一种半导体照明器件的铝基板焊接制造装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115740901A(43)申请公布日2023.03.07(21)申请号202211379402.8(22)申请日2022.11.04(71)申请人萍乡市贵得科技有限公司地址337042江西省萍乡市安源区工业园C区(72)发明人刘文辉(74)专利代理机构广州爱豆鼎盛知识产权代理事务所(普通合伙)44763专利代理师常银焕(51)Int.Cl.B23K37/04(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种半导体照明器件的铝基板焊接制造装置(57)摘要本发明涉及半导体照明器件领域，且公开了一种半导体照明器件的铝基板焊接制造装置，包括底座、固定板和顶板，底座固定安装于固定板上，底座与固定板之间固定安装有导向盘，底座与导向盘之间设置有转盘一，底座与顶板之间设置有转盘二，导向盘内设置有多个夹持块，夹持块的数量为四个，夹持块与转盘一和转盘二之间设置有夹持结构，夹持结构包括滑柱，底座的一侧开设有凹槽，凹槽内设置有丝杆，丝杆的一端连接有电机，丝杆上设置有驱动转盘一与转盘二转动的调节结构，调节结构包括连杆一和连杆二，该夹持机构利用四个矩形的夹持块转动的特性来自动纠正偏位的铝基板，不仅将铝基板稳定夹持，同时提高了焊接位置的精确度。CN115740901ACN115740901A权利要求书1/1页1.一种半导体照明器件的铝基板焊接制造装置，包括底座(1)、固定板(2)和顶板(4)，其特征在于：所述底座(1)固定安装于固定板(2)上，所述底座(1)与固定板(2)之间固定安装有导向盘(14)，所述底座(1)与导向盘(14)之间设置有转盘一(5)，所述底座(1)与顶板(4)之间设置有转盘二(6)，所述导向盘(14)内设置有多个夹持块(18)，所述夹持块(18)与转盘一(5)和转盘二(6)之间设置有夹持结构，所述底座(1)的一侧开设有凹槽(3)，所述凹槽(3)内设置有丝杆(11)，所述丝杆(11)的一端连接有电机(12)，所述丝杆(11)上设置有驱动转盘一(5)与转盘二(6)转动的调节结构。2.根据权利要求1所述的一种半导体照明器件的铝基板焊接制造装置，其特征在于：所述转盘一(5)与转盘二(6)的中间部位均开设有圆形槽(16)，所述导向盘(14)的中心部位开设有矩形槽(15)，且矩形槽(15)的长度与圆形槽(16)的直径一致。3.根据权利要求1所述的一种半导体照明器件的铝基板焊接制造装置，其特征在于：所述夹持结构包括滑柱(19)，所述夹持块(18)的数量为四个，所述矩形槽(15)的四周均开设有移动槽(20)，且夹持块(18)滑动连接于移动槽(20)内，所述移动槽(20)两端相连通，所述滑柱(19)固定安装于夹持块(18)上的一端处，所述转盘一(5)与转盘二(6)上均开设有两个对称的滑槽一(17)，所述移动槽(20)上开设有滑槽二(21)，所述滑柱(19)滑动连接于滑槽一(17)与滑槽二(21)内。4.根据权利要求3所述的一种半导体照明器件的铝基板焊接制造装置，其特征在于：所述转盘一(5)与转盘二(6)上的四个滑槽一(17)围绕圆形槽(16)的中心点呈环形等间距分布，所述滑槽一(17)上下两端相连通。5.根据权利要求3所述的一种半导体照明器件的铝基板焊接制造装置，其特征在于：两侧滑柱(19)固定安装于夹持块(18)的顶端处，且滑动连接于转盘二(6)内开设的滑槽一(17)内，另外两侧滑柱(19)固定安装于夹持块(18)的底端处，且滑动连接于转盘一(5)内开设的滑槽一(17)内。6.根据权利要求3所述的一种半导体照明器件的铝基板焊接制造装置，其特征在于：两侧的滑槽二(21)开设于矩形槽(15)的顶端处，另外两侧的滑槽二(21)开设于矩形槽(15)的底端处。7.根据权利要求1所述的一种半导体照明器件的铝基板焊接制造装置，其特征在于：所述调节结构包括连杆一(8)和连杆二(9)，所述转盘一(5)与转盘二(6)的相对一侧处均固定安装有连接座(7)，所述丝杆(11)上套设有滑块(10)，且滑块(10)滑动连接于凹槽(3)内，所述滑块(10)的顶端活动连接有两个相背离的连杆一(8)，所述连杆一(8)的一侧底端与对应的连杆二(9)活动连接，且连杆二(9)的另一端与转盘一(5)上的连接座(7)顶端活动连接在一起，所述连杆一(8)的另一侧顶端与对应的连杆二(9)活动连接，且连杆二(9)的另一端与转盘二(6)上的连接座(7)底端活动连接在一起。8.根据权利要求1所述的一种半导体照明器件的铝基板焊接制造装置，其特征在于：所述凹槽(3)的两侧固定安装有限位柱(13)，且电机(12)固定安装于底座(1)上。2CN115740901A说明书1/3页一种半导体照明器件的铝基板焊接制造装置技术领域[000