

利用原子层沉积技术快速沉积氧化物薄膜的系统及方法.pdf
文宣****66
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利用原子层沉积技术快速沉积氧化物薄膜的系统及方法.pdf
本发明涉及利用原子层沉积技术快速沉积氧化物薄膜的系统及方法。所述系统中,流量计与第一源钢瓶连通,第一源钢瓶通过第二运输管路与三通接头的一个进口连接,第二源钢瓶通过第三运输管路与三通接头的另一个进口连接,手动隔膜阀和原子层沉积阀在第三运输管路上,三通接头的出口与反应室的进口连通,反应室的出口与真空泵的抽气口连通。所述方法将载气先通入氧源前驱体进行混合,然后通过载气将氧源前驱体持续不断的通入至反应室中,金属有机源前驱体通过脉冲的方式进入反应室,与附着在衬底表面的氧源前驱体发生化学反应,从而沉积形成氧化物薄膜。
用于高纯薄膜沉积的原子层沉积系统.pdf
本发明涉及用于高纯薄膜沉积的原子层沉积系统。柜体包括前柜体和后柜体,反应腔安装在前柜体顶部,反应腔包含外腔体和多个内腔处理单元,多个的内腔处理单元在外腔体内呈多层分布,每个内腔处理单元均包括内腔体、内腔上盖和内腔加热器,内腔体与内腔上盖构成沉积腔室,内腔加热器设置在内腔体底部;每个内腔处理单元均对应配备一套前驱体输送系统和一套抽气系统;进样中转腔安装在前柜体顶部,进样中转腔与反应腔中的每个内腔处理单元之间均设有一件插板阀,搬运机器人装置设置在进样中转腔内。本发明可以避免不同薄膜之间的交互污染,同时可以满足
一种氧化物薄膜的低温原子层沉积方法.pdf
本发明提供一种氧化物薄膜的低温原子层沉积方法,应用于半导体薄膜领域,能够在较低的温度下实现薄膜沉积,同时控制薄膜中的杂质含量,且沉积效率保持在1A/cycle及以上。本发明的技术方案如下:以硅的卤化物或者金属卤化物或者金属卤氧化物为前驱体材料在衬底或者器件上进行原子层沉积,在化学吸附步骤完成后,包含有等离子体去除卤素的步骤。等离子体处理可以破坏Si‑X或者M‑X键(X为卤素,M为金属),有效去除在薄膜中的卤素残留,提高薄膜质量;同时,由于在氧化前破坏了Si‑X或M‑X键,有效除去了部分卤素原子,使得金属原
一种原子层沉积技术制备银薄膜的方法.pdf
本发明涉及一种原子层沉积技术制备银薄膜的方法,包括银前躯体、肼类还原剂、待镀基料、银源罐、还原剂钢瓶、反应室、运输管道、ALD脉冲阀门,所述银前驱提选用液态银源,作为金属有机化合物前驱体与所述待镀基料表面发生化学自饱和吸附并发生交换反应,在所述待镀基料表面生成银置换前驱体,所述银置换前驱体再与肼类还原剂发生还原反应,生成银薄膜。本发明选用液态银源为银前驱体,可以避免银源在使用过程中冷凝从而堵塞阀门,并且可以良好的控制沉积工艺,降低生产成本;选用肼类还原剂为还原性前驱体,可以直接利用热型原子层沉积技术即可沉
一种原子层沉积技术制备单质钯薄膜的方法.pdf
本发明涉及单质钯薄膜制作方法技术领域,且公开了一种原子层沉积技术制备单质钯薄膜的方法,所述方法包括钯前驱体和肼类还原性前驱体,钯前驱体可采用六氟乙酰丙酮钯Pd(hfac)2,肼类还原性前驱体可采用无水肼、甲基肼、乙基肼、丙基肼、叔丁基肼等等C1‑C5的烃链还原性前驱体,肼类还原剂结构式为R1R2N‑NR3R4,其中R1、R2、R3、R4包括氢原子、C1‑C5的烃链,R1、R2、R3、R4可以相同也可以不同。本发明选用肼类还原剂为还原性前驱体,可以直接利用热型原子层沉积技术即可沉积单质钯薄膜,优于现有技术中