一种LED产品封装结构及其封装方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109256458A(43)申请公布日2019.01.22(21)申请号201811329923.6(22)申请日2018.11.09(71)申请人深圳市迈森光电科技有限公司地址518100广东省深圳市宝安区沙井街道万安路荣泰园B1栋1803(72)发明人宋方新(51)Int.Cl.H01L33/62(2010.01)H01L33/48(2010.01)H01L33/50(2010.01)权利要求书1页说明书4页附图6页(54)发明名称一种LED产品封装结构及其封装方法(57)摘要本发明公开了一种LED产品封装结构，包括LED支架、焊盘、固晶胶、LED晶片、键合线和荧光胶，LED晶片通过固晶胶固定在LED支架内的焊盘上，LED晶片和键合线表面及四周被荧光胶包裹覆盖，所述LED晶片由一个或若干个波长为450-460nm的蓝光晶片和一个或若干个波长为380-410nm的紫光晶片组成；由本发明制得的LED产品封装结构，将蓝光晶片和紫光晶片固定在同一个碗杯状的支架内，通过紫光和蓝光激发荧光粉形成高显色指数白光，可用于日常照明，同时因为改变了常规白光LED光谱，补充了380~410nm紫光段光谱成分，使LED光谱更接近太阳光谱，提升了LED对各种物体的显色能力，可通过此LED光源将颜色相近的物体辨别区分开，尤其是对白色物体的显色能力，可区分颜色相近的白色物体。CN109256458ACN109256458A权利要求书1/1页1.一种LED产品封装结构，其特征在于：包括LED支架、焊盘、固晶胶、LED晶片、键合线和荧光胶，LED晶片通过固晶胶固定在LED支架内的焊盘上，LED晶片的正极和负极分别通过键合线直接或者间接地与LED支架上的正极和负极线路对应电连接，所述正极和负极线路分别与LED支架上设置的正极和负极外引脚对应电连接，LED晶片和键合线表面及四周被荧光胶包裹覆盖，所述LED晶片由一个或若干个波长为450-460nm的蓝光晶片和一个或若干个波长为380-410nm的紫光晶片组成。2.根据权利要求1所述的一种LED产品封装结构，其特征在于：所述LED支架由金属和高分子聚合物组成；所述金属为铜材或铁材；所述高分子聚合物为PC、PPA、PCT、硅树脂或环氧树脂。3.根据权利要求1所述的一种LED产品封装结构，其特征在于：所述固晶胶为绝缘固晶胶、锡膏或银胶。4.根据权利要求1所述的一种LED产品封装结构，其特征在于：所述键合线为金线、合金线或铜线。5.根据权利要求1所述的一种LED产品封装结构，其特征在于：所述荧光胶是封装胶与荧光粉混合物；荧光粉由峰值波长为520-560nm的绿粉和波长为610-670nm的红粉组成，所述LED光源为白光LED光源。6.一种LED产品的封装方法，其特征在于包括以下步骤：（1）在碗杯状LED支架内的焊盘上用固晶胶固定LED晶片；（2）采用超声波热压焊技术，通过键合线将LED晶片直接或者间接地与LED支架上的正极和负极线路对应电连接，并将正极和负极线路分别与LED支架设置的正极和负极外引脚对应电连接，键合线高度低于碗杯的上表面；（3）在LED支架内点荧光胶，使其覆盖LED晶片和键合线表面及四周，胶量不高于碗杯的上表面；（4）将步骤（3）得到的半成品置于烤箱中烘烤固化成型即可得到LED成品。7.根据权利要求6所述的一种LED产品的封装方法，其特征在于：所述LED晶片由蓝光晶片和紫光晶片组成，通过键合线将蓝光晶片和紫光晶片以串联或并联的方式连接。8.根据权利要求6所述的一种LED产品的封装方法，其特征在于：荧光胶由封装胶与荧光粉组成。2CN109256458A说明书1/4页一种LED产品封装结构及其封装方法技术领域[0001]本发明属于照明技术领域，具体涉及一种LED产品封装结构及其封装方法。背景技术[0002]LED产品自问世以来，受到广泛重视且得到迅猛发展，这与它本身所具有的优点是分不开的。这些优点概括起来是：发光效率高、节能、环保、寿命长、应用灵活性高、耐冲击和性能稳定。LED的发展前景极为广阔，目前正朝着更高的亮度、更高的发光密度、更高的发光均匀性以及更强的耐气候性等方向发展。[0003]专利106486469A公开了一种抗高温荧光膜LED光源，基板的中部设置有数个蓝光晶片，数个蓝光晶片由导线相互串联连接形成LED光源，基板的对角位置设置有外接电源线接头，LED光源的上方封装有透明胶层，透明胶层的上方覆盖有高温UV荧光膜，本发明的结构设计合理新颖光源与高温UV荧光膜尺寸结构完美组合，装配简单，返修方便。该技术方案通过蓝光LED晶片、荧光粉和封装胶等材料搭配组合封装成白光LED产品，靠蓝光和受蓝光激发的荧光粉发出的光混合形成白光，