异形结构及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113246447A(43)申请公布日2021.08.13(21)申请号202010088447.4(22)申请日2020.02.12(71)申请人江西欧迈斯微电子有限公司地址330096江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道699号(72)发明人刘伟(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202代理人熊永强(51)Int.Cl.B29C51/30(2006.01)B29C51/44(2006.01)B29C51/26(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图2页(54)发明名称异形结构及其制备方法(57)摘要本发明提供一种异形结构及其制备方法。制备方法包括：提供待成型膜、基底、承载体以及模具，其中，所述模具内形成有一个具有开口的容置空间；将所述承载体固定于所述基底上，以及将所述待成型膜置于所述承载体远离所述基底的一侧，其中，所述待成型膜的至少一侧相对于所述承载体的边缘延伸且凸出；使所述模具的开口朝向所述待成型膜，并使所述模具将所述待成型膜挤压贴合到所述承载体上以形成所述异形结构，其中，所述承载体用于伸入所述容置空间内，以使形成的所述异形结构贴合在所述承载体上；去除所述模具。本发明解决了因材料比较薄，在冲压加工后的排片和运输过程中异形结构易受压变形从而导致尺寸超规而无法正常使用的技术问题。CN113246447ACN113246447A权利要求书1/2页1.一种异形结构的制备方法，其特征在于，包括：提供待成型膜、基底、承载体以及模具，其中，所述模具内形成有一个具有开口的容置空间；将所述承载体固定于所述基底上，以及将所述待成型膜置于所述承载体远离所述基底的一侧，其中，所述待成型膜的至少一侧相对于所述承载体的边缘延伸且凸出；使所述模具的开口朝向所述待成型膜，并使所述模具将所述待成型膜挤压贴合到所述承载体上以形成所述异形结构，其中，所述承载体用于伸入所述容置空间内，以使形成的所述异形结构贴合在所述承载体上；去除所述模具。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述承载体包括承载表面，所述承载表面背离所述基底，所述制备方法还包括：所述模具挤压所述待成型膜时，所述模具完全挤压承载表面上的所述待成型膜，以使得形成的所述异形结构与所述承载体的承载表面完全贴合。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述承载基片还包括第一侧面，所述第一侧面与所述承载表面连接，所述制备方法还包括：所述模具挤压所述待成型膜时，所述模具完全挤压第一侧面上的所述待成型膜，以使得形成的所述异形结构与所述承载基片的第一侧面完全贴合。4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述承载基片还包括与所述第一侧面相对设置的第二侧面，所述承载表面连接所述第一侧面与第二侧面，所述制备方法还包括：所述模具挤压所述待成型膜时，所述模具完全挤压第二侧面上的所述待成型膜，以使得形成的所述异形结构与所述承载基片的第二侧面完全贴合。5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述承载基片包括第一侧面、与所述第一侧面相对设置的第二侧面以及连接所述第一侧面与所述第二侧面的承载表面，所述制备方法还包括：所述模具挤压所述待成型膜所述模具完全挤压所述承载表面、第一侧面以及所述第二侧面上的所述待成型膜，以使得形成的所述保护膜与所述承载基片的第一侧面、第二侧面以及所述承载表面完全贴合。6.根据权利要求4或5所述的制备方法，其特征在于，所述基底包括位于所述承载体两侧的第一基底表面和第二基底表面，所述制备方法还包括：所述模具挤压所述待成型膜时，所述模具挤压所述承载体两侧的所述待成型膜，以使得形成的所述异形结构与所述承载基片两侧的所述第一基底表面和所述第二基底表面完全贴合。7.根据权利要求4或5所述的制备方法，其特征在于，所述承载表面与所述第一侧面的连接角落为第一弧形倒角，和/或所述承载表面与所述第二侧面的连接角落为第二弧形倒角，所述制备方法还包括：所述模具挤压所述待成型膜时，所述模具完全挤压所述第一弧形倒角上的与所述第二弧形倒角上的所述待成型膜，以使得形成的所述异形结构与所述承载基片的所述第一弧形倒角以及所述第二弧形倒角完全贴合。8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述第一侧面与所述第一基底表面的连接角落为第三弧形倒角，和/或所述第二侧面与所述第二基底表面的连接角落为第四弧2CN113246447A权利要求书2/2页形倒角，所述制备方法还包括：所述模具挤压所述待成型膜时，所述模具完全挤压所述第三弧形倒角上的与所述第四弧形倒角上的所述待成型膜，以使得形成的所述异形结构与所述承载体的所述第三弧形倒角以及所述第四弧形倒角完全贴合。9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，将所述承载体固定