(1)的第一导电通孔(5)连接；上导电线圈(3)和下导电线圈(4)的外端头各自独立地引出至基体(1)正面和背面中的一个工作面；上导电线圈(3)的外端头与设置在相应引出工作面的线圈第二电引出端(7)连接；下导电线圈(4)的外端头与设置在相应引出工作面的线圈第三电引出端(8)连接；或，上导电线圈(3)和下导电线圈(4)的外端头通过贯穿基体(1)的第二导电通孔(9)连接；在基体(1)正面和背面中的一个工作面设置连接第二导电通孔(9)的线圈第四电引出端(10)。2.如权利要求1所述的集成电感结构，其特征在于，在基体(1)正面和背面中的一个工作面设置连接第一导电通孔(5)的线圈第一电引出端(6)。3.如权利要求2所述的集成电感结构，其特征在于，在上导电线圈(3)和下导电线圈(4)的外端头各自独立地引出至基体(1)正面和背面中的一个工作面的情况时，线圈第一电引出端(6)、线圈第二电引出端(7)和线圈第三电引出端(8)均设置在基体(1)背面；上导电线圈(3)的外端头通过贯穿基体(1)的第三导电通孔(11)连接至基体背面的线圈第二电引出端(7)。4.如权利要求3所述的集成电感结构，其特征在于，在基体(1)的正面和背面均设置了绝缘层(12)；线圈第一电引出端(6)、线圈第二电引出端(7)和线圈第三电引出端(8)露出基体背面的绝缘层。5.如权利要求2所述的集成电感结构，其特征在于，在上导电线圈(3)和下导电线圈(4)的外端头通过贯穿基体(1)的第二导电通孔(9)连接的情况时，线圈第一电引出端(6)和线圈第四电引出端(10)均设置在基体(1)背面。6.如权利要求5所述的集成电感结构，其特征在于，在基体(1)的正面和背面均设置了绝缘层(12)；线圈第一电引出端(6)和线圈第四电引出端(10)露出基体背面的绝缘层。7.如权利要求1～6中任一项所述的集成电感结构，其特征在于，上导电线圈(3)和/或下导电线圈(4)中间的基体材料以及外围一圈的基体材料被去除，形成空腔(13)；上导电线圈(3)和/或下导电线圈(4)与空腔(13)底部的基体(1)保持连接。8.如权利要求1～6中任一项所述的集成电感结构，其特征在于，上导电线圈(3)和下导电线圈(4)的螺旋构型为方形，六角形，八角形或圆形。9.如权利要求4或6所述的集成电感结构，其特征在于，2CN106653728A权利要求书2/2页在基体(1)正面的绝缘层(12)上还设有贴装芯片的金属焊盘。10.一种集成电感结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，提供基体(1)，在基体(1)的正面通过刻蚀的方法形成螺旋构型的槽体(2)；槽体(2)的深度小于基体(1)的厚度；步骤S2，然后在基体(1)正面结构的槽体(2)中填充导电金属，形成立体螺旋构型的上导电线圈(3)；在基体(1)正面覆盖绝缘层(12)；步骤S3，在基体(1)的背面通