挠性印制板加工工艺研究(1).pdf

挠性印制板加工工艺研究【摘要】：本文主要介绍了挠性印制板的加工工艺并对影响挠性板生产质量的重要工序进行控制。【关键词】：挠性印制板聚酰亚胺覆盖层Abstract:ThisarticleintroducestheprocessofflexibleprintedcircuitresearchesemphaticallythecontrollingofkeyworkingprocedureaffectingthemanufacturequalityofFPC.Keyword:FlexiblePrintedCircuitPIEnveil一、前言随着微电子技术的飞速发展印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。市场对于便携产品的需求上升正在推动PCB制造商扩大产能并纷纷增加挠性电路板(FPC)的供应量。据市场资料显示全球挠性电路市场在2002年约为55亿美元2007年可能达到100亿美元PCB厂商正加快开发厚度更薄、重量更轻和密度更高的FPC。由于轻、薄、短、小的需求FPC的应用范围越来越宽广在计算机与通信、消费电子、汽车、军事与航天、医疗等领域FPC正被大量使用例如：摄像机、移动电话、CD唱机、笔记本电脑、高速喷墨打印机磁头等的大量需求促使印制电路设计大量采用挠性印制板。挠性印制板和其它印制板相比在狭小的空间进行大量布线具有更高的可靠性和机动性特别是在需要反复弯曲的场合挠性印制板比其它电缆（线）具有更长的弯曲寿命。二、挠性印制板的设计合理的设计是生产合格挠性印制板的前提挠性板的设计不同于刚性板需要特别注意的几点：2.1焊盘图形设计挠性印制板的焊盘图形应尽可能大以增加焊盘的粘接强度。一般应采用泪滴形、雪人形或焊盘上加盘趾如图1所示。图1焊盘的盘趾挠性板外层是由覆盖层保护的需要焊接的焊盘上的覆盖层应留窗口。对于单个焊盘覆盖层窗口应覆盖盘趾或部分环宽。2.2防止撕裂的措施为了防止挠性印制板弯曲处撕裂建议在弯折处设计设置铜堤或是钻孔增强挠性板的强度如图2所示。2.3弯曲区的布线挠性印制板的弯曲区的导线应是直线并应与弯曲方向垂直。图3是弯曲区布线的示例。图2防止挠性印制板撕裂的方法图3弯曲区的布线2.4增强板的设计挠性板的另一个特征就是贴增强板。需要装配元件或接插件的部位要粘贴适当材料的增强板。只要能达到增强的目的任何合适的材料都可使用。但是一般使用和基体膜相同的聚酰亚胺膜或刚性印制板所使用的原材料如纸酚醛板、环氧玻璃布层压板、PET、金属板等。根据元器件的大小、多少选择不同的增强材料随着小型元件的大量使用一般使用厚度0.2毫米的环氧玻璃布层压板或0.1毫米左右的聚酰亚胺膜就足够了。但如果要把挠性板插头插入刚性印制板内为保持厚度的一致性应压1.2～1.4毫米的环氧玻璃布层压板。三、挠性印制板的加工制作3.1材料的选择挠性印制板的主要材料一般使用聚酰亚胺膜（PI）板材是在PI上涂敷环氧树脂或丙烯酸类粘接剂制成覆铜箔层压板。因为挠性印制板需要弯折或反复不停的弯曲铜箔一般不使用电解铜箔而选用压延铜箔但压延铜箔比电解铜箔的成本高而且压延铜箔愈薄价格愈高材料供应商提供的铜箔厚度一般为18µm35µm70µm等。覆盖膜也是在