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引线框架、引线框架的形成方法及引线框架封装体.pdf

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本申请公开了一种引线框架、引线框架的形成方法及引线框架封装体。所述引线框架包括:用于承载半导体元件的基岛和围绕所述基岛设置的至少两个引脚;所述引脚的一个表面具有用于连接引线的打线区,其中,所述打线区设有第一金属部,至少所述第一金属部的上表面的材质与待连接引线的材质相同。本申请通过在引脚的打线区设置至少上表面的材质与待连接引线的材质相同的第一金属部,使得引线与引脚之间的结构应力降低,有效提高了引线与框架之间的结合力,从而改善了引线的剥离强度,提高了功率半导体器件的可靠性。