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一种封装结构及其制造方法、器件结构.pdf
2023-06-07
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新槐****公主
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一种封装结构及其制造方法、器件结构.pdf
本申请公开了一种封装结构及其制造方法、器件结构，其中，半导体封装结构包括第一芯片、第二芯片、基板和导电填充物，其中，第一芯片和第二芯片固定于基板上，第一芯片朝向第二芯片一侧的上表面形成有第一接地焊盘，基板接地，导电填充物覆盖第一接地焊盘以及第一芯片的至少一侧侧壁，以电连接第一接地焊盘和基板。由于导电填充物同时具有导电和粘结的作用，成本较低，操作方便，同时第一接地焊盘和基板之间通过导电填充物连接，无需形成贯穿第一芯片的硅通孔即可实现芯片的接地，简化了工艺，降低了成本，而导电填充物所需要的横向面积较小，从而实
2023-06-07
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器件芯片及其制造方法、封装结构及其制造方法.pdf
本发明提供了一种器件芯片，该器件芯片包括：衬底结构，该衬底结构的底部形成有至少一个导热孔结构，每一所述导热孔结构均包括形成在所述衬底结构底部的第一盲孔以及填充在该第一盲孔内的第一导热材料；至少一个器件单元，该至少一个器件单元形成在所述衬底结构上。相应地，本发明还提供了一种器件芯片的制造方法、以及基于该器件芯片所形成的封装结构及其制造方法。本发明有利于提高封装结构的散热性能。
2023-06-27
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本发明提供了一种封装面板、器件封装结构及其制备方法。本发明提供的封装面板包括贴合基板和通过构图工艺在贴合基板上形成的隔垫物，其中贴合基板上预留有封框胶封装位置。使用该封装面板封装器件时，由于隔垫物支撑在贴合基板和器件基板之间，因此封装面板易于从器件基板上分离，同时封装面板对器件基板以及形成在器件基板上的元器件的损伤较小或没有损伤，有效保护了器件基板以及器件基板上元器件的性能。
2023-11-19
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封装结构及其制造方法.pdf
提供了一种封装结构及其制造方法，该封装结构包括：多个谐振腔，在衬底中；堆叠结构，在多个谐振腔上，包括下电极、功能层和上电极；封装层，至少在堆叠结构上，包括重叠了堆叠结构的空腔；电连接结构，在多个谐振腔周围，至少穿过封装层与下电极电连接。依照本发明的封装结构及其制造方法，采用低温工艺形成封装层，降低了封装高度，减小了封装残留应力，提高了可靠性。
2023-11-13
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封装结构及其制造方法.pdf
本发明公开了一种封装结构，包括金属层、绝缘复合层、封胶、芯片、线路层结构及保护层。绝缘复合层配置于金属层上。封胶结合于绝缘复合层上。芯片嵌埋于封胶中并具有多个外露于封胶的电极垫。线路层结构形成于封胶及芯片上。线路层结构包括介电层以及线路层。介电层具有多个导电盲孔并与封胶具有相同的材料组成。线路层位于介电层上并延伸至导电盲孔中，且最底层的线路层借由导电盲孔电性连接于电极垫。保护层形成于线路层结构上。保护层具有多个开口，使得线路层结构的部分表面外露于开口中。本封装结构避免张力不均匀问题，结构强度增加，不易翘曲
2023-06-27
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