一种芯片点胶工序通用的点胶治具.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111992457A(43)申请公布日2020.11.27(21)申请号202011058953.5(22)申请日2020.09.30(71)申请人南通市万泰精密模具有限公司地址226500江苏省南通市丁堰镇鞠庄村27组29号(72)发明人娄飞(74)专利代理机构苏州瞪羚知识产权代理事务所(普通合伙)32438代理人周治宇(51)Int.Cl.B05C17/06(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图4页(54)发明名称一种芯片点胶工序通用的点胶治具(57)摘要本发明提供了一种芯片点胶工序通用的点胶治具，一种芯片点胶工序通用的点胶治具，包括：底座；花型控制机构，设置在所述底座上，所述花型控制机构包括从下至上依次设置花型板、满孔板以及盲孔板，每个所述花型板上设有一种待点胶花型的花型孔，所述满孔板设有满孔，所述盲孔板上设有盲孔，所述花型孔的孔位与所述盲孔的孔位叠加后与所述满孔的孔位数量相同、位置相应；其中，所述满孔包括所有花型的芯片的孔位。本发明的一种芯片点胶工序通用的点胶治具，通过盲孔板、满孔板以及花型板控制待点胶花型的花型孔的位置，因为所述盲孔板以及所述花型板较薄且制造更换简单，与常规的一个花型一套模具相比大大降低了点胶治具的制造成本。CN111992457ACN111992457A权利要求书1/1页1.一种芯片点胶工序通用的点胶治具，其特征在于，包括：底座(1)；花型控制机构，设置在所述底座(1)上，所述花型控制机构包括从下至上依次设置花型板(21)、满孔板(22)以及盲孔板(23)，每个所述花型板(21)上设有一种待点胶花型的花型孔(211)，所述满孔板(22)设有满孔(221)，所述盲孔板(23)上设有盲孔(231)，所述花型孔(211)的孔位与所述盲孔(231)的孔位叠加后与所述满孔(221)的孔位数量相同、位置相应；其中，所述满孔(221)包括所有花型的芯片的孔位。2.根据权利要求1所述的芯片点胶工序通用的点胶治具，其特征在于，所述花型控制机构还包括盲孔支撑板(24)，设置在所述盲孔板(23)上，所述盲孔支撑板(24)设有导向孔(242)，所述导向孔(242)与所述满孔(221)的数量相同、位置相应。3.根据权利要求2所述的芯片点胶工序通用的点胶治具，其特征在于，还包括缓冲机构(3)，设置在所述底座(1)上，位于所述花型控制机构上方。4.根据权利要求3所述的芯片点胶工序通用的点胶治具，其特征在于，所述缓冲机构(3)包括第一板(31)以及第二板(32)，所述第一板(31)位于所述盲孔支撑板(24)上方，所述第二板(32)设置在所述第一板(31)的上方，所述第一板(31)与所述第二板(32)之间设置弹簧。5.根据权利要求4所述的芯片点胶工序通用的点胶治具，其特征在于，所述底座(1)的一面设有支撑台阶(11)，所述盲孔板(23)的相对两侧边缘设置在所述支撑台阶(11)上，所述盲孔支撑板(24)设置在所述盲孔板(23)上，所述盲孔板(23)、所述盲孔支撑板(24)通过销钉设置在所述支撑台阶(11)上所述第一板(31)抵接在所述盲孔支撑板(24)上。6.根据权利要求4所述的芯片点胶工序通用的点胶治具，其特征在于，所述弹簧的一端与所述第一板(31)连接，所述弹簧的另一端与所述第二板(32)连接，所述第二板(32)与所述底座(1)螺纹连接。7.根据权利要求4所述的芯片点胶工序通用的点胶治具，其特征在于，所述支撑台阶(11)远离所述缓冲机构(3)的一面设置固定部(12)，所述满孔板(22)以及所述花型板(21)的边缘设置在所述固定部(12)上。8.根据权利要求2所述的芯片点胶工序通用的点胶治具，其特征在于，所述盲孔支撑板(24)包括导向板(241)以及压板(243)，所述导向孔(242)设置在所述导向板(241)上，所述导向孔(242)的孔位于所述满孔(221)的孔位数量相同、位置相应；所述压板(243)设置在所述导向板(241)上，所述压板(243)位于两个待点胶的基板的相连部位。9.根据权利要求1所述的芯片点胶工序通用的点胶治具，其特征在于，还包括机台连接件(4)，设置在所述底座(1)的两端，所述点胶治具通过所述机台连接件(4)设置在点胶装置上。2CN111992457A说明书1/3页一种芯片点胶工序通用的点胶治具技术领域[0001]本发明涉及芯片点胶技术领域，具体涉及一种芯片点胶工序通用的点胶治具。背景技术[0002]随着机械化程度的不断提高和电子行业的飞速发展，公司的生存和发展都需要新的挑战，这就需要我们研究和生产新的产品赢的客户的满意。现有植球模具包括点胶模具、吸球模具、铺球模具，目前每个花色点胶工序都需要单独设计一套专用点胶模具，模具不能