导热性硅酮组合物.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116004014A(43)申请公布日2023.04.25(21)申请号202211140998.6C08K9/06(2006.01)(22)申请日2022.09.20C08K3/22(2006.01)C08K3/36(2006.01)(30)优先权数据C09J183/07(2006.01)2021-1727332021.10.21JPC09J11/04(2006.01)(71)申请人杜邦东丽特殊材料株式会社C09J11/08(2006.01)地址日本东京(72)发明人玉井智広(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100专利代理师徐鑫陈哲锋(51)Int.Cl.C08L83/07(2006.01)C08L83/05(2006.01)C08L83/04(2006.01)C08L83/06(2006.01)权利要求书1页说明书17页(54)发明名称导热性硅酮组合物(57)摘要【课题】本发明提供一种针式转移法中的作业性良好且所得到的固化物能够具有高粘接强度以及高散热性的导热性硅酮组合物。【解决手段】本发明的导热性硅酮组合物包括：(A)在一个分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基的直链状的有机聚硅氧烷；(B)有机聚硅氧烷树脂；(C)有机氢聚硅氧烷；(D)平均粒径0.2μm以上且小于1μm的第一群组的散热填料粉末与平均粒径2μm以上且小于20μm的第二群组的散热填料粉末的散热填料混合物(质量比3:7‑2:8)；(E)1次粒子的平均粒径小于1μm的二氧化硅粒子；以及(F)在分子链的单末端或者两末端具有与硅原子键合的烷氧基的直链状有机聚硅氧烷。CN116004014ACN116004014A权利要求书1/1页1.一种导热性硅酮组合物，含有下述(A)‑(F)成分：(A)直链状的有机聚硅氧烷，其在一个分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基，不具有与硅原子键合的烷氧基，且具有10,000以下的数均分子量，相对于(A)成分与(B)成分的合计100质量份，其为50‑90质量份；(B)由下述式(I)表示的有机聚硅氧烷树脂，21212212(R3SiO1/2)l(RR2SiO1/2)m(RRSiO)n(R2SiO)p(RSiO3/2)q(RSiO3/2)r(SiO4/2)s(I)式中，R1独立地表示烯基，R2独立地表示不包含加成反应性碳‑碳双键的非取代或取代的一价烃基，其中，全部R2中的至少80摩尔％是甲基，l、m、n、p、q、r以及s分别满足l≥0、m≥0、n≥0、p≥0、q≥0、r≥0以及s≥0，其还满足m+n+q>0，q+r+s>0，且l+m+n+p+q+r+s＝1，相对于(A)成分与(B)成分的合计100质量份，该有机聚硅氧烷树脂为10‑50质量份；(C)有机氢聚硅氧烷，其在一个分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子，且具有10,000以下的数均分子量，相对于(A)成分中的与硅原子键合的烯基以及(B)成分中的与硅原子键合的烯基的合计1摩尔，(C)成分中的与硅原子键合的氢原子为0.1‑15摩尔的量；(D)散热填料，该散热填料是平均粒径0.2μm以上且小于1μm的第一群组的散热填料粉末与平均粒径2μm以上且小于20μm的第二群组的散热填料粉末的散热填料混合物，所述第一群组的散热填料粉末:所述第二群组的散热填料粉末的质量比为3:7‑2:8，以导热性硅酮组合物的总质量为基准，该散热填料为70.0质量％以上的量；(E)1次粒子的平均粒径小于1μm的二氧化硅粒子，以导热性硅酮组合物的总质量为基准，其为0.1‑3质量％的量；以及(F)在分子链的单末端或者两末端具有与硅原子键合的烷氧基的直链状有机聚硅氧烷，相对于(A)成分以及(B)成分的合计100质量份，其为0.5‑20质量份。2.根据权利要求1所述的导热性硅酮组合物，其中，平均粒径0.2μm以上且小于1μm的第一群组的散热填料粉末的D10大于二氧化硅粒子的1次粒子的D90。3.根据权利要求1所述的导热性硅酮组合物，其中，散热填料为α氧化铝粒子。4.根据权利要求1所述的导热性硅酮组合物，其中，温度25℃以及转速10s‑1下的导热性硅酮组合物的粘度为20Pa·s以下。5.一种用于针式转移法的、根据权利要求1～4中任一项所述的导热性硅酮组合物。2CN116004014A说明书1/17页导热性硅酮组合物【技术领域】[0001]本公开涉及一种导热性硅酮组合物，更详细而言，涉及用于在针式转移法中使用的导热性硅酮组合物。【背景技术】[0002]伴随近年LED的高输出化，要求高效散热LED芯片的发热的技术。关于与LED芯片直接接触的粘晶材料，不仅要求芯片基材的高粘接强度、经由粘晶材料高光提取性，还要求高导热性。通常，为了确保高散热性，在硅酮中填充高导热率