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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111681987A(43)申请公布日2020.09.18(21)申请号202010621702.7(22)申请日2020.07.01(71)申请人苏州迈为科技股份有限公司地址215200江苏省苏州市吴江区经济开发区庞金路1801号庞金工业坊D02幢(72)发明人孙松(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224代理人唐清凯(51)Int.Cl.H01L21/687(2006.01)H01L21/68(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图4页(54)发明名称一种硅片校正机构(57)摘要本发明涉及一种硅片校正机构,包括:底座;两个推片件,均可滑动地设在所述底座上,两个所述推片件相对设置;转动组件,设在所述底座上;两个连接件,与两个所述推片件相对应,所述连接件连接在所述转动件与所对应的所述推片件之间;所述转动件转动时,通过两个所述连接件带动两个所述推片件相互靠近或相互远离,两个所述推片件用于在相互靠近时对硅片夹持校正。采用转动组件和连接件的连接,使得转动组件转动时,可以驱动两个推片件同时运动,节约了校正机构的成本。同时转动组件与连接件刚性连接可以减小运动误差,提升校正精度。CN111681987ACN111681987A权利要求书1/1页1.一种硅片校正机构,其特征在于,包括:底座;两个推片件,均可滑动地设在所述底座上,两个所述推片件相对设置;转动组件,设在所述底座上;两个连接件,与两个所述推片件相对应,所述连接件连接在所述转动件与所对应的所述推片件之间;所述转动件转动时,通过两个所述连接件带动两个所述推片件相互靠近或相互远离,两个所述推片件用于在相互靠近时对硅片夹持校正。2.根据权利要求1所述的硅片校正机构,其特征在于,所述转动组件包括:转动件和齿轮;所述连接件为连接在所述推片件上的齿条,所述齿条与所述齿轮啮合,所述齿条沿两个所述推片件相对的方向设置。3.根据权利要求2所述的硅片校正机构,其特征在于,两个所述推片件上的齿条相互平行,分别位于所述齿轮的两侧。4.根据权利要求2所述的硅片校正机构,其特征在于,所述推片件包括:移动部,滑动设在所述底座上,连接所述齿条;推片部,设在所述移动部上,并高于所述移动部,所述推片部用于校正硅片。5.根据权利要求4所述的硅片校正机构,其特征在于,所述推片部包括横杆部、设在所述横杆部上的若干校正部、连接在所述横杆部与所述移动部之间的连接部,两个所述推片部的横杆部平行设置,各所述校正部沿所述横杆部的长度方向排列。6.根据权利要求4所述的硅片校正机构,其特征在于,所述移动部上开设有用于安装所述齿条的安装孔,所述齿条上开设有与所述安装孔对应的齿条孔,固定件穿过所述安装孔和齿条孔将所述齿条安装在所述移动部上。7.根据权利要求6所述的硅片校正机构,其特征在于,所述移动部上至少开设两个所述安装孔,各所述安装孔沿两个所述推片件相对的方向排列设置。8.根据权利要求2所述的硅片校正机构,其特征在于,所述齿轮与所述推片件位于所述底座的同一侧。9.根据权利要求2所述的硅片校正机构,其特征在于,所述齿条与所述推片件分别设在所述底座的两侧,所述底座上开设有滑槽,所述齿条上形成有通过所述滑槽连接所述推片件的连接凸起。10.根据权利要求1所述的硅片校正机构,其特征在于,所述转动组件包括:转动件和转盘,所述转盘与所述推片件位于所述底座的同一侧;所述连接件为连接在所述推片件上的连杆,所述连杆连接在所述转盘上,两个所述连杆在所述转盘上的连接点关于所述转盘的轴心对称。2CN111681987A说明书1/5页一种硅片校正机构技术领域[0001]本发明涉及硅片校正技术领域,特别是涉及一种硅片校正机构。背景技术[0002]随着经济的发展,社会的进步,光伏产业在国内如火如荼。其中生产硅片的设备需求量也在增加,同时对设备的日产能提出更高的要求。国内的设备厂家越来越朝向节省成本、使用方便、提高产能等特点的方向发展。在硅片的制绒、刻蚀、PECVD和印刷等工艺环节中,对于硅片的校正是每道工序的基本需求。通常的硅片校正机构是由2个气缸组成,在硅片的两侧进行推片,达到校正的目的,或通过一个转动件连接两个同步带来带动两个推片相互靠近进行校正。现有技术中的硅片校正机构存在以下缺点:一个校正机构需要两个气缸,成本较高且同步率较低,通过同步带来带动推片时,同步带非刚性连接,容易出现打滑,定位精度较差,且校正频率较高,同步带寿命较短。发明内容[0003]基于此,有必要针对上述问题,提供一种硅片校正机构,包括:[0004]底座;[0005]两个推片件,均可滑动地设在所述底座上,两个所述推片件相对设置;[0006]转动组件,设在所述底座上;[0007]两个连接件,与两个