CR技术介绍和GBT 26642—XXXX标准解析.pdf

CRCR技术介绍技术介绍&&GB/TGB/T2664226642——20112011标准解析标准解析强天鹏201203201203南昌邮箱：[e-mail]远东无损检测资讯网http://www.fendti.cn/开场白：无损检测新技术革命开场白：无损检测新技术革命以TOFD、相控阵、导波等新技术为代表的超声波检测新技术革命已经到来！特征：依托计算机和数字技术实现全过程信号记录和成像定量精度、定性准确性和检测可靠性有大幅度提高；针对检测对象开发高性能自动化检测系统。以CR、DR等新技术为代表的射线检测新技术革命即将到来！特征：依托计算机和数字技术实现快速、低成本、环保、节能检测；数字图像识读、管理、保存方便；检测灵敏度和可靠性可望进一步提高；针对检测对象开发高性能实时或准实时监控检测系统。探测器数字射线照相技术CCDCMS非晶硅非晶硒图像增强计算底平板线阵器实机射片探测列扫时成线照扫器描像相描简单介绍：什么是计算机射线照相(CR)？检测过程射线透照使IP板感光用扫描仪扫描IP板操作人员通过屏幕对得到的图像进行浏览和判读IPIP成像板结构成像板结构保护层10µ颗粒层250µBaFBr:Eu2+粘合剂磷光颗粒光激励发光（PSL）——第一次受到光照射时能将信息贮存下来当胶粘层10µ带PET的再次受到光照射时能发出与一次激(抗静电)支撑层发光所携带信息相关的荧光。计算机射线照相（计算机射线照相（CRCR））————刚性板贴片和柔性板贴片刚性板贴片和柔性板贴片计算机射线照相（计算机射线照相（CRCR））现场透照现场透照————单壁透照和双壁透照单壁透照和双壁透照计算机射线照相（CR）——柔性板扫描操作GB/TGB/T2664226642——20112011《无损检测无损检测金属材料计算机射线照相检测方法》》解析前前    言言本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本标准采用重新起草法修改采用EN14784-2:2005《无损检测存储磷光成像板工业计算机射线照相第2部分：金属材料X射线和伽玛射线检测总则》。本标准与EN14784-2:2005的技术性差异及其原因如下：关于规范性引用文件本标准做了具有技术性差异的调整以适应我国的技术条件调整的情况集中反映在第2章“规范性引用文件”中具体调整如下：增加引用了GB/T3323—2005（见7.1）【焊缝】、GB/T5677—2007（见7.1）【铸件】、GB/T9445（见4.1.1）【人员】、GB11533（见4.1.4）【视力】、GB/T12604.2（见3）【术语】、GB/T19802（见7.11）【灯】；用等同采用国际标准的GB/T23901.1～5代替了EN462.1～5（见第5章、6.6.1、7.4、7.9）【像质计】；修改了部分术语和定义（见3.1、3.6）；增加了部分术语和定义（见3.8、3.9、3.10）；增加了第4章中人员资格的具体要求【符合国内实际】；增加了第5章中采用更高类别的CR系统来补偿灵敏损失的方法【试验支持】；删除了第5章中可以用阶梯孔像质计来证明胶片射线照相和计算机射线照相在采用A级和B级技术检测缺陷时可比性【原标准5与6.6.1不一致改动后使其一致】；增加了6.2中射线检测时机的具体要求根据相应国内标准惯例及相关技术增加对有延迟裂纹倾向的材料检测时机的要求【符合国内实际】