无铅工艺对无铅焊膏的要求.pdf

၅ஔᒦਪDŽᄖசDžਪଔൊྻ࢟ᔇᒜᐆଆၣᎧޘጓखᐱዐᄀ્!SMT无铅工艺对无铅锡膏的几个要求杨庆江张辛郁（HenkelLoctite(China)Co.Ltd.）摘要：SMT无铅工艺的步伐越来越近无铅锡膏作为无铅工艺的重要一环它的性能表现也越来越多引起人们的关注。本文结合汉高乐泰公司的最新无铅锡膏产品Multicore®96SCLF320AGS88分析了无铅锡膏如何满足无铅工艺的几个要求。关键词：SMT无铅工艺Sn/Ag/Cu合金低温回流空洞水平众所周知铅是有毒金属如不加以控制将会对人体和周围环境造成巨大而深远的影响。欧洲议会2003年底已经通过立法要求从2006年7月开始在欧洲销售的电气和电子设备不得含有铅和其它有害物质。中国等国家的相关法律也正在酝酿之中。由此可见SMT的无铅工艺已经成为我们必然的选择。本文以无铅锡膏的研发为基础针对无铅工艺带来的几个问题如合金的选择、印刷性、低温回流、空洞水平等展开讨论同时向大家介绍了最新一代无铅锡膏产品Multicore®96SCLF320AGS88相应特性。1.无铅合金的选择为了找到适合的无铅合金来替代传统的Sn-Pb合金人们曾做过许多的尝试。这是因为无铅合金的选择需要考虑的因素很多如熔点、机械强度、保质期、成本等。表1列举了三种主要无铅合金的比较结果。合金类型熔点（度）主要问题TinRich209—227熔点稍有升高TinZinc(Bi)190容易氧化保质困难TinBi137强度很差表1三种无铅合金的比较结果人们最终把目标锁定在富含Tin的合金上在富含Tin的合金中Sn/Ag/Cu系列又成为选择的目标。而SnAgCu三种合金成份比例的确定也经历了一段探索的过程这主要是考虑到焊点的机电性能如抗拉强度、屈服强度、疲劳强度、塑性、导电率等等。最终两种具有相同熔点（217°C）且性能相似的合金成分：SnAg3Cu0.5(96.5%Sn3%Ag0.5%Cu)和SnAg3.8Cu0.7(95.5%Sn3.8%Ag0.7%Cu)成为无铅合金的主要选择。其中SnAg3Cu0.5被日本、韩国厂商广泛采用欧美企业更多选择SnAg3.8Cu0.7合金。以上两种合金Multicore®均可以提供代号分别为97SC和96SC。2.印刷性由于Sn/Ag/Cu合金的密度(7.5g/mm3)比Sn-Pb合金的密度(8.5g/mm3)低使用该种合金的无铅焊锡膏的印刷性比有铅锡膏差一些如容易粘刮刀等。尽管如此由于保证锡膏的良好的印刷性对于提高SMT的生产效率、降低成本十分重要在合金成分相同的情况下只有通过助焊剂成分的调