一种QFN封装结构及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107946259A(43)申请公布日2018.04.20(21)申请号201711397909.5(22)申请日2017.12.21(71)申请人苏州迈瑞微电子有限公司地址215000江苏省苏州市工业园区仁爱路166号亲民楼230室(72)发明人李扬渊(74)专利代理机构苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)32235代理人杨林洁(51)Int.Cl.H01L23/31(2006.01)H01L21/50(2006.01)H01L21/56(2006.01)G06K9/00(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图5页(54)发明名称一种QFN封装结构及其制造方法(57)摘要本发明提供一种QFN封装结构，包括位于所述封装结构底侧且裸露的芯片座，芯片座顶面设置有芯片，芯片座四周设置有若干引脚，所述若干引脚在所述封装结构的底侧和侧面裸露；所述芯片的外接端子通过金属导线连接到相对应的引脚；塑封体将所述芯片、引脚和金属导线密封；还包括：从所述封装结构的底面沿着所述封装结构的侧面，由下而上切削而成的凹槽，所述凹槽的深度大于等于在侧面裸露的所述引脚的厚度，且小于所述封装结构的侧面的厚度。在焊接该QFN封装结构时，如果锡过量，多余的锡会被引导到该槽中，因此，就不会增加QFN封装在PCB板上所占据的面积，提高焊接质量。CN107946259ACN107946259A权利要求书1/2页1.一种QFN封装结构，包括位于所述封装结构底侧芯片座，芯片座顶面设置有芯片，芯片座四周设置有若干引脚，所述若干引脚在所述封装结构的底侧和侧面裸露；所述芯片的外接端子通过金属导线连接到相对应的引脚；塑封体将所述芯片、引脚和金属导线密封；其特征在于，还包括：从所述封装结构的底面沿着所述封装结构的侧面，由下而上切削而成的凹槽，所述凹槽的深度大于等于在侧面裸露的所述引脚的厚度，且小于所述封装结构的侧面的厚度。2.根据权利要求1所述的QFN封装结构，其特征在于，所述凹槽的深度大于等于在侧面裸露的所述引脚的厚度，包括：所述凹槽的深度大于在侧面裸露的所述引脚的厚度。3.根据权利要求1所述的QFN封装结构，其特征在于：所述芯片座的底侧和若干引脚的表面涂有焊料镀层或金属镀层。4.一种用于指纹识别的QFN封装结构，包括位于所述封装结构底侧芯片座，芯片座顶面设置有指纹芯片，芯片座四周设置有若干引脚，所述若干引脚在所述封装结构的底侧和侧面裸露；所述指纹芯片的外接端子通过金属导线连接到相对应的引脚；塑封体将所述指纹芯片、引脚和金属导线密封；其特征在于，还包括：从所述封装结构的底面沿着所述封装结构的侧面，由下而上切削而成的凹槽，所述凹槽的深度大于等于在侧面裸露的所述引脚的厚度，且小于所述封装结构的侧面的厚度。5.根据权利要求4所述用于指纹识别的QFN封装结构，其特征在于，所述凹槽的深度大于等于在侧面裸露的所述引脚的厚度，包括：所述凹槽的深度大于在侧面裸露的所述引脚的厚度。6.一种智能手机，其特征在于，所述智能手机包含权利要求4或5所述的用于指纹识别的QFN封装结构。7.一种QFN封装结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：准备引线框架，所述引线框架具有排列成矩阵状的若干芯片座在芯片座顶面设置芯片，芯片座四周设置有若干引脚和将所述若干引脚彼此连结的切割道，所述芯片的外接端子通过金属导线连接到相对应的引脚；至少将所述引线框架、芯片、若干引脚进行塑封而形成被切割物，所述若干引脚、芯片座和切割道在所述被切割物的底侧裸露；在所述被切割物的底面沿着所述切割道进行切割，形成切割槽，切割深度大于等于所述引脚的厚度且小于所述被切割物的厚度，切割宽度为第一宽度值；在所述被切割物的顶面沿着所述切割槽进行切割，将被切割物单片化为若干QFN封装结构，切割宽度为第二宽度值，且第一宽度值大于第二宽度值。8.根据权利要求7所述的QFN封装结构的制造方法，其特征在于，所述在所述被切割物的底面沿着所述切割道进行切割，包括：使用砂轮在所述被切割物的底面沿着所述切割道进行切割。9.根据权利要求7所述的QFN封装结构的制造方法，其特征在于，所述在所述被切割物的顶面沿着所述切割槽进行切割，包括：使用激光在所述被切割物的顶面沿着所述切割槽进行切割。10.根据权利要求7所述的QFN封装结构的制造方法，其特征在于，所述在所述被切割物的顶面沿着所述切割槽进行切割，包括：2CN107946259A权利要求书2/2页使用检测设备对尚未单片化的QFN封装结构进行检测，之后在所述被切割物的顶面沿着所述切割槽进行切割。3CN107946259A说明书1/6页一种QFN封装结构及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种QFN封装结构及其