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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112719750A(43)申请公布日2021.04.30(21)申请号202011563243.8(22)申请日2020.12.25(71)申请人上饶市迈创商贸有限公司地址334000江西省上饶市信州区滨江西路66号1、2、3、5幢3#2115(72)发明人郭思敏(74)专利代理机构北京高航知识产权代理有限公司11530代理人秦瑞(51)Int.Cl.B23K37/04(2006.01)B23K37/00(2006.01)B08B15/02(2006.01)B23K101/40(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置(57)摘要本发明提供一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置,所述箱体内部的上端固定连接有外防护罩,且箱体的内部位于外防护罩的下方位置处设置有内防护板,所述外防护罩的内壁固定连接有内防护板,且外防护罩的内部左侧设置有倾斜挡板,所述外防护罩的内部位于倾斜挡板的右侧设置有检测筒,所述检测筒的右侧固定连接有隔离板,所述隔离板的右侧设置有电磁铁。焊接产生的焊烟通过倾斜挡板进入外防护罩,检测筒内的水银膨胀,带动滑块向上移动,外接电源对电磁铁通电,继而推动活动块带动调节杆向右侧移动,调节杆带动滑动套杆向右倾斜,通过转动杆带动第二调节板进行调节,可以对调节板进行方位,对焊烟进行收集集中处理。CN112719750ACN112719750A权利要求书1/1页1.一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)内部的上端固定连接有外防护罩(3),且箱体(1)的内部位于外防护罩(3)的下方位置处设置有内防护板(2),所述外防护罩(3)的内壁固定连接有内防护板(2),且外防护罩(3)的内部左侧设置有倾斜挡板(17),所述外防护罩(3)的内部位于倾斜挡板(17)的右侧设置有检测筒(18),所述检测筒(18)的右侧固定连接有隔离板(19),所述隔离板(19)的右侧设置有电磁铁(16),所述电磁铁(16)的右侧设置有活动块(20),所述活动块(20)的右侧固定连接有调节杆(8),所述调节杆(8)的下端活动连接有滑动套杆(26),所述滑动套杆(26)的下端均活动连接有转动杆(24),所述转动杆(24)的中间位置处活动连接有固定杆(25),且转动杆(24)的下端固定连接有第二调节板(27),所述转动杆(24)的左右两侧均滑动连接有第一调节板(4),所述检测筒(18)的内部填充有水银(22),且检测筒(18)的内部位于水银(22)的上方位置处滑动连接有滑块(21),所述检测筒(18)的右侧内壁嵌入安装有可变电阻(23),所述齿条(7)下端的前表面啮合连接有转盘(11),且齿条(7)的上端固定连接有支撑板(6),所述齿条(7)的左右两侧表面均啮合连接有限位连杆(5),且齿条(7)的右侧设置有转动齿轮(10),所述限位连杆(5)的外侧末端均固定连接有限位板(13),所述转盘(11)的右侧活动连接有偏转轴杆(12),所述转动齿轮(10)的下端活动连接有活动连杆(9),所述活动连杆(9)的外侧末端活动连接有转动轴(15),所述转动轴(15)的内部活动连接有焊接头(14)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置,其特征在于:所述限位连杆(5)的下端均固定连接有连接齿轮,连接齿轮与齿条(7)的左右两侧相啮合。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置,其特征在于:所述齿条(7)的前表面开设有与转盘(11)后端相吻合的螺纹,所述转盘(11)的外侧末端与转动齿轮(10)相啮合。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置,其特征在于:所述限位连杆(5)的前表面固定连接有连接弹簧,连接弹簧的末端与齿条(7)固定连接。5.根据权利要求1所述的一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置,其特征在于:所述第一调节板(4)为铝合金材质的构件,所述第二调节板(27)通过固定杆(25)滑动连接在第一调节板(4)之间。6.根据权利要求1所述的一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置,其特征在于:所述活动块(20)的左侧表面固定连接有复位弹簧,且活动块(20)的左端嵌入安装有磁块。2CN112719750A说明书1/3页一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置技术领域[0001]本发明涉及半导体照明器件技术领域,具体为一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置。背景技术[0002]半导体分立器件泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称二极管、三极管及半导体特殊器件,半导体分立器件在加工中需要对其进行焊接固定,但是现有的半