包括无源磁电式换能器结构的半导体器件.pdf
永香****能手
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相关资料
包括无源磁电式换能器结构的半导体器件.pdf
本申请公开了包括无源磁电式换能器结构的半导体器件。一种半导体器件包括:无源磁电式换能器结构(ME1),被适配用于通过由磁场引起的机械应力来产生电荷。所述第一换能器结构(ME1)具有可电连接至电开关(SW1)的控制端子(23)的第一端子(10),并且具有可电连接至所述电开关(SW1)的第一端子(21)的第二端子(12),以便提供用于断开/闭合所述开关(SW1)的控制信号。所述开关可以是FET。一种无源磁性开关使用磁电式换能器结构。无源磁电式换能器结构(ME1)用于在不需要外部电源的情况下断开或闭合开关的用途
具有无源磁电换能器的半导体设备.pdf
本申请提供了具有无源磁电换能器的半导体设备。本发明涉及一种半导体设备,包括:第一类型的第一扩散区域(110),具有嵌入其中的、与所述第一类型不同的第二类型的第二和第三扩散区域(115),所述第二和所述第三扩散区域比所述第一区域掺杂得更多,所述第二和第三扩散区域各自连接至相应的触点(130、135),电介质层(120),至少覆盖所述第二和第三扩散区域的边缘以及所述第二和第三扩散区域之间的区域,压电层(140a),设置在所述电介质层(120)上,设置在所述电介质层(120)上方,设置成与所述电介质层(120)
包括硬掩模结构的半导体器件.pdf
提供了一种半导体器件。所述半导体器件包括:晶片;蚀刻停止层,位于所述晶片上;下模制层,位于所述蚀刻停止层上;中间支撑物层,位于所述下模制层上;上模制层,位于所述中间支撑物层上;上支撑物层,位于所述上模制层上;以及硬掩模结构,位于所述上支撑物层上,其中,所述硬掩模结构包括位于所述上支撑物层上的第一硬掩模层和位于所述第一硬掩模层上的第二硬掩模层,所述第一硬掩模层和所述第二硬掩模层中的一者包括第一有机层,所述第一有机层包括包含C、H、O和N的SOH,并且所述第一硬掩模层和所述第二硬掩模层中的另一者包括第二有机层
半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装.pdf
本申请实施例公开了一种半导体器件和包括其的半导体器件封装,该半导体器件包括:发光结构,发光结构包括第一导电半导体层、第二导电半导体层和有源层,有源层设置在第一导电半导体层和第二导电半导体层之间;第二导电半导体层具有范围为1:1.25至1:100的第二最短距离W2与第一最短距离W1的比率,第二最短距离W2是从第一表面到第二点的距离,第一最短距离W1是从第一表面到第一点的距离;第一表面为第二半导体层的远离有源层的表面;第一点是第二导电半导体层的铝成分与有源层的最靠近第二导电半导体层的阱层的铝成分相同的点;并且
半导体器件和包括半导体器件的半导体封装.pdf
半导体器件可以包括:衬底、位于衬底的底表面上的第一绝缘层、在第一绝缘层中的互连结构、在第一绝缘层的底表面上的第二绝缘层、以及设置在第二绝缘层中的多个下焊盘。每个下焊盘可以设置为使得其顶表面的宽度小于其底表面的宽度。下焊盘可以包括第一下焊盘、第二下焊盘和第三下焊盘。在平面图中,第一下焊盘和第三下焊盘可以分别与衬底的中心部分和边缘部分相邻,而第二下焊盘可以设置在其间。第二下焊盘的底表面的宽度可以小于第一下焊盘的底表面的宽度并且可以大于第三下焊盘的底表面的宽度。