具有液态散热功能的PCB结构.pdf
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相关资料
具有液态散热功能的PCB结构.pdf
本发明提供一种具有液态散热功能的PCB结构,包括PCB板,PCB板上设置第一凹槽,第一凹槽内设置管状结构,管状结构上设置进液口和出液口,管状结构上端连接芯片中部,芯片两端设置焊球,焊球连接PCB板。本发明的具有液态散热功能的PCB结构,制作具有整体散热功能的微流道框架,将框架跟PCB板互相嵌套在一起,然后通过芯片底部跟散热框架做散热互联,能大大增加芯片散热的效率。
一种具有液态散热功能的PCB结构.pdf
本发明提供一种具有液态散热功能的PCB结构,包括PCB板,PCB板上设置通孔和凹槽,通孔内设置金属微流道管,凹槽内设置管状结构,金属微流道管一端设置进液口,金属微流道管另一端设置出液口,管状结构一端设置进液口和出液口,金属微流道管出液口端和管状结构进液口端互联,管状结构另一端设置焊球,焊球连接芯片。本发明的具有液态散热功能的PCB结构,通过设置具有整体散热功能的微流道框架,将框架和PCB板互相嵌套在一起,并通过芯片底部的BGA焊球做散热互联,大大增加芯片散热的效率。
具有液态散热功能的PCB组装工艺.pdf
本发明提供一种具有液态散热功能的PCB组装工艺,包括以下步骤:(a)提供管状结构和金属微流道管;(b)提供衬底,在衬底表面制作TSV导电柱、RDL、焊盘和第一凹槽,在衬底背面设置第二凹槽,使TSV导电柱顶部金属露出,得到转接板;(c)在转接板第二凹槽内嵌入第一芯片,并在第二凹槽和第一芯片之间的缝隙内填充胶体,将管状结构嵌入到第一芯片底部的第一凹槽内,并将管状结构和金属微流道管互联,然后在转接板表面贴第二芯片,得到具有液态散热功能的PCB组装工艺。本发明的具有液态散热功能的PCB组装工艺,通过在芯片底下直接
一种具有液态散热功能的PCB组装结构及其组装方法.pdf
本发明属于半导体技术领域,具体涉及一种具有液态散热功能的PCB组装结构及其组装方法,其结构包括PCB板,所述PCB板上开有凹槽,所述凹槽对应进出液口的位置开设,凹槽内和凹槽的上方设有多层金属薄片,相邻所述金属薄片之间和顶层金属薄片的上表面设有芯片,所述芯片的底部利用焊球与PCB板表面的焊盘或下层芯片的上表面互联;金属薄片的端部设有立架,所述立架与金属薄片内设有相通的微流道,立架的底部设有导液口并嵌入PCB板。本发明通过用金属制作带有微流道的支架,用支架对芯片进行支撑,对于单层或者多层的芯片堆叠,则使用多层
一种具有液态散热功能的PCB组装方式.pdf
本发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种具有液态散热功能的PCB组装方式,包括以下步骤:在硅片正面制作TSV、RDL和焊盘,然后刻蚀正面空腔,做临时键合,在硅片反面做减薄使TSV露出;在硅片反面制作RDL和焊盘,刻蚀反面空腔,在两面空腔中间嵌入中间散热器,在两侧空腔内嵌入芯片,在芯片外表面做RDL和焊盘;在芯片的外层焊接与中间散热器的进液口相通的外层散热器,在外层散热器外焊接外层芯片,使外层芯片跟芯片表面焊盘通过BGA焊球互联,然后外层芯片的底部跟外层散热器互联,形成最终结构。本发明通过在功率芯片上下两面同