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一种MEMS麦克风.pdf
2023-11-14
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雨巷****珺琦
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一种MEMS麦克风芯片及其制备方法、MEMS麦克风.pdf
本发明实施例公开了一种MEMS麦克风芯片及其制备方法、MEMS麦克风，MEMS麦克风芯片包括具有背腔的基底以及位于基底一侧的压电振膜，压电振膜在基底上的正投影覆盖背腔；压电振膜包括主振膜和至少两个辅振膜，沿平行于基底的方向，主振膜与辅振膜之间具有间隙；主振膜包括主体部和至少两个第一固定端，第一固定端位于相邻两个辅振膜之间，主体部连接各个第一固定端，且悬置于背腔上；至少主振膜用于将入射声压转化为电压信号。本发明实施例的技术方案可以在不增大MEMS麦克风芯片的尺寸的情况下，提高MEMS麦克风的灵敏度并展宽其频
2024-01-09
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MEMS麦克风振膜及MEMS麦克风.pdf
本发明涉及一种MEMS麦克风振膜及MEMS麦克风，MEMS麦克风振膜包括：膜片和子结构，所述子结构设置有多个；所述子结构包括支撑部和梁结构，所述支撑部与所述梁结构连接，所述梁结构与所述膜片连接。本发明提供的MEMS麦克风振膜，在膜片边缘设置子结构，且子结构通过梁结构连接到膜片上，通过设置刚度较小的梁结构使MEMS麦克风振膜在工作时，当其中一个或多个子结构失效时，对所述膜片的灵敏度影响较小，所述膜片可以正常工作，并保证工作质量。进一步地，设置有上述MEMS麦克风振膜的MEMS麦克风灵敏度更高，信号质量更好，
2023-08-15
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一种MEMS麦克风.pdf
一种MEMS麦克风，包括由PCB基板(1)和外壳(2)包围形成的封装结构，所述封装结构内设置有MEMS声电芯片(3)，PCB基板(1)对应MEMS声电芯片(3)的位置设置有声孔(11)，该MEMS麦克风还包括过滤器(5)，过滤器(5)嵌入设置在MEMS声电芯片(3)的背孔中，过滤器(5)与PCB基板(1)之间留有横向孔隙，横向孔隙作为MEMS声电芯片采集声音的声音通道。该MEMS麦克风能够防止气流冲击，阻挡动力学颗粒对MEMS麦克风的干扰，同时保持MEMS麦克风的声学性能，降低MEMS麦克风的封装尺寸。
2023-11-14
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一种MEMS麦克风.pdf
本发明公开一种MSMS麦克风，包括基板；开口端与基板密封固定围成第一封装结构的第一壳体；位于第一封装结构内的包括有平板电容器结构的MEMS芯片，平板电容器结构与第一壳体之间形成第一腔体；以及位于第一壳体外侧的且开口端与基板密封固定围成第二封装结构的第二壳体；所述第一壳体外壁表面与第二壳体内壁表面之间留有间隔距离，所述第一壳体与第二壳体之间形成第二腔体；所述第一壳体上包括有若干贯穿所述第一壳体内外壁表面的透声孔，所述透声孔将第一腔体与第二腔体连通共同形成呈封闭结构的麦克风后声腔；所述基板上包括有用以将MEM
2023-11-14
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一种MEMS麦克风测试系统.pdf
本发明涉及一种MEMS麦克风测试系统。是将芯片直接连接在电路板上，通过锡焊将PAD连接到电路中，可重复性差。本发明包括控制模块、电路模块、芯片模块。控制模块与电路模块连接，控制模块控制电路模块中电荷泵的放大级数，得到不同的输出电压；电路模块与芯片模块互连，为芯片提供稳定的偏置电压；芯片模块的输出信号再返回到电路模块。电路模块包括时钟产生电路、电荷泵电路、输入增益放大电路、输出增益放大电路、三个电容和两个电阻。芯片模块是在电路印刷版的中部开设芯片安装孔，正面设置有多个小尺寸的圆形焊盘，背面设置有多个大尺寸的
2023-06-28
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