一种用于QFN封装的引线框架.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107946275A(43)申请公布日2018.04.20(21)申请号201711397912.7(22)申请日2017.12.21(71)申请人苏州迈瑞微电子有限公司地址215000江苏省苏州市工业园区仁爱路166号亲民楼230室(72)发明人李扬渊(74)专利代理机构苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)32235代理人杨林洁(51)Int.Cl.H01L23/495(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称一种用于QFN封装的引线框架(57)摘要本发明提供了一种用于QFN封装的引线框架，包括，若干呈交错排列的外框架，位于交错排列的外框架所形成的空间内的导线架单元，导线架单元包括芯片座和位于外框架上的引脚，相邻导线架单元之间的引脚通过外框架连接在一起；所述导线架单元还包括：拉筋，所述拉筋的一端连接到芯片座，另一端位于连接到所述导线架单元的一侧外框架上的除去与其他外框架的交点的部分。在基于该引线框架来生产QFN封装的指纹芯片时，在切割得到单颗指纹芯片后，对指纹芯片进行倒角处理时，由于指纹芯片的对角处没有设置拉筋，因此不会切割拉筋，从而降低了生产难度，也降低了生产成本，且不影响指纹芯片的电气性能。CN107946275ACN107946275A权利要求书1/1页1.一种用于QFN封装的引线框架，包括，若干呈交错排列的外框架，位于交错排列的外框架所形成的空间内的导线架单元，导线架单元包括芯片座和位于外框架上的引脚，相邻导线架单元之间的引脚通过外框架连接在一起；其特征在于，所述导线架单元还包括：拉筋，所述拉筋的一端连接到芯片座，另一端连接到位于所述导线架单元的一侧外框架上的除去与其他外框架的交点的部分。2.根据权利要求1所述的用于QFN封装的引线框架，其特征在于，所述拉筋的一端连接到芯片座，另一端位于连接到所述导线架单元的一侧外框架上的除去与其他外框架的交点的部分，包括：所述拉筋的一端连接到芯片座的一侧，另一端位于连接到所述导线架单元上的所述一侧所对应的外框架上的除去与其他外框架的交点的部分。3.根据权利要求1所述的用于QFN封装的引线框架，其特征在于，所述另一端位于连接到所述导线架单元的一侧外框架上的除去与其他外框架的交点的部分，包括：所述拉筋的另一端连接到连接到所述导线架单元的一侧外框架上的引脚。4.根据权利要求1所述的用于QFN封装的引线框架，其特征在于，所述另一端位于连接到所述导线架单元的一侧外框架上的除去与其他外框架的交点的部分，包括：另一端位于连接到所述导线架单元的一侧外框架上的两个引脚之间。5.根据权利要求1所述的用于QFN封装的引线框架，其特征在于：芯片座上的两个相对称的侧面连接有拉筋。6.根据权利要求1所述的用于QFN封装的引线框架，其特征在于：芯片座上的三个侧面连接有拉筋。7.根据权利要求1所述的用于QFN封装的引线框架，其特征在于：芯片座上的四个侧面都连接有拉筋。8.根据权利要求1所述的用于QFN封装的引线框架，其特征在于：芯片座上的两个相邻的侧面连接有拉筋。9.根据权利要求1所述的用于QFN封装的引线框架，其特征在于：所述拉筋的横截面呈圆柱形。10.根据权利要求1所述的用于QFN封装的引线框架，其特征在于：所述拉筋的横截面呈方形。2CN107946275A说明书1/5页一种用于QFN封装的引线框架技术领域[0001]本发明涉及芯片封装领域，尤其涉及一种用于QFN封装的引线框架。背景技术[0002]在现有的背置指纹识别手机的生产过程中，为了便于已封装的指纹芯片与手机面板的结合，需要对已封装的指纹芯片做倒角处理，现有的指纹芯片的封装方式大多采用LGA(LandGridArray，栅格阵列封装)封装，但是采用LGA封装的芯片的价格昂贵。而QFN(QuadFlatNo-leadPackage，四边扁平无引脚封装)封装具有技术成熟、成本低和热电性能好的优点，如图1所示，现有的用于QFN封装的引线框架的结构包括：若干个呈交错排列的外框架1，位于交错排列的外框架1所形成的空间内的导线架单元2，导线架单元2内包含芯片座21、拉筋23和位于外框架1上的引脚22，相邻导线架单元2之间的引脚22通过外框架1连接在一起；所述拉筋23的一端连接到所述芯片座21的一角，另一端连接到所述芯片座21的一角所对应的两个外框架1的交点。在切割时，先沿直线切割外框架1，在制得单颗封装芯片后，无法做倒角，因为切割由铜制材料为主的拉筋23时，难度较高，且会影响芯片的电气性能，因此，导致QFN封装的指纹芯片不能应用于手机。[0003]因此，设计一种便于倒角处理的用于QFN封装的引线框架成为一个亟待解决的问题。发明内容[0004]本发明的目在于提供