一种电子芯片点胶时的固定装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113304969A(43)申请公布日2021.08.27(21)申请号202110573281.X(22)申请日2021.05.25(71)申请人佛山市西迈智能科技有限公司地址528251广东省佛山市南海区大沥镇盐步河东工业区盐秀路9号(72)发明人缪奥(51)Int.Cl.B05C13/02(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种电子芯片点胶时的固定装置(57)摘要本发明涉及电子元件技术领域，且公开了一种电子芯片点胶时的固定装置，包括连接杆，所述连接杆的顶部活动连接有传动机构，所述连接杆的底部活动连接有固定机构，所述固定机构的顶部活动连接有磁致伸缩杆，所述传动机构的内部活动连接有上座，滑槽的外侧活动连接有正极板，滑槽的外侧活动连接有负极板。该电子芯片点胶时的固定装置，当活动块的下移，电介质板向下移动，正极板与负极板之间电流大于压敏电阻一的最小通路电压，压敏电阻一通路，磁致伸缩杆与电磁板磁性连接，电磁板与压敏电阻一电性连接，此时磁致伸缩杆伸长，可将芯片推到涂胶的位置，防止点胶机涂胶不均匀或者芯片位置不正确而导致的芯片浪费，节省涂胶成本。CN113304969ACN113304969A权利要求书1/1页1.一种电子芯片点胶时的固定装置，包括连接杆(1)，其特征在于：所述连接杆(1)的顶部活动连接有传动机构(2)，所述连接杆(1)的底部活动连接有固定机构(3)，所述固定机构(3)的顶部活动连接有磁致伸缩杆(4)。2.根据权利要求1所述的一种电子芯片点胶时的固定装置，其特征在于：所述磁致伸缩杆(4)有四个，分别位于待涂胶的芯片外侧。3.根据权利要求2所述的一种电子芯片点胶时的固定装置，其特征在于：所述传动机构(2)的内部活动连接有上座(21)，上座(21)的内部开设有滑槽(22)，滑槽(22)的外侧活动连接有正极板(23)，滑槽(22)的外侧活动连接有负极板(24)，上座(21)的内部活动连接有压敏电阻一(25)，上座(21)的内部活动连接有压敏电阻二(26)，滑槽(22)的内部活动连接有活动块(27)，活动块(27)的内部固定连接有电介质板(28)，活动块(27)的内部插接有出胶口(29)。4.根据权利要求3所述的一种电子芯片点胶时的固定装置，其特征在于：所述滑槽(22)的直径等于活动块(27)的直径，且活动块(27)插接在上座(21)的内部，正极板(23)与负极板(24)的形状与大小均相同，且电介质板(28)的长度等于负极板(24)的长度。5.根据权利要求3所述的一种电子芯片点胶时的固定装置，其特征在于：所述负极板(24)与压敏电阻一(25)电性连接，负极板(24)与压敏电阻二(26)电性连接，且压敏电阻一(25)与压敏电阻二(26)并联。6.根据权利要求3所述的一种电子芯片点胶时的固定装置，其特征在于：所述固定机构(3)的内部活动连接有底座(31)，底座(31)的内部活动连接有电磁板(32)，底座(31)的内部活动连接有气囊(33)，气囊(33)的外侧活动连接有磁块(34)，气囊(33)的外侧活动连接有电磁铁(35)，气囊(33)的内部活动连接有连接弹簧(36)，气囊(33)的顶部活动连接有电磁控制阀(37)。7.根据权利要求6所述的一种电子芯片点胶时的固定装置，其特征在于：所述电磁铁(35)与磁块(34)的相对面磁极相同，连接弹簧(36)位于电磁铁(35)与磁块(34)之间。8.根据权利要求6所述的一种电子芯片点胶时的固定装置，其特征在于：所述电磁铁(35)与压敏电阻二(26)电性连接，磁致伸缩杆(4)与电磁板(32)磁性连接，电磁板(32)与压敏电阻一(25)电性连接，电磁控制阀(37)与压敏电阻二(26)电性连接。2CN113304969A说明书1/4页一种电子芯片点胶时的固定装置技术领域[0001]本发明涉及电子元件技术领域，具体为一种电子芯片点胶时的固定装置。背景技术[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步，该芯片在使用前需要在顶部粘合塑胶盖板，保护芯片内部的晶粒不受到刮伤或高温破坏。[0003]在粘连塑胶盖板是，需要用到点胶机，但是在点胶机点胶的过程中，芯片通过人工放置，会导致芯片点胶的位置不一定，同时在点胶的同时，芯片还会出现晃荡，导致点胶机点胶的位置不对，导致浪费，影响芯片后续的散热和使用寿命，增大使用成本，因此，我们提出了