均温板改良结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113357952A(43)申请公布日2021.09.07(21)申请号202010146303.X(22)申请日2020.03.05(71)申请人惠州惠立勤电子科技有限公司地址516000广东省惠州市仲恺高新区西坑工业园133号厂房E第1-2层申请人迈萪科技股份有限公司(72)发明人林俊宏(74)专利代理机构北京汇泽知识产权代理有限公司11228代理人李岩(51)Int.Cl.F28D15/04(2006.01)F28F9/00(2006.01)F28F9/007(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图4页(54)发明名称均温板改良结构(57)摘要本发明公开了一种均温板改良结构，包括一内呈中空状的薄板壳体、以及一设于薄板壳体内的毛细层；其中，薄板壳体的内部以蚀刻方式而在其内形成所述中空状，并于其内形成数个第一支撑部，且在薄板壳体的二内壁分别披覆有一第一材料层与一第二材料层，并使毛细层贴紧于该第一材料层上。借披覆于薄板壳体内的第一、二材料层，以使薄板壳体能具有较高的结构刚性。CN113357952ACN113357952A权利要求书1/1页1.一种均温板改良结构，其特征在于，包括：一薄板壳体，内呈中空状；以及一毛细层，设于该薄板壳体内；其中，该薄板壳体的内部以蚀刻方式而在其内形成所述中空状，并于其内形成数个第一支撑部，且在该薄板壳体的二内壁分别披覆有一第一材料层与一第二材料层，并使该毛细层贴紧于该第一材料层上。2.如权利要求1所述的均温板改良结构，其特征在于，该薄板壳体由钢、钛或铝材质构成。3.如权利要求1或2所述的均温板改良结构，其特征在于，该薄板壳体由一第一板件与一第二板件相互盖合所构成。4.如权利要求3所述的均温板改良结构，其特征在于，该第一板件具有一第一薄板部、以及一形成于该第一薄板部的周缘且连续构成的第一密封缘，且该第一薄板部与该第一密封缘包围而形成一第一凹入空间。5.如权利要求4所述的均温板改良结构，其特征在于，该薄板壳体的所述中空状即由该第二板件盖设于该第一密封缘上以封闭所述第一凹入空间而构成。6.如权利要求4所述的均温板改良结构，其特征在于，该第二板件上亦具有一第二薄板部、以及一形成于该第二薄板部的周缘且连续构成的第二密封缘，且该第二薄板部与该第二密封缘包围而形成一第二凹入空间。7.如权利要求6所述的均温板改良结构，其特征在于，该薄板壳体的所述中空状即由该第一、二板件的第一、二密封缘相对密接以封闭所述第一、二凹入空间而构成。8.如权利要求7所述的均温板改良结构，其特征在于，所述第二凹入空间内形成数个第二支撑部。9.如权利要求1所述的均温板改良结构，其特征在于，该第一材料层与该第二材料层以镀膜方式形成。10.如权利要求9所述的均温板改良结构，其特征在于，所述镀膜的材质为钛。2CN113357952A说明书1/3页均温板改良结构技术领域[0001]本发明与一种真空热传组件有关，尤指一种均温板改良结构。背景技术[0002]由于各式电子产品的运算能力不断加强，同时带随着散热问题的产生。故现今不论是均温板或称之为板式热管，皆为不可或缺的散热组件。[0003]然而，由于电子产品也朝向轻薄的设计，均温板或板式热管也势必更加薄化。但在继续的薄化下，已影响其内部的毛细组织所能发挥的毛细作用，如无法再寻求更加薄化的材料作为毛细组织，即难以达到更加薄化的需求，导致均温板或板式热管无法适应电子产品的薄化趋势。[0004]有鉴于此，本发明人为改善并解决上述的缺失，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。发明内容[0005]本发明的主要目的，在于可提供一种均温板改良结构，其在均温板的壳体内面披覆有材料层，借由所述材料层提高其壳体的结构刚性，进而能适用于更加薄化的均温板上。[0006]为了达成上述的目的，本发明提供一种均温板改良结构，包括一内呈中空状的薄板壳体、以及一设于薄板壳体内的毛细层；其中，薄板壳体的内部以蚀刻方式而于其内形成所述中空状，并于其内形成数个第一支撑部，且在薄板壳体的二内壁分别披覆有一第一材料层与一第二材料层，并使毛细层贴紧于该第一材料层上。附图说明[0007]图1为本发明第一实施例的立体分解示意图；图2为本发明第一实施例的剖面分解示意图；图3为本发明第一实施例的剖面组合示意图及局部放大示意图；图4为本发明第二实施例的剖面组合示意图及局部放大示意图。[0008]附图中的符号说明：1:薄板壳体；10:第一板件；100:第一薄板部；101:第一密封缘；102:第一凹入空间；103:第一支撑部；104:第一材料层；11:第二板件；110:第二薄板部；3CN113357952A说明书2/3页111:第二密封缘；