一种局部超薄镂空双层FPC产品及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111225497A(43)申请公布日2020.06.02(21)申请号202010138370.7H05K3/42(2006.01)(22)申请日2020.03.03H05K3/24(2006.01)H05K3/06(2006.01)(71)申请人瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司地址361009福建省厦门市思明区吕岭路1776号申请人深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司(72)发明人曹先贵袁林辉邹锋(74)专利代理机构厦门市精诚新创知识产权代理有限公司35218代理人方惠春(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图5页(54)发明名称一种局部超薄镂空双层FPC产品及其制作方法(57)摘要本发明涉及一种局部超薄镂空双层FPC产品及其制作方法，局部超薄镂空双层FPC产品具有关键区域和非关键区域，其中，关键区域的铜厚小于非关键区域的铜厚，并且关键区域和非关键区域分别贴有薄覆盖膜和厚覆盖膜，非关键区域上设有镂空手指。本发明通过采用薄的双层铜两次分开加工电镀铜，第一次局部电镀铜完成非关键区域的PTH孔连接，第二次局部电镀铜加厚镂空手指区域的铜厚度，同时分两次对关键区域和非关键区域贴压不同厚度的CVL，确保产品的CVL不分层及关键区域超薄，进而满足医用超声探头的厚度要求。CN111225497ACN111225497A权利要求书1/2页1.一种局部超薄镂空双层FPC产品，其特征在于，所述局部超薄镂空双层FPC产品具有关键区域和非关键区域，其中，关键区域的铜厚小于非关键区域的铜厚，并且关键区域和非关键区域分别贴有薄覆盖膜和厚覆盖膜，非关键区域上设有镂空手指。2.如权利要求1所述的局部超薄镂空双层FPC产品，其特征在于，关键区域的铜厚为5±0.5微米，薄覆盖膜的PI厚度为8微米、胶厚度为15微米，厚覆盖膜的PI厚度为25微米、胶厚度为25微米。3.一种如权利要求1所述的局部超薄镂空双层FPC产品的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.在超薄双面铜的FCCL材料上钻出销钉孔、方向孔和PTH孔；S2.对FCCL的铜面进行孔金属化处理；S3.进行第一次电镀铜，在PTH孔内及非关键区域的面铜上形成一层薄铜；S4.进行第二次电镀铜，将镂空手指的铜厚增加到20微米以上；S5.通过贴感光膜、曝光显影及蚀刻工艺除去多余铜层，使FCCL上保留设计好的铜金属层的图形；S6.在关键区域上贴压具有图形开窗的薄覆盖膜，在非关键区域贴压具有图形开窗的厚覆盖膜；S7.采用激光去除镂空手指区的FCCLPI部分，保留镂空手指的铜；S8.在裸露的铜金属表面进行表面处理；S9.用切割工艺按产品的外形切割开，形成所需的局部超薄镂空双层FPC产品。4.如权利要求3所述的制作方法，其特征在于，FCCL材料的铜厚度为5±0.5微米，PI厚度为25微米。5.如权利要求3所述的制作方法，其特征在于，S3的具体过程为：S31.在孔金属化处理过的FCCL铜面上贴合抗电镀的感光干膜或丝印上抗电镀的感光湿膜；S32.在感光干膜或感光湿膜上通过有图形的菲林用UV光曝光(第一次曝光)，图形设计时需确保关键区域的铜被保护；S33.通过显影液显影，使非关键区域的铜及PTH孔的铜露出；S34.第一次电镀铜，在PTH孔内及裸露的面铜上形成一层薄铜；S35.脱去感光干膜或感光湿膜。6.如权利要求3或5所述的制作方法，其特征在于，S3中的第一次电镀铜形成的一层薄铜的厚度为6微米以上。7.如权利要求5所述的制作方法，其特征在于，S4的具体过程为：S41.在经过第一次镀铜的产品上贴合抗电镀的感光干膜或丝印上抗电镀的感光湿膜；S42.在感光干膜或感光湿膜上通过有图形的菲林用UV光曝光(第二次曝光)，图形设计时需确保镂空手指区的铜不被保护；S43.通过显影液显影；S44.第二次电镀铜，将镂空手指区的铜厚增加到20微米以上；S45.脱去感光干膜或感光湿膜。8.如权利要求3所述的制作方法，其特征在于，覆盖膜的开窗图形采用冲切、平面切割、2CN111225497A权利要求书2/2页激光切割方式形成。9.如权利要求3所述的制作方法，其特征在于，薄覆盖膜的PI厚度为8微米、胶厚度为15微米，并且厚覆盖膜的PI厚度为25微米、胶厚度为25微米。10.如权利要求3所述的制作方法，其特征在于，表面处理工艺有电镀纯金、电镀镍金、化镍金、化镍钯金、化银或化锡。3CN111225497A说明书1/4页一种局部超薄镂空双层FPC产品及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及柔性电路板制造工艺领域，特别涉及一种局部超薄镂空双层FPC产品及其制作方法。背景技术[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺