一种麦克风结构和语音通讯设备.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114786104A(43)申请公布日2022.07.22(21)申请号202210505314.1H04M1/03(2006.01)(22)申请日2022.05.10(71)申请人迈感微电子（上海）有限公司地址201203上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区春晓路439号3幢2层(72)发明人缪建民张金姣(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332专利代理师李林(51)Int.Cl.H04R19/00(2006.01)H04R19/04(2006.01)H04R7/04(2006.01)H04R7/16(2006.01)H04R1/10(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称一种麦克风结构和语音通讯设备(57)摘要本发明公开了一种麦克风结构和语音通讯设备，属于麦克风技术领域。该麦克风结构包括中空型外壳、第一基板、声学元件、第二基板、第三基板和弹性振动薄膜，利用人体骨骼来进行声音信号的传导，当振动信号从第三基板传入时，弹性振动薄膜受到该振动信号后产生谐振，弹性振动薄膜产生的振动在腔内产生气压变化，随振动频率和幅度引起的气压信号被声学元件感知。由于无需设置进音孔，而是利用骨传导声音，有效的进行降噪，降低周围环境的杂音，使通话清晰、音质高清且富有穿透力，减少周围噪声等无用信号的影响，同时保留通话人的语音信号，有效提高通话质量。CN114786104ACN114786104A权利要求书1/1页1.一种麦克风结构，其特征在于，包括：中空型外壳(1)；从上到下依次叠压的第一基板(2)、第二基板(7)和第三基板(4)；所述第一基板(2)沿厚度方向贯通开设有传音孔(21)；所述第二基板(7)设置有第一音腔(71)；所述第三基板(4)设置有第二音腔(41)，所述传音孔(21)、所述第一音腔(71)和所述第二音腔(41)同轴设置；所述中空型外壳(1)密封罩设于所述第一基板(2)上，所述中空型外壳(1)和所述第一基板(2)围设形成容纳腔(11)，声学元件(3)设置于所述第一基板(2)且位于所述容纳腔(11)内；弹性振动薄膜(5)，密封设置于所述第一音腔(71)和所述第二音腔(72)的过渡处。2.根据权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，还包括固定框(8)，所述固定框(8)的一端面粘接有所述弹性振动薄膜(5)，所述固定框(8)的另一端面粘接于所述第三基板(4)上。3.根据权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，还包括质量块(6)，所述质量块(6)粘接于所述弹性振动薄膜(5)的上表面且位于所述第一音腔(71)内；或所述质量块(6)粘接于所述弹性振动薄膜(5)的下表面且位于所述第二音腔(41)内。4.根据权利要求2所述的麦克风结构，其特征在于，所述弹性振动薄膜(5)上设置有透气孔(51)，用于调节所述第一音腔(71)和所述第二音腔(41)内的气压。5.根据权利要求2所述的麦克风结构，其特征在于，所述声学元件(3)包括MEMS芯片(31)和ASIC芯片(32)，所述MEMS芯片(31)和所述ASIC芯片(32)采用金线连接，所述MEMS芯片(31)用于接受来自所述传音孔(21)的声压信号并将所述声压信号转换为电信号，所述ASIC芯片用于将所述电信号运算放大后输出。6.根据权利要求5所述的麦克风结构，其特征在于，所述MEMS芯片(31)和所述ASIC芯片(32)均粘接于所述第一基板(2)的同一侧，且所述MEMS芯片(31)设置于所述传音孔(21)的出口处。7.根据权利要求5所述的麦克风结构，其特征在于，所述弹性振动薄膜(5)为平面膜。8.根据权利要求5所述的麦克风结构，其特征在于，所述第一基板(2)、所述第二基板(7)和所述第三基板(4)均为PCB电路板，所述第一基板(2)、所述第二基板(7)和所述第三基板(4)通过通孔(9)电连接。9.根据权利要求5所述的麦克风结构，其特征在于，所述中空型外壳(1)采用金属材质制成。10.一种语音通讯设备，其特征在于，包括如权利要求1‑9任一项所述的麦克风结构。2CN114786104A说明书1/5页一种麦克风结构和语音通讯设备技术领域[0001]本发明涉及麦克风技术领域，尤其涉及一种麦克风结构和语音通讯设备。背景技术[0002]MEMS(Micro‑Electro‑MechanicalSystem，微机电系统)技术是采用先进的半导体制造工艺，实现传感器、驱动器等器件的批量制造。传统MEMS麦克风的传导方式是MEMS芯片振膜接受空气传播的语音，声压信号经过进音孔被MEMS芯片的高灵敏度振动薄膜感知，将声音信号转变为电信号。与MEMS芯片电气连接的ASIC芯片将信号运算放大后输出。MEMS芯片是一个由硅振膜和硅背极板构