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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115758968A(43)申请公布日2023.03.07(21)申请号202211562348.0(22)申请日2022.12.07(71)申请人成都佰维存储科技有限公司地址610000四川省成都市高新区天府大道北段1480号9号楼3栋9层1号(72)发明人孙成思张鑫(74)专利代理机构深圳市博锐专利事务所44275专利代理师王俊杰(51)Int.Cl.G06F30/337(2020.01)G06F30/23(2006.01)G06T17/20(2020.01)G06F119/08(2020.01)G06F115/12(2020.01)权利要求书2页说明书8页附图2页(54)发明名称PCB翘曲度的仿真方法、装置、可读存储介质及电子设备(57)摘要本发明公开一种PCB翘曲度的仿真方法、装置、可读存储介质及电子设备,生成PCB模型,并对所述PCB模型进行等效计算,得到所述PCB模型的材料参数;基于所述材料参数对所述PCB模型设置对流换热边界条件,得到设置后的PCB模型,并对所述设置后的PCB模型进行对流换热分析,得到PCB温度场;基于所述PCB温度场对所述PCB模型进行热力耦合仿真,得到所述PCB模型对应的翘曲度,通过对PCB模型设置对流换热边界条件,能够保证仿真与真实回流焊场景相似,以此高精度地模拟PCB的回流焊过程,准确模拟回流炉的温度场与流场,使得仿真得到的翘曲度精度更高,从而实现PCB的翘曲度的精确计算,规避设计阶段的翘曲风险,节约设计成本,缩短产品的研发流程。CN115758968ACN115758968A权利要求书1/2页1.一种PCB翘曲度的仿真方法,其特征在于,包括步骤:生成PCB模型,并对所述PCB模型进行等效计算,得到所述PCB模型的材料参数;基于所述材料参数对所述PCB模型设置对流换热边界条件,得到设置后的PCB模型,并对所述设置后的PCB模型进行对流换热分析,得到PCB温度场;基于所述PCB温度场对所述PCB模型进行热力耦合仿真,得到所述PCB模型对应的翘曲度。2.根据权利要求1所述的一种PCB翘曲度的仿真方法,其特征在于,所述对所述PCB模型进行等效计算,得到所述PCB模型的材料参数包括:确定所述PCB模型的各元器件占比;根据所述各元器件占比等效所述PCB模型的材料特性,得到所述PCB模型的材料参数。3.根据权利要求1所述的一种PCB翘曲度的仿真方法,其特征在于,所述基于所述材料参数对所述PCB模型设置对流换热边界条件,得到设置后的PCB模型包括:根据所述材料参数对所述PCB模型进行材料赋值,得到赋值后的PCB模型;对所述赋值后的PCB模型进行六面体网格划分,得到分网后的PCB模型;对所述分网后的PCB模型设置对流换热边界条件,得到设置后的PCB模型。4.根据权利要求1所述的一种PCB翘曲度的仿真方法,其特征在于,所述对所述设置后的PCB模型进行对流换热分析,得到PCB温度场包括:确定所述设置后的PCB模型中与空气接触的所有表面;基于所述与空气接触的所有表面对所述设置后的PCB模型进行对流换热分析,得到PCB温度场。5.根据权利要求1所述的一种PCB翘曲度的仿真方法,其特征在于,所述基于所述PCB温度场对所述PCB模型进行热力耦合仿真,得到所述PCB模型对应的翘曲度包括:从所述PCB模型中选择预设数量的顶点;分别对所述预设数量的顶点进行约束,得到顶点约束后的PCB模型;基于所述PCB温度场对所述顶点约束后的PCB模型进行热力耦合仿真,得到所述PCB模型对应的翘曲度。6.根据权利要求5所述的一种PCB翘曲度的仿真方法,其特征在于,所述分别对所述预设数量的顶点进行约束,得到顶点约束后的PCB模型包括:对所述预设数量的顶点分别从空间位置和平面位移进行固定,得到顶点约束后的PCB模型。7.根据权利要求5所述的一种PCB翘曲度的仿真方法,其特征在于,所述基于所述PCB温度场对所述顶点约束后的PCB模型进行热力耦合仿真,得到所述PCB模型对应的翘曲度包括:获取所述对流换热分析的分析时间;按照所述分析时间基于所述PCB温度场对所述顶点约束的后的PCB模型进行热力耦合仿真,得到所述顶点约束的后的PCB模型的最大变形值和最小变形值;确定所述最大变形值和所述最小变形值的差值的绝对值,并将所述绝对值确定为所述PCB模型对应的翘曲度。8.一种PCB翘曲度的仿真装置,其特征在于,包括:2CN115758968A权利要求书2/2页模型构建模块,用于生成PCB模型,并对所述PCB模型进行等效计算,得到所述PCB模型的材料参数;对流换热分析模块,用于基于所述材料参数对所述PCB模型设置对流换热边界条件,得到设置后的PCB模型,并对所述设置后的PCB模型进行对流换热分析,得