无铅焊膏.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103038019A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN103038019A(43)申请公布日2013.04.10(21)申请号201080068410.XB23K35/26(2006.01)(22)申请日2010.06.01B23K35/363(2006.01)C22C13/00(2006.01)(85)PCT申请进入国家阶段日C22C13/02(2006.01)2013.02.01(86)PCT申请的申请数据PCT/JP2010/0592742010.06.01(87)PCT申请的公布数据WO2011/151894JA2011.12.08(71)申请人千住金属工业株式会社地址日本东京都(72)发明人丰田良孝今井文裕(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277代理人刘新宇李茂家(51)Int.Cl.B23K35/22(2006.01)权利要求书权利要求书11页页说明书说明书88页页(54)发明名称无铅焊膏(57)摘要电子设备的小型化已经导致不能进行清洁的印刷板的出现并且需要能够符合省略清洁的无铅焊膏。为了焊膏符合省略清洁，要求所述焊膏留下透明和非粘性的残余物。作为适于省略清洁的松香的马来松香具有高的酸值并且不适于作为无铅焊料用助焊剂。作为用于抑制包含马来松香的助焊剂与Sn-Ag-Cu焊料合金粉末反应的手段，使用通过添加1-8质量%Sb至Sn-Ag-Cu焊料合金而获得的Sn-Ag-Cu-Sb焊料合金粉末。因此，可以提供一种焊膏，其具有较不易于随着时间而变化并且具有长的储存期的优异效果。CN10389ACN103038019A权利要求书1/1页1.一种无铅焊膏，其是由Sn-Ag系焊料粉末或Sn-Ag-Cu系焊料粉末与包含5质量%以上且45质量%以下的马来松香的助焊剂混合而成的焊膏，所述无铅焊膏使用了具有下述特征的焊料合金粉末：在Sn-Ag系焊料粉末或Sn-Ag-Cu系焊料粉末的焊料组成中添加有1-8质量%的Sb。2.根据权利要求1所述的焊膏，其由下述焊料合金粉末与助焊剂混合而成，所述焊料合金粉末含有1.0~4.0质量%的Ag、0.4~1.0质量%的Cu和1~8质量%的Sb。3.根据权利要求1或2所述的焊膏，其由下述粉末与助焊剂混合而成，所述粉末是在含有1.0~4.0质量%的Ag、0.4~1.0质量%的Cu和1~8质量%的Sb的焊料合金粉末中进一步添加总量小于0.5质量%的选自Ni、Co、Fe的铁族过渡金属而成的粉末。4.根据权利要求1~3中任一项所述的焊膏，其特征在于，所述助焊剂含有小于2质量%的氢卤酸盐、3质量%以下的有机卤化物。2CN103038019A说明书1/8页无铅焊膏技术领域[0001]本发明涉及一种用于电子设备的焊接的焊膏并且特别涉及Sn-Ag-Cu系无铅焊膏。背景技术[0002]用于电子部件的焊接方法包括使用钎焊用烙铁(solderingiron)的焊接、流动焊接和回流焊接等。[0003]使用钎焊用烙铁的焊接是将药芯焊丝焊料(fluxcoredwiresolder)相对于要焊接的部分放置并且将焊丝使用钎焊用烙铁加热熔融的焊接方法。使用钎焊用烙铁的焊接每次在一个要焊接的部分进行焊接，因此就生产性而言存在问题并且不适于批量生产。[0004]在流动焊接方法中，印刷电路板的要焊接的表面与熔融的焊料相接触以进行焊接。其因为可以在一次操作中焊接整个印刷电路板而具有优异的生产性。然而，在流动焊接方法中，在具有窄的间距(pitch)的电子部件中，会形成焊料跨立(straddle)所述部件并且粘附至其的桥，熔融的焊料直接接触电子部件，并且当所述电子部件具有低耐热性时，所述电子部件有时经历热损坏，并且功能劣化。此外，如果将连接部件如连接器(connector)安装在印刷电路板的要焊接的表面上，存在熔融的焊料渗透至连接器中的孔中并且再也不能被使用的问题。[0005]所述回流焊接方法是如下所述的方法，其中将包括焊料粉末和助焊剂的焊膏通过印刷或喷射仅施涂至印刷电路板上必要的位置，将电子部件安装在施涂了焊膏的部分上，并且接着将焊膏在加热设备如回流炉中熔融以将电子部件焊接至印刷电路板。在回流方法中，不仅可以在一次操作中进行许多位置的焊接，而且即使在具有窄的间距的电子部件的情况下也不会出现桥连(bridging)，并且焊料不会粘附至不必要的位置，因此可以以优异的生产性和可靠性进行焊接。[0006]近年来，电子设备的小型化不断发展，并且安装在印刷电路板上的电子部件小型化。因此，太精细而不能通过流动焊接被焊接的印刷电路板数量增加，并且存在由通常使用的流动焊接向回流焊接增加的转变。[0007]过去的回流焊接方法中使用的焊膏为焊料粉末是Pb-Sn合金的焊膏。该Pb-Sn合金在共