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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110364614A(43)申请公布日2019.10.22(21)申请号201910552474.X(22)申请日2019.06.25(71)申请人东莞阿尔泰显示技术有限公司地址523000广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区研发一路1号A栋4楼A区申请人东莞市中麒光电技术有限公司(72)发明人孙明梁文骥许晋彰赵春雷(51)Int.Cl.H01L33/62(2010.01)权利要求书1页说明书2页附图2页(54)发明名称一种基于溅射工艺的LED显示线路板及其制备方法(57)摘要本发明公开了一种基于溅射工艺的LED显示线路板及其制备方法。一种基于溅射工艺的LED显示线路板制备方法,包括以下步骤:a)制备多层板,多层板设置有至少一绝缘表面;b)在绝缘表面设置遮挡膜,遮挡膜设置有图形化的镂空;c)对遮挡膜进行溅射工艺,在遮挡膜表面和镂空内沉积得到导电层;d)去除遮挡膜和遮挡膜表面的导电层,留下镂空内的导电层形成线路层。本发明中,该线路层中的线路线宽和间隙最小可达到1um,满足小间距LED显示屏中MicroLED技术和miniLED技术的应用要求。CN110364614ACN110364614A权利要求书1/1页1.一种基于溅射工艺的LED显示线路板制备方法,其特征在于,包括以下步骤:a)制备多层板,所述多层板设置有至少一绝缘表面;b)在绝缘表面设置遮挡膜,所述遮挡膜设置有图形化的镂空;c)对遮挡膜进行溅射工艺,在遮挡膜表面和镂空内沉积得到导电层;d)去除遮挡膜和遮挡膜表面的导电层,留下镂空内的导电层形成线路层。2.由权利要求1所述一种基于溅射工艺的LED显示线路板制备方法制得的LED显示线路板,其特征在于,包括有多层板,所述多层板设置有至少一绝缘表面,所述绝缘表面置有溅射沉积得到的线路层。3.根据权利要求2所述LED显示线路板,其特征在于,所述多层板由多层绝缘层叠加组成,相邻的绝缘层之间设置有信号层。4.根据权利要求3所述LED显示线路板,其特征在于,所述绝缘层设置有过孔,所述过孔内填充有导电柱,所述导电柱使所述线路层和信号层电连接。5.根据权利要求3所述LED显示线路板,其特征在于,所述绝缘层为有机绝缘层、无机绝缘层或复合材料绝缘层。6.根据权利要求5所述LED显示线路板,其特征在于,所述有机绝缘层为环氧树脂层,所述无机绝缘层为玻璃层,所述复合材料绝缘层为玻璃纤维环氧树脂层。2CN110364614A说明书1/2页一种基于溅射工艺的LED显示线路板及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及半导体领域,尤其涉及一种基于溅射工艺的LED显示线路板及其制备方法。背景技术[0002]小间距LED显示屏包括有LED显示线路板,LED显示线路板表面设置有线路层,LED晶片安装在线路层上且电连接。[0003]MicroLED技术,即LED微缩化和矩阵化技术,可以让LED晶片的尺寸小于50um。MiniLED技术,又名“次毫米发光二极管”,意指LED晶片的尺寸约在100um。[0004]传统LED显示线路板的LED线路层通过光刻、电镀、退膜以及蚀刻等工艺得到,LED线路层中线路的线宽和间隙通常达到75um,难以满足MicroLED技术和miniLED技术的应用要求。发明内容[0005]本发明要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足,提供一种基于溅射工艺的LED显示线路板及其制备方法,用以满足小间距LED显示屏中MicroLED技术和miniLED技术的应用要求。[0006]本发明的技术方案如下:一种基于溅射工艺的LED显示线路板制备方法,包括以下步骤:a)制备多层板,所述多层板设置有至少一绝缘表面;b)在绝缘表面设置遮挡膜,所述遮挡膜设置有图形化的镂空;c)对遮挡膜进行溅射工艺,在遮挡膜表面和镂空内沉积得到导电层;d)去除遮挡膜和遮挡膜表面的导电层,留下镂空内的导电层形成线路层。[0007]由上所述一种基于溅射工艺的LED显示线路板制备方法制得的LED显示线路板,包括有多层板,所述多层板设置有至少一绝缘表面,所述绝缘表面置有溅射沉积得到的线路层。[0008]进一步地,所述多层板由多层绝缘层叠加组成,相邻的绝缘层之间设置有信号层。[0009]进一步地,所述绝缘层设置有过孔,所述过孔内填充有导电柱,所述导电柱使所述线路层和信号层电连接。[0010]进一步地,所述绝缘层为有机绝缘层、无机绝缘层或复合材料绝缘层。[0011]进一步地,所述有机绝缘层为环氧树脂层,所述无机绝缘层为玻璃层,所述复合材料绝缘层为玻璃纤维环氧树脂层。[0012]与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:采用了溅射工艺在遮挡膜表面和镂空内沉积得到导电层,并去除遮挡膜和遮挡膜表面的导电层,留下镂空内的导电层形