一种FPC焊盘孔制作方法及FPC产品.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111263523A(43)申请公布日2020.06.09(21)申请号202010186349.4(22)申请日2020.03.17(71)申请人厦门市铂联科技股份有限公司地址361000福建省厦门市海沧区后祥路198号(72)发明人王文宝洪诗阅洪超育(74)专利代理机构厦门市精诚新创知识产权代理有限公司35218代理人何家富(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图4页(54)发明名称一种FPC焊盘孔制作方法及FPC产品(57)摘要本发明公开了一种FPC焊盘孔制作方法，其包括以下步骤：S1.采用激光烧蚀方式由焊盘反面进行控深钻孔，使反面铜层和基材烧蚀掉，保留焊盘面铜层不被烧蚀；S2.采用沉镀铜工艺将反面铜层与焊盘面铜层进行导通。本发明还公开了一种具有采用如上所述的方法制作的焊盘孔的FPC产品。本发明的焊盘孔制作方法相对于现有焊盘孔制作方法，工艺更加简单，成本更低，并且大大降低了产品的不良率和提升了产品的可靠性。CN111263523ACN111263523A权利要求书1/1页1.一种FPC焊盘孔制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.采用激光烧蚀方式由焊盘反面进行控深钻孔，使反面铜层和基材烧蚀掉，保留焊盘面铜层不被烧蚀；S2.采用沉镀铜工艺将反面铜层与焊盘面铜层进行导通。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S1包括：S11.将激光束聚焦在反面铜层表面，以快速将反面铜层烧蚀掉；S12.采用离焦激光烧蚀清除基材。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在S12中，激光聚焦点上移至离烧蚀表面0.5～1.5毫米位置，或者激光聚焦点下移至低于烧蚀表面0.5～1.5毫米位置。4.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，激光采用UV激光器产生，其中激光光斑直径为25微米。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，激光烧蚀过程为：先在待激光烧蚀的孔内填充网格线或环形线，其中网格线或环形线间距设置为20微米；然后在网格线或环形线上进行激光烧蚀。6.一种具有焊盘孔的FPC产品，其特征在于，所述焊盘孔采用如权利要求1至5中任一项所述的方法制作。2CN111263523A说明书1/3页一种FPC焊盘孔制作方法及FPC产品技术领域[0001]本发明涉及FPC领域，具体地涉及一种FPC焊盘孔制作方法及FPC产品。背景技术[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。随着FPC产品的小型化设计，产品的布线密度也随之提高，部分FPC产品将导通孔2设计在焊盘1上，如图2a和2b所示。其中图2a示出了产品的正面线路，图2b示出了产品的反面线路。这样会使焊盘表面中心空洞，焊接面积变小，容易出现虚焊、假焊等焊接不良现象，导致产品良率下降，焊接可靠性差。为了避免中心空洞导致焊接面积变小，现有技术采用的加工方法是，在焊盘中增加树脂塞孔加二次镀铜工艺，将焊盘孔表面封住，或采用填镀工艺将孔镀满。这种加工工艺难度大，成本高，流程复杂。发明内容[0003]本发明旨在提供一种FPC焊盘孔制作方法，以解决上述问题。为此，本发明采用的具体技术方案如下：[0004]根据本发明的一方面，提供了一种FPC焊盘孔制作方法，其包括以下步骤：[0005]S1.采用激光烧蚀方式由焊盘反面进行控深钻孔，使反面铜层和基材烧蚀掉，保留焊盘面铜层不被烧蚀；[0006]S2.采用沉镀铜工艺将反面铜层与焊盘面铜层进行导通。[0007]进一步地，步骤S1包括：[0008]S11.将激光束聚焦在反面铜层表面，以快速将反面铜层烧蚀掉；[0009]S12.采用离焦激光烧蚀清除基材。[0010]更进一步地，在S12中，激光聚焦点上移至离烧蚀表面0.5～1.5毫米位置，或者激光聚焦点下移至低于烧蚀表面0.5～1.5毫米位置。[0011]进一步地，激光采用UV激光器产生，其中激光光斑直径为25微米。[0012]更进一步地，激光烧蚀过程为：先在待激光烧蚀的孔内填充网格线或环形线，其中网格线或环形线间距设置为20微米；然后在网格线或环形线上进行激光烧蚀。[0013]根据本发明的另一方面，提供了一种具有焊盘孔的FPC产品，其中，所述焊盘孔采用如上所述的方法制作。[0014]本发明采用上述技术方案，具有的有益效果是：本发明的焊盘孔制作方法相对于现有焊盘孔制作方法，工艺更加简单，成本更低，并且大大降低了产品的不良率和提升了产品的可靠性。附图说明[0015]为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部3CN111263523A说明