导热性组合物.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107532001A(43)申请公布日2018.01.02(21)申请号201680029425.2(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公司720(22)申请日2016.05.1801代理人卢曼鲁炜(30)优先权数据2015-1041132015.05.22JP(51)Int.Cl.C08L83/04(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日C08K3/28(2006.01)2017.11.21C08K5/5415(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据C08K7/16(2006.01)PCT/JP2016/0647252016.05.18C09K5/14(2006.01)(87)PCT国际申请的公布数据WO2016/190189JA2016.12.01(71)申请人迈图高新材料日本合同公司地址日本东京都(72)发明人平川大悟高梨正则权利要求书1页说明书14页(54)发明名称导热性组合物(57)摘要本发明提供热导率良好、粘度低且容易涂布的导热性组合物。一种导热性组合物，它是包含(A)球状的导热性填充剂和(B)烷氧基硅烷化合物或二甲基聚硅氧烷的导热性组合物，其中，所述(A)成分的球状的导热性填充剂为将平均粒径不同的填充剂以特定比例掺和而成的混合物，所述混合物掺和有30质量%以上的包含氮化物的平均粒径50μm以上的球状的导热性填充剂。CN107532001ACN107532001A权利要求书1/1页1.导热性组合物，它是包含(A)球状的导热性填充剂和(B)烷氧基硅烷化合物或二甲基聚硅氧烷的导热性组合物，其中，所述(A)成分的球状的导热性填充剂为将平均粒径不同的填充剂以特定比例掺和而成的混合物，所述混合物掺和有30质量%以上的包含氮化物的平均粒径50μm以上的球状的导热性填充剂。2.根据权利要求1所述的导热性组合物，其中，所述(A)成分的混合物掺和有50质量%以上的包含氮化物的平均粒径50μm以上的球状的导热性填充剂、并且掺和有50质量%以下的平均粒径小于50μm的球状的导热性填充剂。3.导热性组合物，它是包含(A)球状的导热性填充剂和(B)烷氧基硅烷化合物或二甲基聚硅氧烷的导热性组合物，其中，所述(A)成分的球状的导热性填充剂为将平均粒径不同的填充剂以特定比例掺和而成的混合物，所述混合物掺和有30质量%以上的包含氮化物的平均粒径50μm以上的球状的导热性填充剂、并且掺和有10质量%以上的平均粒径小于1μm的球状的导热性填充剂。4.根据权利要求3所述的导热性组合物，其中，所述(A)成分的混合物掺和有30质量%以上的包含氮化物的平均粒径50μm以上的球状的导热性填充剂、掺和有10质量%以上的平均粒径小于1μm的球状的导热性填充剂、并且剩余部分掺和有平均粒径1μm以上～平均粒径小于50μm的球状的导热性填充剂。5.根据权利要求1～4中任一项所述的导热性组合物，其中，所述氮化物为氮化铝或氮化硼。6.散热材料，其中，该散热材料由权利要求1～5中任一项所述的导热性组合物形成。2CN107532001A说明书1/14页导热性组合物技术领域[0001]本发明涉及可用作散热材料的导热性组合物和使用该组合物的散热材料。背景技术[0002]电子设备逐年高集成化并高速化，相应地用于应对发热的散热材料的需求增加。[0003]日本特开昭62-43493号公报中记载了导热性和电绝缘性良好的导热性硅脂的发明。记载有作为赋予导热性的成分，使用粒径为0.01～100μm的氮化硅(右下栏)，但实施例中使用粒度1～5μm的氮化硅。[0004]日本特开2003-176414号公报中记载了导热性有机硅组合物的发明。作为赋予导热性的成分，记载有(B)平均粒径0.1～100μm、较好是20～50μm的低熔点金属粉末(段落编号0011)、(D)填充剂(段落编号0014)。[0005]日本特开2003-218296号公报中记载了包含有机硅树脂、导热性填充剂的有机硅树脂组合物的发明。作为导热性填充剂，记载有低熔点金属粉末，平均粒径0.1～100μm、较好是20～50μm的铝粉末、氧化锌粉末、氧化铝粉末等(段落编号0017～0021)。[0006]日本特开2003-301189号公报中记载了散热性硅脂组合物的发明。记载有作为导热性填充剂，使用平均粒径为0.1～100μm、较好是1～20μm的范围内的填充剂(段落编号0012、0013)。[0007]日本特开2005-112961号公报中记载了固化性有机聚硅氧烷组合物的发明。记载有使用平均粒径为0.1～100μm、较好是1～20μm的导热性填充剂(段落编号0030～0032)。[0008]日本特开2007-99821号公报中记载了导