一种树脂组合物在制备绝缘基板或覆铜箔层压板中的用途.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111777701A(43)申请公布日2020.10.16(21)申请号202010549216.9B32B15/20(2006.01)(22)申请日2020.06.16B32B27/20(2006.01)B32B27/28(2006.01)(71)申请人派迈新材料（成都）有限责任公司B32B27/30(2006.01)地址610000四川省成都市天府新区正兴街道顺圣路172号(72)发明人胡革(74)专利代理机构成都高远知识产权代理事务所(普通合伙)51222代理人李高峡全学荣(51)Int.Cl.C08F132/08(2006.01)C08F232/08(2006.01)C08F4/80(2006.01)B32B15/08(2006.01)B32B15/082(2006.01)权利要求书3页说明书9页(54)发明名称一种树脂组合物在制备绝缘基板或覆铜箔层压板中的用途(57)摘要本发明提供了一种树脂组合物在制备绝缘基板或覆铜箔层压板中的用途，属于电子材料领域。所述树脂组合物由包括如下重量配比的原料制备而成：含有一个或二个双键且至少含有一个桥环的环烯烃类化合物9000～10000份，钌卡宾催化剂0.1～10份。本发明采用特定树脂组合物制备绝缘基板，进一步制备的覆铜板，不仅有效提高了覆铜板或绝缘基板的玻璃化转变温度，在使用时可以有效减少介电损耗，满足高频高速通信应用要求。同时，该树脂组合物制备的绝缘基板或覆铜板具有良好的耐燃烧性和耐浸焊性，不易吸水，更适用于制备电子材料。此外，制备方法安全环保。本发明树脂组合物制备绝缘基板，进而制备的覆铜板可用于高频高速通信，特别是5G通信，具有良好的应用前景。CN111777701ACN111777701A权利要求书1/3页1.一种树脂组合物在制备绝缘基板或覆铜箔层压板中的用途，其特征在于：所述树脂组合物由包括如下重量配比的原料制备而成：含有一个或二个双键且至少含有一个桥环的环烯烃类化合物9000～10000份，钌卡宾催化剂0.1～10份。2.根据权利要求1所述的用途，其特征在于：所述树脂组合物由包括如下重量配比的原料制备而成：含有一个或二个双键且至少含有一个桥环的环烯烃类化合物10000份，钌卡宾催化剂1～6份；优选地，所述树脂组合物由包括如下重量配比的原料制备而成：含有一个或二个双键且至少含有一个桥环的环烯烃类化合物10000份，钌卡宾催化剂1～4份；更优选地，所述树脂组合物由包括如下重量配比的原料制备而成：含有一个或二个双键且至少含有一个桥环的环烯烃类化合物10000份，钌卡宾催化剂2份。3.根据权利要求1或2所述的用途，其特征在于：所述树脂组合物还包括如下重量配比的原料：有机填料0～5000份，无机填料0～10000份，热固性树脂0～10000份，有机溶剂0～10000份；优选地，所述树脂组合物还包括如下重量配比的原料：有机填料0～1000份，无机填料0～5000份，热固性树脂0～10000份，有机溶剂0～10000份。4.根据权利要求1或2所述的用途，其特征在于：所述树脂组合物由如下重量配比的原料制备而成：含有一个或二个双键且至少含有一个桥环的环烯烃类化合物10000份，钌卡宾催化剂1～6份；优选地，所述树脂组合物由如下重量配比的原料制备而成：含有一个或二个双键且至少含有一个桥环的环烯烃类化合物10000份，钌卡宾催化剂1～4份；更优选地，所述树脂组合物由如下重量配比的原料制备而成：含有一个或二个双键且至少含有一个桥环的环烯烃类化合物10000份，钌卡宾催化剂2份。5.根据权利要求1或2所述的用途，其特征在于：所述含有一个或二个双键且至少含有一个桥环的环烯烃类化合物为双环戊二烯、环戊二烯三聚体、环戊二烯四聚体、降冰片烯中的一种或者几种的组合物；所述双环戊二烯含量为30～100％。6.根据权利要求5所述的用途，其特征在于：所述含有一个或二个双键且至少含有一个桥环的环烯烃类化合物为双环戊二烯；或者，所述含有一个或二个双键且至少含有一个桥环的环烯烃类化合物由双环戊二烯和降冰片烯组成；所述双环戊二烯和降冰片烯的质量比为(5～10)：1；优选地，所述双环戊二烯和降冰片烯含有一个或者两个功能性基团；所述功能性基团为甲基、甲氧基、羟基、羧酸基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基中的一种或多种；更优选地，所述双环戊二烯和降冰片烯的质量比为9：1。7.据权利要求1或2所述的用途，其特征在于：所述钌卡宾催化剂的结构式如式I所示：2CN111777701A权利要求书2/3页其中，L1、L2、L3是独立选择的给电子基团；n为0或1；m是0、1或2；k是0或1；X1和X2是独立选择的阴离子配体；R1和R2分别选自H原子、烃类基团、含杂原子烃