均温板改良结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113310334A(43)申请公布日2021.08.27(21)申请号202010123886.4H05K7/20(2006.01)(22)申请日2020.02.27(71)申请人惠州惠立勤电子科技有限公司地址516000广东省惠州市仲恺高新区西坑工业园133号厂房E第1-2层申请人迈萪科技股份有限公司(72)发明人林俊宏(74)专利代理机构北京汇泽知识产权代理有限公司11228代理人关宇辰(51)Int.Cl.F28D15/04(2006.01)F28F3/10(2006.01)F28F19/06(2006.01)F28F21/08(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图4页(54)发明名称均温板改良结构(57)摘要本发明提供一种均温板结构，包括一内呈中空状的薄板壳体、以及一设于薄板壳体内的复合材毛细层；其中，复合材毛细层为一金属编织网，并由多个金属丝编织而构成，且复合材毛细层的各金属丝为钢丝并于其外设有一披覆层。借由钢材于抽拉成线状时，可获得的线径较细且不易断裂，即可用于编织成网状而获得网目更细的编织网，进而能设置于更加薄化的均温板内。CN113310334ACN113310334A权利要求书1/1页1.一种均温板改良结构，其特征在于，包括：一薄板壳体，内呈中空状；以及一复合材毛细层，设于该薄板壳体之内；其中，该复合材毛细层为一金属编织网，并由多个金属丝编织而构成，且该复合材毛细层的各个金属丝为钢丝并于其外设有一披覆层。2.如权利要求1所述的均温板改良结构，其特征在于，该薄板壳体由铜或铝材质构成。3.如权利要求1所述的均温板改良结构，其特征在于，该薄板壳体由一第一板件与一第二板件相互盖合所构成。4.如权利要求３所述的均温板改良结构，其特征在于，该第一板件具有形成于其周缘且连续构成的第一密封缘，并由该第一板件与该第一密封缘包围而形成的第一凹入空间，再由该第二板件盖设于该第一密封缘上以封闭所述第一凹入空间。5.如权利要求４所述的均温板改良结构，其特征在于，该第一凹入空间内形成多个第一支撑部，且该多个第一支撑部抵顶于该第二板件内面。6.如权利要求４或５所述的均温板改良结构，其特征在于，所述第一凹入空间通过蚀刻方式所形成。7.如权利要求４所述的均温板改良结构，其特征在于，该第二板件上具有形成于其周缘且连续构成的第二密封缘，并由该第二板件与该第二密封缘包围而形成的第二凹入空间。8.如权利要求７所述的均温板改良结构，其特征在于，所述第二凹入空间内形成多个第二支撑部。9.如权利要求1所述的均温板改良结构，其特征在于，该所述披覆层通过镀膜的方式形成。10.如权利要求９所述的均温板改良结构，其特征在于，该所述镀膜的材质为钛。2CN113310334A说明书1/3页均温板改良结构技术领域[0001]本发明与一种真空热传组件有关，尤指一种均温板改良结构。背景技术[0002]如今，由于各式电子产品的运算能力不断加强，同时带随着散热问题的产生。故现今不论是均温板或称之为板式热管，均为不可或缺的散热组件。[0003]然而，由于电子产品也朝向轻薄的设计，均温板或板式热管也势必更加薄化。但在继续的薄化下，已影响其内部的毛细组织所能发挥的毛细作用，如无法再寻求更加薄化的材料作为毛细组织，即难以达到更加薄化的需求，致使均温板或板式热管无法适应电子产品的薄化趋势。发明内容[0004]本发明的主要目的，在于可提供一种均温板改良结构，其以钢丝构成均温板内的毛细结构，借由钢材于抽拉成线状时，可获得的线径较细且不易断裂，即可用于编织成网状而获得网目更细的编织网，进而能设置于更加薄化的均温板内。[0005]本发明的另一目的，在于可提供一种均温板改良结构，其于所述钢丝外以镀膜设有一披覆层，借以提供钢丝设于均温板内不受工作流体的影响而腐蚀。[0006]为了达成上述的目的，本发明提供一种均温板改良结构，包括一内呈中空状的薄板壳体、以及一设于薄板壳体内的复合材毛细层；其中，复合材毛细层为一金属编织网，并由多个金属丝编织而构成，且复合材毛细层的各金属丝为钢丝并于其外设有一披覆层。[0007]可选地，该薄板壳体由铜或铝材质构成。[0008]可选地，该薄板壳体由一第一板件与一第二板件相互盖合所构成。[0009]可选地，第一板件具有形成于其周缘且连续构成的第一密封缘，并由该第一板件与该第一密封缘包围而形成的第一凹入空间，再由该第二板件盖设于该第一密封缘上以封闭所述第一凹入空间。[0010]可选地，该第一凹入空间内形成多个第一支撑部，且该多个第一支撑部抵顶于该第二板件内面。[0011]可选地，所述第一凹入空间通过蚀刻方式所形成。[0012]可选地，该第二板件上具有形成于其周缘且连续构成的第二密封缘，并由