CR技术介绍和GBT 26642—XXXX标准解析.pdf

CRCR技术介绍技术介绍&&
GB/TGB/T2664226642——20112011标准解析标准解析

强天鹏
201203201203南昌
邮箱：[e-mail]
远东无损检测资讯网http://www.fendti.cn/
开场白：无损检测新技术革命开场白：无损检测新技术革命

以TOFD、相控阵、导波等新技术为代表的超声波
检测新技术革命已经到来！
特征：依托计算机和数字技术，实现全过程信号记录和成
像，定量精度、定性准确性和检测可靠性有大幅度提高；
针对检测对象开发高性能自动化检测系统。
以CR、DR等新技术为代表的射线检测新技术革
命即将到来！
特征：依托计算机和数字技术，实现快速、低成本、环保、
节能检测；数字图像识读、管理、保存方便；检测灵敏度
和可靠性可望进一步提高；
针对检测对象开发高性能实时或准实时监控检测系统。
探测器数字射线照相技术

CCD

CMS

非晶硅

非晶硒
图像
增强计算底
平板线阵器实机射片
探测列扫时成线照扫
器描像相描
简单介绍：什么是计算机射线照相(CR)？

检测过程

射线透照使IP板感
光

用扫描仪扫描IP板

操作人员通过屏幕对得
到的图像进行浏览和判
读
IPIP成像板结构成像板结构

保护层10µ颗粒层250µ

BaFBr:Eu2+

粘合剂磷光颗粒光激励发光（PSL）——第一次受
到光照射时，能将信息贮存下来，当
胶粘层10µ带PET的再次受到光照射时，能发出与一次激
(抗静电)支撑层发光所携带信息相关的荧光。
计算机射线照相（计算机射线照相（CRCR））————
刚性板贴片和柔性板贴片刚性板贴片和柔性板贴片
计算机射线照相（计算机射线照相（CRCR））现场透照现场透照————
单壁透照和双壁透照单壁透照和双壁透照
计算机射线照相（CR）——
柔性板扫描操作

GB/TGB/T2664226642——20112011

《无损检测无损检测金属材料计算机射线照相检测方法》》

解析
前前    言言
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准采用重新起草法修改采用EN14784-2:2005《无损
检测存储磷光成像板工业计算机射线照相第2部分：金
属材料X射线和伽玛射线检测总则》。
本标准与EN14784-2:2005的技术性差异及其原因如下：
关于规范性引用文件，本标准做了具有技术性差异的调
整，以适应我国的技术条件，调整的情况集中反映在第2
章“规范性引用文件”中，具体调整如下：

增加引用了GB/T3323—2005（见7.1）【焊缝】、
GB/T5677—2007（见7.1）【铸件】、GB/T9445
（见4.1.1）【人员】、GB11533（见4.1.4）【视力】、
GB/T12604.2（见3）【术语】、GB/T19802（见
7.11）【灯】；

用等同采用国际标准的GB/T23901.1～5代替了EN
462.1～5（见第5章、6.6.1、7.4、7.9）【像质计】；
修改了部分术语和定义（见3.1、3.6）；
增加了部分术语和定义（见3.8、3.9、3.10）；
增加了第4章中人员资格的具体要求【符合国内实际】；
增加了第5章中采用更高类别的CR系统来补偿灵敏损失的
方法【试验支持】；
删除了第5章中可以用阶梯孔像质计来证明胶片射线照相
和计算机射线照相在采用A级和B级技术检测缺陷时可比
性【原标准5与6.6.1不一致，改动后使其一致】；
增加了6.2中射线检测时机的具体要求，根据相应国内标
准惯例及相关技术，增加对有延迟裂纹倾向的材料检测时
机的要求【符合国内实际】；
修改了6.3中透照标识的要求，与我国射线检测惯例一致
【符合国内实际】；
修改了6.6.1中双线型像质计使用的具体时机【简化应
用】；
增加了6.6.2中像质计放置要求【符合国内实际】；
增加了6.6.3中像质计识别要求【符合国内实际】；
增加了7.3中不同的IP-扫描器系统对源种类和能量范围的
适应性的概念【试验支持】；
增加了“7.10擦除处理”【试验支持】；
将原7.10调整为7.11，并修改了显示器和观察条件的参数
【根据技术发展提高要求】
11范围范围22规范性引用文件规范性引用文件

1范围
本标准规定了工业计算机X射线和伽玛射线照相的基本
技术和存储磷光成像板（IP）的一般准则，其目的是保
证在工业金属材料检测应用中获得理想和重复性的结果。
所使用的伽玛射线源、X射线装置和有关器材的基本要
求应符合有关的规定并适用于相关产品标准。本标准未
规定缺陷的验收准则。
2规范性引用文件
（略）
33术语和定义术语和定义【【增加增加33条条】】

3.1存储磷光成像板storagepho