一种半导体器件焊接用定位装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110773932A(43)申请公布日2020.02.11(21)申请号201911104814.9(22)申请日2019.11.13(71)申请人温州大学地址325000浙江省温州市瓯海区东方南路38号温州市国家大学科技园孵化器(72)发明人施一剑陈博金才垄李刚(74)专利代理机构北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙)11368代理人魏敬宣(51)Int.Cl.B23K37/04(2006.01)B23K37/00(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图5页(54)发明名称一种半导体器件焊接用定位装置(57)摘要本发明公开了一种半导体器件焊接用定位装置，包括料台、延展板、平移机构、上下料机构、限位机构和吸附机构，料台的外侧设有穿槽，料台的两侧均固定连接有延展板，料台的中部设有限位机构，平移机构包括轨道齿条、护板、连接板、一号伺服电机、驱动杆、驱动齿轮和拨叉，轨道齿条固定连接在延展板的上侧，轨道齿条的上侧均设有护板，两个护板之间设有连接板和驱动杆，连接板与护板固定连接，本发明结构紧凑，具有结构设计合理，自动化程度高的特点，具体使用时，平移机构可拨动上下料机构内的水平盖板往复运动，上下料机构配合吸附机构，可实现半导体器件的搬运工序，限位机构可从四个方向将半导体器件精确定位。CN110773932ACN110773932A权利要求书1/2页1.一种半导体器件焊接用定位装置，包括料台(1)、延展板(2)、平移机构(3)、上下料机构(4)、限位机构(5)和吸附机构(6)，其特征在于，所述料台(1)的外侧设有穿槽(11)，所述料台(1)的两侧均固定连接有延展板(2)，所述料台(1)的中部设有限位机构(5)，所述平移机构(3)包括轨道齿条(31)、护板(32)、连接板(33)、一号伺服电机(34)、驱动杆(35)、驱动齿轮(36)和拨叉(37)，所述轨道齿条(31)固定连接在延展板(2)的上侧，所述轨道齿条(31)的上侧均设有护板(32)，两个所述护板(32)之间设有连接板(33)和驱动杆(35)，所述连接板(33)与护板(32)固定连接，所述驱动杆(35)通过轴承与护板(32)转动连接，其中一个所述护板(32)螺丝固定有一号伺服电机(34)，所述一号伺服电机(34)的输出轴穿过护板(32)与驱动杆(35)固定连接，所述驱动杆(35)的外侧套设有两个驱动齿轮(36)，所述护板(32)的上侧均固定连接有两个拨叉(37)，所述上下料机构(4)包括一号转杆(41)、二号转杆(42)、摆杆(43)、水平盖板(44)和拨动杆(45)，所述料台(1)的上方设有两个水平盖板(44)，所述水平盖板(44)的两侧均设有拨动杆(45)和两个二号转杆(42)，所述二号转杆(42)的下方且位于料台(1)上均固定连接有一号转杆(41)，相邻所述一号转杆(41)和二号转杆(42)之间均转动连接有摆杆(43)。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件焊接用定位装置，其特征在于，所述限位机构(5)包括箱体(51)、横向夹持机构(52)、纵向夹持机构(53)二号伺服电机(54)、中心齿轮(55)、滑轨(56)、啮齿板(57)、滑块(58)和夹持块(59)，所述箱体(51)的下侧螺丝固定有二号伺服电机(54)，所述箱体(51)内设有横向夹持机构(52)和纵向夹持机构(53)，所述纵向夹持机构(53)均包括中心齿轮(55)、滑轨(56)、啮齿板(57)、滑块(58)和夹持块(59)，所述中心齿轮(55)通过轴承与箱体(51)转动连接，所述中心齿轮(55)的两侧均设有啮齿板(57)，所述啮齿板(57)固定连接有滑块(58)，所述滑块(58)的一侧且位于箱体(51)内壁固定连接有滑轨(56)，所述啮齿板(57)的上侧均固定连接夹持块(59)，所述箱体(51)上侧对应夹持块(59)开设有滑槽(591)，所述横向夹持机构(52)和纵向夹持机构(53)的结构相同。3.根据权利要求1所述的一种半导体器件焊接用定位装置，其特征在于，所述吸附机构(6)包括真空发生器(61)、连通管(62)、空心板(63)和空心吸盘(64)，所述空心板(63)嵌设在水平盖板(44)的中部，所述空心板(63)的下侧均嵌设有若干空心吸盘(64)，所述空心板(63)的上侧螺丝固定有真空发生器(61)，所述真空发生器(61)通过连通管(62)与空心板(63)的内腔连通。4.根据权利要求1所述的一种半导体器件焊接用定位装置，其特征在于，所述连接板(33)和驱动杆(35)均位于穿槽(11)内，相邻所述轨道齿条(31)和驱动齿轮(36)啮合连接，所述连接板(33)与穿槽(11)内壁滑动连接。5.根据权利要求1所述的一种半导体器件焊接用定位装置