管网流体仿真方法、装置、电子设备和可读存储介质.pdf
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相关资料
管网流体仿真方法、装置、电子设备和可读存储介质.pdf
本发明实施例提供一种管网流体仿真方法、装置、电子设备和可读存储介质,涉及管网工程技术领域,方法包括:定义地理信息系统管网数据模型;将目标管网的地理信息系统数据填充至地理信息系统管网数据模型,得到目标管网的目标管网数据模型;将目标管网数据模型输入目标管网的流体力学模型进行数据耦合和流体力学分析计算,得到目标管网的流体力学特性参数;依据目标管网数据模型创建三维管网模型;定义流体渲染规则;将三维管网模型添加至三维场景中,调用流体渲染规则进行流体渲染,实现目标管网中流体的动态模拟仿真。解决了现有技术中管网数据使用
业务流程仿真方法及装置、电子设备和可读存储介质.pdf
本公开提供了一种业务流程仿真方法及装置、电子设备和可读存储介质,可以应用于网络技术领域和金融领域。该业务流程仿真方法包括:获取与目标业务流程相关联的多个服务各自的服务信息和多个服务之间的关联关系;根据多个服务各自的服务信息中的服务名称、开始执行时间和执行失败概率信息,确定多个服务各自的替换服务的服务信息;以及根据多个服务各自的服务信息、多个服务各自的替换服务的服务信息和多个服务之间的关联关系,对目标业务流程进行仿真,得到目标业务流程的仿真结果,以便根据目标业务流程的仿真结果确定是否执行目标业务流程。
PCB翘曲度的仿真方法、装置、可读存储介质及电子设备.pdf
本发明公开一种PCB翘曲度的仿真方法、装置、可读存储介质及电子设备,生成PCB模型,并对所述PCB模型进行等效计算,得到所述PCB模型的材料参数;基于所述材料参数对所述PCB模型设置对流换热边界条件,得到设置后的PCB模型,并对所述设置后的PCB模型进行对流换热分析,得到PCB温度场;基于所述PCB温度场对所述PCB模型进行热力耦合仿真,得到所述PCB模型对应的翘曲度,通过对PCB模型设置对流换热边界条件,能够保证仿真与真实回流焊场景相似,以此高精度地模拟PCB的回流焊过程,准确模拟回流炉的温度场与流场,
校准方法、装置、电子设备和可读存储介质.pdf
本申请公开了一种校准方法、装置、电子设备和可读存储介质,属于超宽带天线技术领域。校准方法由电子设备执行,校准方法包括:在电子设备处于折叠状态的情况下,通过角度传感器获取折叠角度,并通过天线组件测量折叠角度对应的信号到达相位测量数据;其中,信号到达相位测量数据为第一天线和第二天线以第三天线为测量目标测量得到的;根据折叠角度和信号到达相位测量数据,确定目标校准参数;通过目标校准参数对天线组件的原始信号到达相位测量数据进行校准。
降噪方法、装置、电子设备和可读存储介质.pdf
本申请公开了一种降噪方法、装置、电子设备和可读存储介质,属于通信技术领域。该方法包括:根据目标功率等级,获取与目标功率等级对应的第一补偿音频信号,目标功率等级为通信系统工作时采用的功率等级;输出第一补偿音频信号,根据所述第一补偿音频信号对第一噪声信号进行降噪处理,第一噪声信号为通信系统以目标功率等级工作时产生的噪声信号。