一种MEMS麦克风和语音通讯设备.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114598977A(43)申请公布日2022.06.07(21)申请号202210500460.5(22)申请日2022.05.10(71)申请人迈感微电子（上海）有限公司地址201203上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区春晓路439号3幢2层(72)发明人缪建民张金姣(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332专利代理师王亚琼(51)Int.Cl.H04R19/00(2006.01)H04R19/04(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图3页(54)发明名称一种MEMS麦克风和语音通讯设备(57)摘要本发明公开了一种MEMS麦克风和语音通讯设备，属于麦克风技术领域。该MEMS麦克风包括：壳体；基板，壳体密封扣设于基板，壳体与基板围设形成容纳腔；收音振动模块，设置于容纳腔内，收音振动模块包括第一围堰和振动薄膜，振动薄膜密封设置于第一围堰顶部的开口处并与所述第一围堰围设形成第一音腔，第一围堰的底部开设有透气孔，第一音腔与透气孔连通；声学元件，设置于基板且位于容纳腔内。无需开设进音孔，采用骨传导的方式，改变了麦克风的声音传导方式；壳体与人体骨骼接触，语音振动信号依次通过壳体、容纳腔、振动薄膜、第一音腔，然后从透气孔穿出被声学元件接收并处理，降低外界噪音的干扰，提高通话质量。CN114598977ACN114598977A权利要求书1/1页1.一种MEMS麦克风，其特征在于，以骨传导的方式拾取语音，包括：壳体（1）；基板（2），所述壳体（1）整体密封扣设于所述基板（2），所述壳体（1）与所述基板（2）围设形成容纳腔（3），所述基板（2）设置有线路层和通孔（8）；收音振动模块（4），设置于所述容纳腔（3）内，所述收音振动模块（4）包括第一围堰（41）和振动薄膜（42），所述振动薄膜（42）密封设置于所述第一围堰（41）顶部的开口处并与所述第一围堰（41）围设形成第一音腔（43），所述第一围堰（41）的底部开设有透气孔（44），所述第一音腔（43）与所述透气孔（44）连通；声学元件（5），设置于所述基板（2）且位于所述容纳腔（3）内，所述声学元件（5）与所述基板（2）电连接。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述收音振动模块（4）还包括位于所述容纳腔（3）内的第二围堰（45），所述第二围堰（45）的第一端设置于所述壳体（1），所述第二围堰（45）的第二端设置于所述第一围堰（41）远离所述透气孔（44）的一侧，且所述振动薄膜（42）的外边缘夹设于所述第一围堰（41）和所述第二围堰（45）之间，所述振动薄膜（42）与所述第二围堰（45）围设形成第二音腔（46），所述振动薄膜（42）贯通开设有泄气孔（9）。3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述收音振动模块（4）还包括位于所述容纳腔（3）内的第三围堰（47），所述第三围堰（47）的第一端设置于所述基板（2）上，所述第三围堰（47）的第二端设置于所述第一围堰（41）远离所述振动薄膜（42）的一侧，所述第三围堰（47）形成第三音腔（48），所述第三音腔（48）通过所述透气孔（44）与所述第一音腔（43）连通，所述声学元件（5）位于所述第三音腔（48）内。4.根据权利要求1‑3任一项所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述收音振动模块（4）还包括质量块（6），所述质量块（6）设置于所述振动薄膜（42）的表面。5.根据权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述声学元件（5）包括MEMS芯片（51）和ASIC芯片（52），所述ASIC芯片（52）的第一端通过金线与所述MEMS芯片（51）电连接，所述ASIC芯片（52）的第二端通过金线与所述基板（2）上的线路层和所述通孔（8）电连接。6.根据权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述振动薄膜（42）与所述第一围堰（41）粘接。7.根据权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述基板（2）开设有音室（7），所述音室（7）作为声学亥姆霍兹共振腔与所述MEMS芯片（51）的背音腔相互连通。8.根据权利要求7所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述音室（7）的截面形状为“凸”字形。9.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述壳体（1）采用金属材质制成。10.一种语音通讯设备，其特征在于，包括电源和如权利要求1‑9任一项所述的MEMS麦克风，所述MEMS麦克风与所述电源电连接。2CN114598977A说明书1/6页一种MEMS麦克风和语音通讯设备技术领域[0001]本发明涉及麦克风技术领域，尤其涉及一种MEMS麦克风和语音通讯设备。背景技术[0002]MEMS(Micro‑Electro‑MechanicalSys