导热性硅酮组合物.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115820223A(43)申请公布日2023.03.21(21)申请号202211103113.5(22)申请日2022.09.09(30)优先权数据2021-1525212021.09.17JP(71)申请人杜邦东丽特殊材料株式会社地址日本东京(72)发明人玉井智広(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100专利代理师徐鑫陈哲锋(51)Int.Cl.C09K5/14(2006.01)权利要求书2页说明书16页(54)发明名称导热性硅酮组合物(57)摘要【课题】本发明提供包含高含量的填充剂且在固化前粘度低，在固化后达到高粘接强度的导热性硅酮组合物。【解决手段】导热性硅酮组合物包括：(A)具有两个以上硅原子键合烯基的有机聚硅氧烷；(B)具有两个以上硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)导热性填充剂，以组合物的总质量为基准，其为85‑95质量％；(D)铂族金属类催化剂，相对于(A)及(B)成分合计量100万质量份，铂族金属元素为50质量份以上；(E)具有特定结构的固化抑制剂，相对于(A)及(B)成分合计量100质量份，其为0.3‑1质量份；以及(F)聚硅氧烷，其具有(MeViSiO2/2)结构单元、硅原子键合烷氧基及含环氧基的有机基，相对于(A)及(B)成分合计量100质量份，其为5‑20质量份。CN115820223ACN115820223A权利要求书1/2页1.一种导热性硅酮组合物，含有下述(A)‑(F)成分：(A)有机聚硅氧烷，其在一个分子中具有两个以上的与硅原子键合的烯基，以及不具有与硅原子键合的含环氧基的有机基；(B)有机氢聚硅氧烷，其在一个分子中具有两个以上的与硅原子键合的氢原子，相对于所述(A)成分中的与硅原子键合的烯基1摩尔，(B)成分中的与硅原子键合的氢原子为0.1‑2.5摩尔的量；(C)导热性填充剂，以导热性硅酮组合物的总质量为基准，其为85‑95质量％的量；(D)铂族金属类催化剂，相对于所述(A)成分以及所述(B)成分的合计量100万质量份，该(D)成分中的铂族金属元素为至少50质量份的量；(E)一种以上的固化抑制剂，其选自下述通式(I)所示的化合物以及下述通式(II)所示的化合物，相对于所述(A)成分以及所述(B)成分的合计量100质量份，其为0.3‑1质量份的量，【化学式1】【化学式2】在所述通式(I)中，n是0或者1，在n为0的情况下，不存在R1，R1是碳数为1‑10个的烃基，R2以及R3分别独立地选自氢以及碳数为1‑10个的烃基，其中，R2和R3也可以相互连结而形成脂环式环，在所述通式(II)中，R4是碳数为1‑10个的烃基，R5以及R6分别独立地选自氢以及碳数为1‑10个的烃基，其中，R5和R6也可以相互连结而形成脂环式环；以及(F)聚硅氧烷增粘剂，该聚硅氧烷在一个分子中具有至少一个与硅原子键合的烷氧基，在一个分子中具有至少一个与硅原子键合的含环氧基的有机基，具有(MeViSiO2/2)(式中，Me表示甲基以及Vi表示乙烯基)的结构单元，以及每一分子的乙烯基的质量分数为1‑20质量％，相对于所述(A)成分以及所述(B)成分的合计量100质量份，所述增粘剂为5‑20质量份的量。2.根据权利要求1所述的导热性硅酮组合物，其中，相对于所述(A)成分以及所述(B)成分的合计量100万质量份，所述(D)成分中的铂族金属元素为60质量份‑420质量份的量。3.根据权利要求1所述的导热性硅酮组合物，其中，在所述通式(I)中，R1、R2以及R3分别独立地选自甲基、乙基、丙基、苯基以及乙烯基，在2CN115820223A权利要求书2/2页所述通式(II)中，R4、R5以及R6分别独立地选自甲基、乙基、丙基、苯基以及乙烯基。4.根据权利要求1所述的导热性硅酮组合物，其中，所述固化抑制剂具有‑20℃以下的熔点。5.根据权利要求1所述的导热性硅酮组合物，其中，所述固化抑制剂具有200℃以上的沸点。6.根据权利要求1所述的导热性硅酮组合物，其中，所述固化抑制剂是选自甲基三(3‑甲基‑1‑丁炔‑3‑氧基)硅烷以及甲基乙烯基双(3‑甲基‑1‑丁炔‑3‑氧基)硅烷中的一种以上的化合物。7.根据权利要求1所述的导热性硅酮组合物，其中，所述导热性填充剂具有无色以及白色以外的颜色。3CN115820223A说明书1/16页导热性硅酮组合物【技术领域】[0001]本公开涉及一种导热性硅酮组合物。【背景技术】[0002]近年来，为了高效地散热处理高速大容量信息的电子设备的发热，要求高导热率的热界面材料。作为热界面材料，存在各种形态的材料。在粘接剂型的热界面材料中，一般而言，除了要求具有高导热率之外，还同时要求具有用于确保向紧贴相对的面的充分的追随性的固化前的低粘