制备芯片的方法、芯片以及固定生物分子的方法.pdf
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制备芯片的方法、芯片以及固定生物分子的方法.pdf
本申请公开了一种制备芯片的方法、一种芯片以及一种固定核酸分子和/或蛋白分子的方法。所称的芯片包括基底以及通道,基底具有与通道连接的表面,制备芯片的方法包括(a)往通道通入第一溶液,第一溶液包含生物分子,以使生物分子连接到表面,生物分子选自核酸分子和/或蛋白分子;以及(b)往通道通入第二溶液替换(a)后的通道中的第一溶液,第二溶液包含表面活性剂,以对(a)后的表面进行弱钝化处理,包括使表面接触第二溶液一定时长,以促进生物分子与表面的连接。
倒装LED芯片的制备方法、倒装LED芯片以及显示设备.pdf
本发明公开了一种倒装LED芯片的制备方法、倒装LED芯片以及显示设备。这种倒装LED芯片的制备方法在通过在第一芯片半成品上形成第一保护层,第一保护层可以对第一n型层、第一发光层和第一p型层的侧壁形成保护,从而有效避免后续金属沉积及剥离工艺带来的潜在金属残留等导致的漏电风险。这些残留可能是光刻胶,黏附在侧壁的金属物等,一旦有残留就会影响器件的性能,最终体现在可靠性上表现较差甚至失效,在此阶段的第一保护层可以大大降低上述问题带来的潜在风险。与传统的倒装LED芯片的制备方法相比,这种倒装LED芯片的制备方法可以
芯片的封装方法以及芯片封装体.pdf
本发明公开了一种芯片的封装方法以及芯片封装体。芯片的封装方法包括:获取到陶瓷基板,陶瓷基板的一表面形成有多个焊盘;将至少一个芯片的各引脚与对应的焊盘进行焊接;在陶瓷基板的一侧面固定且贴合设置导流件,导流件的一表面与陶瓷基板靠近芯片的一表面平齐;利用导流件将粘合剂导流至各芯片与陶瓷基板之间,以完成芯片的封装。上述方案,能够减少空洞以及填充不完全的现象发生,从而提高各芯片与陶瓷基板之间的结合力,提高各芯片与陶瓷基板之间的结构稳定性与可靠性。
芯片的制备方法及芯片.pdf
本申请涉及一种芯片的制备方法及芯片。该芯片的制备方法包括提供晶圆,晶圆包括划片道区域和管芯区域,划片道区域至少包围部分所述管芯区域;获取划片道区域所需的第一尺寸;根据划片道区域所需的第一尺寸,确定管芯区域所需的第二尺寸;根据管芯区域所需的第二尺寸,确定分配到管芯区域内的至少一种结构的尺寸;第一尺寸与第二尺寸的比值范围为1:24?1:18。本申请在不改变芯片尺寸的前提下,将原本的管芯区域内的至少一种结构向划片道区域位置扩张,这样在腐蚀金属场板的时候发生过腐,预留出可供划片刀进入划片道区域的空间,且提升了管芯
连续制备生物芯片的方法及装置.pdf
连续制备生物芯片的方法及装置,该制备方法包括步骤:基质膜固定在滚筒表面,通过滚筒匀速转动,圆周阵列式组合喷头以很小的速度一边移动一边在点样的位置处喷射样品液滴。在第一种样点的起始点位,装有该种样品液的喷头的一个喷嘴开始对该周向位置基质膜上所有生物芯片里这种样点进行喷射液滴,当滚筒转一整圈再次转到该种样点的起始点位时,后面相隔的喷嘴正好移动到该种样点的起始点位的正上方,进行该种样点的第二轮喷射液滴,直到该种样点的容积到达要求,该种样点的点样完成。利用本发明提供的续制备生物芯片的方法及装置,能够实现生物样品的