QFN封装结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109801890A(43)申请公布日2019.05.24(21)申请号201711136171.7(22)申请日2017.11.16(71)申请人南昌欧菲生物识别技术有限公司地址330029江西省南昌市南昌高新区京东大道1189号(72)发明人叶崇茂刘伟(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224代理人邓云鹏(51)Int.Cl.H01L23/495(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称QFN封装结构(57)摘要本发明涉及一种QFN封装结构，包括封装体、导热焊盘及引脚。由于封装体为矩形，故其初始形状为方形，从而适用于一般的使用场景。进一步的，当需要圆形封装结构时，可在剪裁区域沿圆形路径进行裁剪，使得上述QFN封装结构的外部轮廓转变成圆形，从而得到圆形的封装结构。而且，由于多个引脚指向基岛区域的一端的连线也呈圆弧形。因此，进行剪裁时，可保证每个引脚至少部分位于得到的圆形封装结构上，从而使得上述QFN封装结构在裁剪后功能不受影响。因此，上述QFN封装结构即可以适用于一般场景，也能适用于需要圆形封装结构的场景，其应用场景被有效地扩大。CN109801890ACN109801890A权利要求书1/1页1.一种QFN封装结构，包括矩形的封装体、封装于所述封装体内的芯片、设置于所述封装体的贴装面的导热焊盘及多个引脚，其特征在于，所述封装体包括中部的基岛区域及绕所述基岛区域的周向设置的剪裁区域，所述芯片及所述导热焊盘位于所述基岛区域，所述多个引脚并列分布于所述剪裁区域，以形成引脚队列；其中，所述多个引脚的按预设规则设置，以使所述多个引脚指向所述基岛区域的一端的连线呈背向所述基岛区域凹陷的圆弧形。2.根据权利要求1所述的QFN封装结构，其特征在于，所述多个引脚背向所述基岛区域一端的连线呈直线形。3.根据权利要求2所述的QFN封装结构，其特征在于，在所述引脚队列中，所述引脚的长度由所述引脚队列的中部向两端递增。4.根据权利要求1所述的QFN封装结构，其特征在于，所述引脚队列两端预设数量的所述引脚指向所述基岛区域的一端朝向所述引脚队列的中部弯折。5.根据权利要求1所述的QFN封装结构，其特征在于，所述基岛区域及所述导热焊盘呈六边形。6.根据权利要求1所述的QFN封装结构，其特征在于，所述基岛区域及所述导热焊盘呈圆形。7.根据权利要求1至6任一项所述的QFN封装结构，其特征在于，所述剪裁区域设置有折断线，所述折断线呈圆形且沿所述基岛区域的周向设置，所述折断线贯穿所述引脚队列。8.根据权利要求7所述的QFN封装结构，其特征在于，所述折断线由贯穿所述封装体的多个镂空部依次间隔排列形成。2CN109801890A说明书1/5页QFN封装结构技术领域[0001]本发明涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种QFN封装结构。背景技术[0002]QFN(QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。由于无鸥翼状的引线，故贴装占有面积比QFP小、高度比QFP低。因此，QFN封装结构广泛应用于电子产品，如手机的制造领域。[0003]目前，现有的QFN封装结构均为方形。但是，在某些特定的使用场景，由于贴装布局的需要，导致方形的QFN封装结构无法正常使用。因此，现有QFN封装结构的使用场景受限。发明内容[0004]基于此，有必要针对现有QFN封装结构的使用场景受限的问题，提供一种能有效扩大使用场景的QFN封装结构。[0005]一种QFN封装结构，包括矩形的封装体、封装于所述封装体内的芯片、设置于所述封装体的贴装面的导热焊盘及多个引脚，所述封装体包括中部的基岛区域及绕所述基岛区域的周向设置的剪裁区域，所述芯片及所述导热焊盘位于所述基岛区域，所述多个引脚并列分布于所述剪裁区域，以形成引脚队列；[0006]其中，所述多个引脚的按预设规则设置，以使所述多个引脚指向所述基岛区域的一端的连线呈背向所述基岛区域凹陷的圆弧形。[0007]由于封装体为矩形，故其初始形状为方形，从而适用于一般的使用场景。进一步的，当需要圆形封装结构时，可在剪裁区域沿圆形路径进行裁剪，使得上述QFN封装结构的外部轮廓转变成圆形，从而得到圆形的封装结构。而且，由于多个引脚指向基岛区域的一端的连线也呈圆弧形。因此，进行剪裁时，可保证每个引脚至少部分位于得到的圆形封装结构上，从而使得上述QFN封装结构在裁剪后功能不受影响。因此，上述QFN封装结构即可以适用于一般场景，也能适用于需要圆形封装结构的场景，其应用场景被有效地扩大。[0008]在其中一个实施例中，所述多个引脚背向所述基岛区域一端的连线呈直线形。[0009]QFN封装结构应用时，多个引脚需要与