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挠性印制板加工工艺研究

【摘要】：本文主要介绍了挠性印制板的加工工艺，并对影响挠性板生产质量的重要工序进行控制。

【关键词】：挠性印制板聚酰亚胺覆盖层

Abstract:Thisarticleintroducestheprocessofflexibleprintedcircuit,researches

emphaticallythecontrollingofkeyworkingprocedureaffectingthemanufacturequalityofFPC.

Keyword:FlexiblePrintedCircuitPIEnveil

一、前言

随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。市

场对于便携产品的需求上升，正在推动PCB制造商扩大产能，并纷纷增加挠性电路板(FPC)的供应量。据

市场资料显示，全球挠性电路市场在2002年约为55亿美元，2007年可能达到100亿美元，PCB厂商正加

快开发厚度更薄、重量更轻和密度更高的FPC。由于轻、薄、短、小的需求，FPC的应用范围越来越宽广，

在计算机与通信、消费电子、汽车、军事与航天、医疗等领域FPC正被大量使用，例如：摄像机、移动

电话、CD唱机、笔记本电脑、高速喷墨打印机磁头等的大量需求，促使印制电路设计大量采用挠性印制板。

挠性印制板和其它印制板相比,在狭小的空间进行大量布线具有更高的可靠性和机动性，特别是在需要反复

弯曲的场合，挠性印制板比其它电缆（线）具有更长的弯曲寿命。

二、挠性印制板的设计

合理的设计是生产合格挠性印制板的前提，挠性板的设计不同于刚性板，需要特别注意的几点：

2.1焊盘图形

设计挠性印制板的焊盘图形应尽可能大，以增加焊盘的粘接强度。一般应采用泪滴形、雪人形或焊盘上加

盘趾，如图1所示。

图1焊盘的盘趾

挠性板外层是由覆盖层保护的，需要焊接的焊盘上的覆盖层应留窗口。对于单个焊盘，覆盖层窗口应覆盖

盘趾或部分环宽。

2.2防止撕裂的措施

为了防止挠性印制板弯曲处撕裂，建议在弯折处设计设置铜堤或是钻孔，增强挠性板的强度，如图2所示。

2.3弯曲区的布线

挠性印制板的弯曲区的导线应是直线，并应与弯曲方向垂直。图3是弯曲区布线的示例。

图2防止挠性印制板撕裂的方法图3弯曲区的布线

2.4增强板的设计

挠性板的另一个特征就是贴增强板。需要装配元件或接插件的部位，要粘贴适当材料的增强板。只要能达

到增强的目的，任何合适的材料都可使用。但是一般使用和基体膜相同的聚酰亚胺膜或刚性印制板所使用

的原材料，如纸酚醛板、环氧玻璃布层压板、PET、金属板等。根据元器件的大小、多少选择不同的增强材

料，随着小型元件的大量使用，一般使用厚度0.2毫米的环氧玻璃布层压板或0.1毫米左右的聚酰亚胺膜

就足够了。但如果要把挠性板插头插入刚性印制板内，为保持厚度的一致性，应压1.2～1.4毫米的环氧玻

璃布层压板。

三、挠性印制板的加工制作

3.1材料的选择

挠性印制板的主要材料一般使用聚酰亚胺膜（PI），板材是在PI上涂敷环氧树脂或丙烯酸类粘接剂，制成

覆铜箔层压板。因为挠性印制板需要弯折或反复不停的弯曲，铜箔一般不使用电解铜箔，而选用压延铜箔，

但压延铜箔比电解铜箔的成本高，而且压延铜箔愈薄价格愈高，材料供应商提供的铜箔厚度一般为18µm，

35µm，70µm等。覆盖膜也是在PI上涂敷环氧树脂或丙烯酸类粘接剂，热压成半固化态，用离形膜保护粘

接剂面，使用时将膜揭开即可。粘接剂有丙烯酸类树脂和环氧树脂类，丙烯酸类树脂的流动度稳定，向线

路导体间的填充性良好、操作使用方便；而丙烯酸类粘接剂的绝缘电阻比环氧树脂类低，所以避免使用在

线路间距小，电性能要求高的基板上。
3.2挠性印制板生产流程

挠性双面板生产流程

3.3钻孔

挠性印制板的钻孔与刚性印制板的钻孔设备相同，但钻孔条件有一些不同。由于FPC板所用的粘接剂柔软，

容易粘刀，建议钻孔选用FPC专用刀具，或者使用新钻头（钻孔数少于1000），同时优化钻孔参数，减少

钻孔腻污或毛边。挠性板、覆盖层和增强层的钻孔基本相同，由于覆铜板和覆盖层都较薄，钻孔时可以将

多块重叠钻孔（根据板厚覆铜板可叠7~10片左右，覆盖层可叠10~15片）。上垫板可使用铝垫板或环氧黄

垫板，下垫板用环氧黄垫板。

3.4铜箔的表面处理

挠性板在孔金属化之前需要对表面进行清洁处理，以提高孔金属化镀层与基体的结合力。同时孔金属化

后图形成像前对铜表面进行有效的处理，对于增强铜与抗蚀层的粘附强度也是非常必要的。FPC板在孔金

属化前表面未处理干净，孔化镀层可能出现分层、起泡的